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艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和创新创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场。集微网消息，中国，2017年5月22日，高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)近日在CDNLiveEMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电...[详细]
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为关键任务数据存储提供业界能效最高的非易失性RAM。赛普拉斯半导体公司日前宣布，其铁电随机存取存储器（F-RAM™）产品系列中的1Mb并行异步接口F-RAM增加44-pinTSOPII封装方式，其2Mb串行外设接口（SPI）F-RAM的温度范围扩展为-40˚C至+105˚C。新封装方式可在替代标准的电池供电的SRAM时实现管脚兼容，应用于工业自动化、计算、网络和汽车电...[详细]
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富瀚微(300613)5月2日在互动平台表示，通过多年的自主创新和技术研发，公司积累了视频监控多媒体芯片核心技术，产品在分辨率、色彩还原度、图像降噪、功耗等方面具有较强的技术优势。随着公司芯片应用领域不断拓展，市场正逐渐从专业安防逐步扩大至泛安防、民用消费类市场，市场空间更加广阔。...[详细]
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2011年4月19日，北京──全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技（Marvell)日前宣布将其创新的插座式电脑发展计划率先引入在华的多所高校，并启动了首届Marvell“美满之芯”应用设计大赛。这一项目旨在通过凝聚最具活力和创新能力的下一代电子设计人才的智慧，形成本土的插座式电脑开放社区，推动其广阔的商业应用。插座式电脑是一种身材小巧、低功耗的服务器。它只有常见的电源适配器一...[详细]
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2016年12月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届“大联大创新设计大赛”（WPGi-DesignContest）于12月2日在北京圆满落幕，感谢白金赞助商恩智浦半导体以及黄金赞助商美光科技为大赛提供强有力的支持。在祝贺获奖的参赛团队成为未来中国电子行业的中坚力量之外，更对他们未来的发展表达极大的关注。“中国制造”向“中国设计”的转型，是国家产业升级...[详细]
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据韩国媒体报道，三星电子的代工部门SamsungFoundry已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同，使用3nm制程技术为他们制造芯片。2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，流片成功意味着距离量产只有一步之遥。今年6月30日，该公司正式宣布成功量产3nm，首批3nm晶圆于今年7月25日出货。此前，有报道称，三星的3nm制程工艺遇到了困难。自量产以来，该制程工艺的良率不...[详细]
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在“2017北京微电子国际研讨会/第三届京台面板显示产业高峰论坛暨显示控制芯片技术研讨会”上，集创北方CEO张晋芳博士就《引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI》这一主题发表重要讲话，下文是对其演讲内容的精华摘录：引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI今年智能手机最重要的趋势是什么？全面屏可以说是当之无愧的第一热词。在过去数十年中，手机屏幕已经从最早的显示功能，进化为重要的人机...[详细]
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翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]
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自2017年IPO以来，晶心科技正在不断加强其在RISC-VCPUIP领域的领导者地位，过去七年销售额增长了五倍，年营收突破了10亿新台币。晶心投入资金和研发人力，加速高端产品的推出，以确保长期竞争力并保持市场领先地位。（图片来源：SHD2024RISC-V市场分析）凭借对市场动态和技术趋势的密切监控以及果断的决策，晶心科技对公司树立了明确战略定位，以应对挑战并抓住新兴机遇...[详细]
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最近传来苹果有意收购以色列闪存供应商Anobit的消息，随后又有报道称苹果高管前往以色列实地考察，欲在当地建立一个苹果开发中心，以色列著名商业日报《Globes》对这座苹果开发中心做了进一步的报道。Globes称，苹果计划在以色列建造一座半导体开发中心，该计划甚至在谈判收购Anobit之前就已经制定。以色列科技界老将AharonAharon亲自出马，担任这座苹果新开发中心的总负责人...[详细]
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据报道，英特尔公司CEO帕特·基尔辛格（PatGelsinger）希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商，尽管他们的一个主要收购目标正在计划上市。 基尔辛格说道：“芯片行业将会迎来整合。这个趋势将持续下去，我预计我也将参与这个整合。”他表示，自己计划利用兼并和收购为该公司的复兴计划提供支持。基尔辛格大约在6个月之前开始担任英特尔首席执行官一职。 此前有媒体报道，英特尔一直在...[详细]
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C114讯8月17日，中兴通讯以“光电子产业合作发展与技术交流”为主题，在南京成功举办2017光电子产业发展促进论坛。本次光电子产业发展促进论坛由中兴光电子技术有限公司和中国（南京）软件谷主办，讯石信息咨询（深圳）有限公司协办，南京市政协副主席、雨花台区委书记兼中国南京软件谷工委书记黄河，中兴通讯高级副总裁陈杰、中兴光电子总经理徐勇积以及来自国内外的120余家通信企业的280余名代表出席了论坛...[详细]
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12年10月9日，奥地利圣弗洛里安市讯—世界领先的微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备供应商EVG集团(EVG)今天宣布，沈阳硅基科技有限公司（SST）已成功安装EVG850LT300-mm低温自动产品键合系统，用于绝缘硅片（SOI）材料的制造。继先前购买200-mmEVG850LT之后，这家中美合资SOI晶圆厂商再次购买了300-mm键合机。该系统已于20...[详细]
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日前，在CEATEC上，ROHM展示了以“先进的关键元器件实现节能高效”的主题，为此，ROHM提供的产品包括模拟及电源产品、SiC功率元件、晶体管、燃料电池、分离元器件及传感器以及MCU、无线通信等集成电路。电源解决方案作为全球第三家量产SiC功率元器件的公司，每年ROHM都会将SiC技术作为展出的热点。目前，ROHM是全球为数不多的SiC功率元器件一站式生产商之一，从晶圆生产到芯片的开...[详细]
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11月21日消息，美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯GlobalFoundries提供合计15亿美元（当前约108.71亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金，具体补贴发放将视格芯完成项目里程碑的具体情况决定。这笔补贴将支持格芯未来十余年内在美国境内共130亿美元（当前约942.19亿元人民币）投资的产能提升计划，该扩产计划总共可创造约1000个制造业工作岗...[详细]
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