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解读西部电子设计行业四大关键词——可靠性设计、工业电子、新能源和专业分销满足西部市场的可靠性设计需求7.23温州动车事故告诫我们，需要电路保护技术来支撑高可靠性系统。西部有为数众多的通讯/军工/工业等对高可靠性和高防护性要求严格的市场，对电路保护设计、防雷技术、元器件选型、过流过压保护以及电磁兼容设计、测试方面提出新的需求。本届西部电子论坛将侧重通讯系统的防雷技术、工业电子高可靠性设...[详细]
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“中国芯”正在变得更加强大。近日，龙芯中科发布了新一代国产芯片龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品，其中龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，官方称实测主频达到1.5GHz以上，被称为国产芯片的“史上最强”。 但是，作为基础创新，“中国芯”的路并非一路通畅，与英特尔、苹果等同行相比，仅有芯片的性能强大并不足以取胜，还需要一个由丰富软件和应...[详细]
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近期，品牌公司纷纷追着芯片封装公司签订长期合同。在全球“缺芯”的背景下，这样“反客为主”的场景已然不鲜见。 10月20日，有马来西亚电子公司表示，大牌客户正在敲开他们的大门，希望和他们签订“照付不议”的长期交易。为了达成协议，客户甚至提出支付更高的资金来获得优先供应的产品。这些大牌客户包括全球知名的汽车制造商、智能手机巨头和家用设备生产商。 芯片紧缺的市场，让此前因预期产品需求不佳而...[详细]
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韩媒报导三星电子(SamsungElectronics)将在GalaxyS9(暂名)智能手机降低采用高通(Qualcomm)移动应用处理器(AP)的比例，外界将其解读为三星对高通晶圆代工转单台积电的反制策略。 据韩媒theBell报导，三星决定减少2018年高端智能手机GalaxyS9搭载高通SnapdragonAP的比例，届时将只有售往北美市场约30~40%GalaxyS9手...[详细]
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据外媒报道，美国半导体制造商英特尔15日宣布，未来十年计划在欧洲投资800亿欧元（约合880亿美元）开拓市场，其中包括在德国马格德堡建立两家芯片厂。英特尔希望借此帮助实现全球芯片市场的供需平衡。美联社的报道称，英特尔的首席执行官帕特·格尔辛格表示，未来十年，英特尔的投资将涉及整个半导体价值链。英特尔将投入大量资金新建或扩大芯片产能，并在德国、爱尔兰、法国和意大利建立研发和设计中心。此举旨在满足...[详细]
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据国外媒体报道，欧洲第二大芯片制造商英飞凌今天发布财报称，由于需求增加，该公司2010财年第三财季实现净利润1.26亿欧元(约合1.64亿美元)。英飞凌还第三次上调了全年业绩预期。 在截至6月30日的第三财季内，英飞凌实现净利润1.26亿欧元，去年同期则净亏损2300万欧元；实现收入12.1亿欧元，高于去年同期的7.61亿欧元；实现营业利润1.63亿欧元。 英飞凌CEO彼得·鲍尔(...[详细]
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集微网消息，近期远见杂志刊登了对台湾工研院董事长李世光的专访，李世光就业界关注的高通暂停与工研院的5G合作及博通宣布以1030亿美元收购高通发表了自己的看法，两大事件，究竟如何影响台湾？10月11日，公平交易委员会认定，高通以不合理的专利授权机制、基带芯片供应以及独家交易折让等手段，限制公平竞争，祭出高达234亿台币的罚锾。两周后，工研院证实，接获高通口头通知，暂缓5G...[详细]
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近日，研究人员用类似于石墨烯的2D材料制造出了微处理器的原型。由于石墨烯具有惊人的传导性，有人认为，它将为电池、传感器和芯片的设计和制造带来变革。该微处理器只有115个晶体管，无论以什么基准衡量，都排不上首位。但它“是进一步研究2D半导体微处理器的第一步”，维也纳技术大学（又作维也纳工业大学）的研究人员本月发表在《自然》期刊上的一篇论文中如是写道。金属硫化物利好柔性芯片2D材料韧性强，可更...[详细]
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高通(Qualcomm)备受瞩目的Snapdragon845终于揭开神秘面纱，一如预期般新处理器在许多方面做了大幅的提升，从中可窥知高通对2018年智能手机市场展望的看法，外界也可掌握到未来1年市场新趋势的一些蛛丝马迹。 Snapdragon845采用三星电子(SamsugElectronics)10纳米制程，高通利用新的Kryo385中央处理器(CPU)在新处理器做了一些重大的改善...[详细]
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德国博世公司今年6月在该国东部萨克森州首府德累斯顿的半导体工厂正式落成投产，预计将缓解当地芯片短缺状况，并提升德国和欧洲在这一领域的技术自主性。 据了解，博世公司为此投入10亿欧元，是公司史上最大投资，计划在2021年底前开始全面生产。博世称，这是世界上最现代化的芯片工厂之一，生产自动化、机器全联网和流程集成化，并结合人工智能，是智能工厂和工业4.0的先锋。 德国总理默克尔称这一项目...[详细]
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据外媒报道，由于丢掉了苹果A系列芯片订单，三星可能会考虑分拆自家芯片制造业务。此前，苹果iPhone和iPad使用的A系列芯片一直是三星与台积电共同生产的，但在A10芯片的生产上，三星却被苹果残忍抛弃，而明年的A11芯片，三星恐怕还会遭遇相同命运。据BusinessKorea报道，原本三星可能会获得A11芯片三分之一的订单，但传言称苹果最终将所有订单都给了台积电。因此，三星可能...[详细]
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双方将围绕车载碳化硅功率器件的开发助力新能源汽车技术革新日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）在位于日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。罗姆董事长松本功（图左）、基本半导体总经理和巍巍（图右）出席签约仪式此次签约，双方将充分发挥各自的产业优势，就碳化硅功率器件的创新...[详细]
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随着无线充电技术商用脚步加快，及日益扩大的市场需求，低功率的5W无线充电方案已不能满足市场的需求。提高功率，简化制程，采置入(Embeded)方式设计产品已是市场趋势。佑骅(U-way)近日发表甫通过Qi国际认证的U-wayUNIQT-0014模块，具15W输出功率，可让产品更驱于完美。继Apple计划推出具无线充电的iPhone8之消息曝光后，全球手机大厂无不加快脚步，准备推出内置无线...[详细]
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7月4日晚间，中芯国际发布公告称，公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后，吴金刚博士不再担任公司任何职务。目前公司的技术研发工作均正常进行，吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。五大核心技术人员之一离职根据资料显示，吴金刚博士，男，1967年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学位。1995年至2001...[详细]
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为太阳能行业提供多晶硅生产技术、晶体生长系统和相关光伏制造服务的企业GTSolarInternational,Inc.（纳斯达克股票代码：SOLR）今天宣布，该公司已经开始在协鑫光伏的新晶圆制造厂安装新型DSS450HP™晶体生长系统。这套新型高性能晶体生长系统是协鑫光伏一份大型采购协议的一部分，这反映在协鑫光伏2010会计年度年终代办事项中。GTSolar总裁兼首席执...[详细]
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