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摘要：在总线通信中，总线设备中的MCU需要连接一个总线收发器接入到总线网络中，如果MCU的供电电压与收发器电压不匹配时，会出现什么情况？本文将以CAN总线为例从接口电平的角度为你解析电平匹配的重要性。一、CMOS电平现大部分数字集成电路采用的是CMOS工艺，其接口的电平大致符合如下定义：VILVOL以常见的5V、3.3V系统为例，相应的接口参数如表1。表1不...[详细]
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雷锋网按：未来对于高度动态和非结构化的自然数据的收集、分析和决策的需求越来越大，这种需求可能超过传统的CPU和GPU架构。英特尔推出了一种先进的自学习芯片，名为Loihi。Loihi模仿了大脑的运作方式，根据环境的不同反馈模式进行操作。同时，Loihi也是一款节能的芯片，可以利用数据来学习和推断，不需要以传统的方式进行训练。它采用了一种新颖的方法，通过“异步激活”来计算。Loi...[详细]
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一直以来，我们都认为智能手机是韩国三星电子的拳头业务，而事实上还有普通消费者不熟悉的半导体业务。在全球半导体市场，三星电子也举足轻重。据韩联社5月12日引述行业消息人士称，三星电子将是2015年全球唯一增加资本开支和投资的半导体企业。英特尔、台积电纷纷削减资本开支据消息人士介绍，由于个人电脑沦为夕阳市场，加上智能手机芯片市场被ARM架构和阵营垄断殆尽，美国英特尔公司目前在芯片市场...[详细]
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据英国媒体报道，英特尔将以每股95英镑、总价4.87亿英镑(约合7.67亿美元)收购英国集成半导体厂商IQE。 受益于全球智能手机销量的猛增，IQE公司股价最近几周一直在增长，昨天收盘价为52.25英镑。...[详细]
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半导体先进制程技术、3D储存型快闪记忆体(NANDFlash)、制成图形技术(Patterning)、有机发光二极体(OLED)显示器需求增，以及中国加码投资，将成为应用材料(AppliedMaterials)未来三年市场营收成长五大因素，带动相关设备需求与投资。该公司推估2019会计年度非一般公认会计准则(非GAAP)，调整后每股盈余的目标为自2.45美元成长为3.17美元，这代表未来三...[详细]
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集成电路刚被发明出来的时候，当时的特征尺寸大概是10μm（10000nm），之后逐步缩小到了5μm、3μm、1μm、0.8μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm，发展至今，台积电已经开始量产7nm+（采用EUV的7nm）的芯片了，明年还将量产5nm的。在这个过程当中，制程共经历了20几代变革，...[详细]
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2018年6月1日—推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将在今年的PCIM上，重点展示其宽带隙(WBG)技术和器件。WBG为电子行业提供极具吸引力的应用优势，并正在改变电源电路和终端产品设计的前景和可能性，涉及多个市场领域。安森美半导体处于实现WBG的前沿，产品涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和门极驱动器，采用创新的封装，由一些工...[详细]
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新浪财经引述第一财经报导，近期与大陆中兴通讯在供应链环节有合作的美国供应商基本上都已停止对其供货及提供电话、邮件和现场技术支持服务。据接近中兴通讯美国供应商博通的人士表示，自4月17日开始(博通)就停止供货了，连半导体公司本地的技术支持都不能再和中兴通讯的工程师联系。另一名美国芯片公司负责人表示，贸易战是大家都不愿意看到的，但美国政府下了这个命令，任何一个总部设在美国的企业都要遵守。对于断...[详细]
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2010年OEM和EMS提供商的半导体支出将取得两位数的增长，增幅将在百分之十几到18%左右，一举扭转去年经济衰退之后紧缩支出的局面。
半导体OEM厂商的支出将增长到1779亿美元，比2009年的1570亿美元增长13%。在这些支出中，以惠普、三星、诺基亚和苹果等巨头为首的20大厂商，将占1037亿美元或58%。这里所说的OEM支出增长，假定包括最终产品所包含的全部芯片，不管...[详细]
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电子网消息，8月21日上午，厦门通富微电子项目奠基仪式于海沧信息消费产业园区举行。距离今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，还不到60天的时间，该项目便完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。目前，该项目正按照今年第三季度开工建设、2018年11月试投产的目标有序推进。据悉，通富微电子股份有限公司（以下简称通富微电）与厦门...[详细]
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7月10日消息，综合韩媒TheElec和ZDNETKorea报道，三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛&SAFE论坛2024韩国首尔场上表示，定制HBM预计在HBM4世代成为现实。三星电子存储部门新事业企划组组长ChoiJang-seok称：“我们看到HBM架构正在发生巨大变化。我们的许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品。”他补充道：“...[详细]
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据路透社报道：EDA供应商Cadence正在押注汽车制造商和其他芯片用户的增长，目前因全球供应短缺，包括特斯拉和苹果等公司正在开始设计自己的芯片。Cadence和竞争对手Synopsys和SiemensEDA正处于芯片行业转变的中心，因为云计算提供商、软件制造商和其他传统上的芯片采购大厂，正在自己投入半导体芯片开发，以满足自身产品需求，或增加谈判筹码。特斯拉、苹果和谷歌是内部...[详细]
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除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计...[详细]
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近日，北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）成功推出全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片，在信息安全领域取得了具有里程碑意义的重大突破。在当今数字化高速发展的时代，信息安全已成为至关重要的课题，而随机数的生成则是保障信息安全的关键环节之一。然而，传统的随机数生成技术在面对诸多挑战时，显得力不从心，其中电源纹...[详细]
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批量印刷专家得可就其广受欢迎的Horizon丝网印刷设备，推出更多的增强功能。现配备尖端的新型罩盖，Horizon充分提高可用性和操作员使用，达到更高水平的制造灵活性。得可Horizon平台提供大量先进的标准配置，使客户能从大批现场可轻易拆卸及安装的配件中进行选择，以应对未来的应用、生产需求或技术。而由于新型Horizon罩盖的添加，这一固有灵活性最近更达到新水平。提供平台前后的...[详细]
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