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沙特基础工业公司（SABIC）今日发布2023年第一季度财报。SABIC第一季度的销售额为396.9亿沙特里亚尔（合105.8亿美元）。一季度公司净利润为6.6亿沙特里亚尔（合1.8亿美元），较上季度增长124%。鉴于公司2023年第一季度取得的成绩，SABIC首席执行官阿卜杜拉哈曼•阿尔-法季（AbdulrahmanAl-Fageeh）表示：“我们正密切关注全球市场需求的变化与复...[详细]

加州大学洛杉矶分校(UCLA)成立的半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.)，最近提出一种新的芯片制程筛选技术，据称可降低15%的芯片生产成本，并将每芯片收益提升最多达12%。目前，这种新的筛选技术正由IBM公司在其45nm制程上，运用晶圆上监控结构进行特征化，这种监控结构能够在初期就停止生产有问题的晶圆。晶圆筛选技术能够在晶圆上的晶...[详细]

在过去一两年中引进了新的22nm工艺后，代工厂正在加速生产技术，并为最后的决战做准备。GlobalFoundries、英特尔、台积电和联华电子都在开发和扩大各自的22nm工艺，有迹象表明，22nm节点可能为汽车、物联网和无线等应用带来大量业务。但代工客户面临一些艰难的选择，因为并非所有22nm工艺都是相同的。此外，并非所有22nm工艺都有完整的EDA工具或IP。尽管如此，代工厂商仍在...[详细]

扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关键。去年韩媒指称，三星电子不满台积电...[详细]

自MIPS的Aptiv产品家族诞生之日起，就惹了一身的争议。有人说它力拼ARM全家，从性能、功耗到体积都优于对应的ARM产品，但更多的是对其推出时间的争议，认为一直埋头耕耘数字家庭领域的MIPS错过了便携市场的最佳时机。就笔者看来，MIPS要抢占丰腴的手机、平板市场，这是肯定的，然而，这片ARM的江山如何好打？看到新兴市场的重要“目前，印度、拉美、和欧洲等一些新兴市场并没有主...[详细]

摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]

全球领先的电子解决方案制造商Molex宣布荣获思科的2019年卓越技术赋能奖。在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举办的第28届年度供应商答谢活动上，思科公布了获奖者名单。这一奖项充分认可了Molex为思科创造并实现的出色而又独一无二的技术以及/或者价值主张，以及不断推出新兴技术或独特技术，从而促成了思科的成功。思科全球供应商管理副总裁JeffPurnell表示：“我们第...[详细]

亚利桑那州滕比-2011年6月2日-BostonSemiEquipmentGroup（BSE集团）旗下公司TestAdvantage今天宣布已经收购了位于菲律宾的一家面向自动测试设备(ATE)市场的硬件维修中心Microstats,LLC。这两家公司将整合它们的产品、解决方案和共同的客户群，以增强TestAdvantage在后端半导体市场的产品和服务。T...[详细]

　　本报实习记者仇杨涛　　集成电路产业近日成为热点。新三板市场同样聚集了大量集成电路产业链企业。这些企业多从事于各类集成电路的“设计”工作，而在成本较高的“制造”环节鲜有企业涉足。　　东方财富Choice数据显示，新三板集成电路板块涉及挂牌企业44家。28家企业披露了2017年年报，合计实现净利润2.05亿元，整体盈利能力有所提高。总体看，新三板企业规模相对较小，但部分企业盈利能力较强。其...[详细]

6月18日，Ramtron的董事会审查并拒绝了关于塞朴拉斯提出的收购提议。上周，赛普拉斯曾宣布，将以每股2.48美金收购所有Ramtron公司公开发行的股份，较Ramtron周一收盘价1.81美元溢价37%。这是赛普拉斯第二次提出要收购Ramtron。去年，赛普拉斯就曾提出要以每股3.01美金收购Ramtron，但被Ramtron拒绝了。这次，Ramtron拒绝的理由是“提供的每股2.4...[详细]

三星仍坚持一项激进的资本支出计划，该公司预计ChatGPT等人工智能产品将推动内存芯片需求增长。规模达1600亿美元的存储芯片行业，正在遭受有史以来最严重的需求衰退之一，价格在去年年底出现了有记录以来最严重的连续两个季度下滑。市场研究机构TrendForce的最新数据显示，用于手机和个人电脑的DRAM内存的平均价格在去年第四季度暴跌了34.4%，为2008年以来最大跌幅，而上一季度的跌幅为31...[详细]

电子网消息，12月15日，中芯国际发布公告，就发行配售股份及获配售永久次级可换股证券、国家集成电路基金优先认购事项及国家集成电路基金额外认购事项而言，并根据大唐购买协议，大唐已向公司交付通知，知会其将行使有关发行配售股份、获配售永久次级可换股证券、国家集成电路基金优先认购事项及国家集成电路基金额外认购事项的优先认购权，数额最高为其根据大唐购买协议应得的配额，其中国家集成电路基金及大唐认购可换股证...[详细]

Edwards凭借长达100年的创新技术积淀，研发了引领严苛制程能力的全新标杆产品，同时兼具无与伦比的可靠性和更低的总体使用成本。2019年3月14日英国西萨塞克斯，伯吉斯希尔讯-Edwards宣布推出具有严苛制程能力的新型iXHMk2系列干泵。该系列拥有高效性能，以低功耗著称，不仅能够满足当今半导体工艺的一切要求，还能应对未来半导体应用、显示器、LED、太阳能光伏制造工艺...[详细]

集微网消息，调研机构ICInsights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。就地域而言，以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有，1...[详细]

中国的《周易》写道：“穷则变,变则通，通则久。”iSuppli公司认为，对于中国的无厂半导体设计产业来说，已经走到了穷途，现在到了应该变革的时候。在全球经济陷入危机之际，中国年幼的无厂产业面临巨大挑战：需求下降，现金储备萎缩，资本金损失，同质化产品过多，价格竞争激烈，运营成本上升，开发风险增大，市场导向混乱，产品定义不明。预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两...[详细]