BAS16VTB6,BAS16VTB6 pdf中文资料,BAS16VTB6引脚图,BAS16VTB6电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

不含铅

是否Rohs认证

符合

包装说明

ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-6

针数

Reach Compliance Code

compli

ECCN代码

EAR99

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

二极管元件材料

SILICON

二极管类型

RECTIFIER DIODE

JESD-30 代码

R-PDSO-F6

元件数量

端子数量

最高工作温度

150 °C

最低工作温度

-55 °C

最大输出电流

0.15 A

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

最大功率耗散

0.2 W

认证状态

Not Qualified

最大重复峰值反向电压

100 V

最大反向恢复时间

0.004 µs

表面贴装

YES

端子形式

FLAT

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

Base Number Matches

求助，软件做镜头畸变校正运算量有多大？: 因为找不到合适的带硬件LDC（镜头畸变校正）的MPU，想知道如果使用软件实现LDC运算量有多大，至少需要什么配置的MPU？求助，软件做镜头畸变校正运算量有多大？如果是沿着图像中心对称的畸变计算量不大，640*480单通道的图像400MHZ就可以做得实时了忘了说分辨率和帧率了，1280*72030fps是不是一搬的MPU很能使用软件实现？单通道的吗？如果使用简单点的插值算法，再使用600Mhz的芯片应该也可以做到。是单通道的不过镜头还没确定可...; littleshrimp 综合技术交流

3D打印机，挺神奇的一个东东，大家有关注过么？: 南京鼓楼科技局办的创客技术成果展，其中3D打印机还是挺吸引人眼球的，闲话少说，上图：3D打印机，挺神奇的一个东东，大家有关注过么？楼主的作品也来秀秀哈哈3d打印机目前还不能形成规模效应的原因是什么？材料，还是技术，不太了解耗材贵不贵呀？喷头有没有寿命呀？现在好像规模大的或者高端企业才用得起，例如貌似听说我们国的航空航天上用的比较多，也相对能省钱一点吧耗材不贵，寿命还是不错的，耗材ABS塑料大概100多块1kg，打印精度还不错。材料不突破只能当大玩具当时的打印材...; njlianjian 综合技术交流

怎么选择电容: 如果是用RC做信号发生器的时基，那用什么样的电容（100PF）稳定性好？怎么选择电容聚苯乙烯！应选择低压聚丙烯电容（CBB电容），该电容的绝缘电阻很高，损耗角较小，温度系数也不大。聚苯乙烯电容的介质损耗和绝缘电阻指标虽不错，但温度系数稍大了点，所以在楼主的应用中应选择聚丙烯电容。聚苯乙烯标准电容都是两只并联，一个是正温度系数，一个是负温度系数！标准电容的价格可是十分的昂贵，而且不容易买到，市场上常见的聚苯乙烯电容可不是标准电容。...; 火鸟综合技术交流

晶体谐振器和晶体振荡器的优缺点分析: 谐振器（英文Resonators）是指产生谐振频率的电子元件，它是典型的无源器件，需要外围电路驱动其工作，产生时钟输出。晶体谐振器常用的分为石英晶体谐振器和陶瓷谐振器。产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的特点，广泛应用于各种电子产品中。石英晶体谐振器的频率精度要高于陶瓷谐振器，但成本也比陶瓷谐振器高。谐振器主要起频率控制的作用，所有电子产品涉及频率的发射和接收都需要谐振器。谐振器的类型按照外形可以分为直插式和贴片式两种。陶瓷谐振器（英文CERAMI...; zkj2014 综合技术交流

【新思科技IP资源】为什么内存计算会颠覆 AI SoC 开发: 人工智能(AI)算法追求更高的性能功耗比，推动了特定硬件设计技术的发展，包括用于片上系统(SoC)设计的内存计算。内存计算主要公开出现在期望颠覆行业现状的半导体初创企业中，但许多行业龙头也在私下应用内存计算技术。使用内存计算的创新设计意图颠覆AISoC的格局。首先，我们来看一下使用内存计算的初创企业意图颠覆的现状。自2015年以来，很多公司和风投开始大举投资专门用于AI的新型SoC，促使AI硬件取得巨大的飞跃。也只是在最近5年，投资才开始加速，推动行业...; arui1999 综合技术交流

40-45-74系列及常用芯片汇集: 74系列TTL电路检索40系列CMOS电路检索45系列CMOS电路检索常见ADC检索常见DAC检索LM系列检索……40-45-74系列及常用芯片汇集...; IC爬虫综合技术交流