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5月28日消息，据国外媒体报道，欧盟准备针对中国最大电信设备制造商华为和中兴发起重大贸易诉讼，称这两家公司从政府非法补贴中受益。报道引述不愿透露姓名的欧盟官员和业内管理人员的话说，欧盟已通知成员国，正在为针对华为和中兴提起的反倾销案收集证据，称这两家公司获得政府非法补贴，并在欧盟以低于成本的价格销售产品。报道称，一旦欧盟认定中国进行非法贸易，欧盟将对华为和中兴处以惩罚性关税。华为和中兴分...[详细]

IDC（国际数据资讯）全球硬体组装研究团队12日发布最新全球大尺寸液晶显示面板研究报告（IDCWorldwideLargeSizedLCDPanelQview）指出，大世代产能持续增加下，2017年第三季全球大尺寸液晶显示产业相较于前一季成长5.7%达2亿200万片。而展望第四季，IDC预期大尺寸液晶显示产业仍将面临供过于求的挑战。IDC全球硬件组装研究团...[详细]

珠海，一个充满创新与活力的城市，毗邻港、澳，位于珠江三角洲出海口，区位优越，在建的港珠澳大桥竣工后，珠海将成为内地唯一与香港、澳门同时陆路相连的城市。天然的区位优势造就了全国第二大口岸城市，外贸交流频繁，珠海市在最新一期“中国外贸百强城市”位列第六位。同时，珠海拥有珠江口西岸唯一的自贸试验区，凸显独特的政策优势和改革开放战略优势，成为“一带一路”特别是21世纪海上丝绸之路建设的重要支点城市。近...[详细]

电子网2017年9月22日消息，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光展锐旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）宣布推出一款高性能蓝牙音频系统单芯片RDA5836，该芯片具有超强性能及超低功耗的特点，推出后便获得蓝牙耳机市场的领先地位。  RDA5836在单芯片上集成了高性能MCU、Bluetooth、FMRadio、PMU、Codec及Memory，支持SBC、AAC、W...[详细]

   2.5D晶片生产成本不再居高不下。FPGA业者赛灵思(Xilinx)以台积电矽中介层(SiliconInterposer)技术所生产的2.5D异质整合晶片Virtex-7，已引起市场高度关注，并吸引其他晶圆代工厂开始加入矽中介层晶圆生产行列，可望加速矽中介层晶圆制造成本下降，并助长2.5D晶片发展。 YoleDeveloppement专案经理Jean-MarcYa...[详细]

根据知名统计机构IDC和Gartner的数据，在2017年第四季度，智能手机的出货量/销量双双下跌。在一些分析人士认为智能手机开始由增量发展进入质量发展，优胜劣汰加剧的同时，Digitimes研究中心给出了一份新的数据。报告称，2018年第一季度，面向中国市场智能机发货的AP(应用处理器)数量环比大幅下滑了18.2%。广义上的AP指的就是骁龙芯片、联发科Helio等产品，...[详细]

Socionext和合作伙伴发表由宇宙射线介子和中子引起的半导体软误差之间的差异，建立环境辐射评价与对策的技术SocionextInc.与高能加速器研究组织材料结构科学研究所、京都大学综合辐射与核科学研究所、大阪大学信息科学与技术研究生院经共同研究，首次成功证明介子和中子引起的半导体器件的软误差具有不同的特性。该研究小组对日本质子加速器研究中心(J-PARC)材料和生命科学设施(M...[详细]

内存供应商正在竞相为3DNAND添加更多层，数据爆炸以及对更大容量固态驱动器和更快访问时间的需求推动了3DNAND市场的竞争。美光已经在完成232层NAND的订单，而且不甘示弱，SK海力士宣布将于明年上半年开始量产238层512Gb三层单元(TLC)4DNAND。或许更重要的是，芯片制造商私下表示，他们将利用行业学习为目前正在开发的3D-IC堆叠NAN...[详细]

2月16日，联发科发布了旗下的天玑7000系列首款产品——天玑7200芯片，这一款产品采用了天玑第二代4nm工艺制造，和旗舰产品的天玑9200采用同款工艺。据了解，联发科目前拥有定位于旗舰的天玑9000系列芯片、定位于中高端的天玑8000系列新品，此次发布的天玑7000系列芯片应该是定位于主流市场的产品。根据官方公布的规格，联发科天玑7200采用了两个2.8GHz的Cor...[详细]

　　2012即将到来，Intel也正在有条不紊地准备推出新的22nm工艺，继续Tick-Tock嘀嗒策略之旅，那么再往后呢？　　之前我们曾经分析认为，Intel应该会在2014年、2016年相继推出15nm、11nm工艺，不过今天又有媒体宣称，Intel的脚步会比我们想象得更快，2016年就会杀奔看起来有些不可思议的7nm，一举进入后10nm时代。　　现在甚至都不清楚Intel7nm工...[详细]

2009年，TI（德州仪器）建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI（德州仪器）可以获得比竞争对手更有利的die-size和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI（德州仪器）降低整体的制造成本。在...[详细]

据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。据业内人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HB...[详细]

电子网消息，东南大学–是德科技5G通信技术联合研究中心在南京正式挂牌成立，这意味着双方的深度合作又迈上新的台阶。该联合研究中心将致力于5G前沿技术研究，推动5G通信技术不断创新，同时提升5G设计和测试技术咨询，为人才的培养和储备提供相关的测试仪器设备支撑条件。双方为5G通信技术联合研究中心揭牌东南大学是中国久负盛名的高等学府，是中央直管、教育部直属的全国重点大学。东南大学建有移动...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措，致力于不断增强产能。在RWEM，已于2016年投...[详细]

　　日本的东芝公司宣布已经为电路设计开发了一项新的紧凑模型，从而可以实现45纳米CMOS工艺中更高的门密度。　　东芝称通过这项技术，45纳米CMOS的门密度可以提升到65纳米的2.6倍。　　东芝称其已经开发出一项技术，通过观察电路设计所依赖的因素，能够分别预测每个晶体管的性能。　　其新技术可以估算每个晶体管的特性参数并将之转化到电路设计中，结果就是：东芝得到了更高的门密度却没有增加设...[详细]