-
2005年夏天，作为掌握“超大规模集成电路制造用溅射靶材技术”的极少数华人专家之一，姚力军在余姚创立了“江丰电子”。 13年后的今天，姚力军被授予浙江省科学技术重大贡献奖。 “我的内心既感到光荣，又充满感激，感谢浙江省把科技领域最大的奖给了我，这是无上的光荣，同时也是一份责任，我们今后必须做得更好。”电话里传来姚力军刚劲有力的感言。 老家东北、留学日本、创...[详细]
-
10月15日消息，作为当前第二大晶圆代工商的三星电子，明年的产能利用率可能并不乐观，TrendForce集邦咨询预计他们8英寸晶圆厂的产能利用率，在明年将只有50%左右。TrendForce表示，受需求下滑影响，三星电子8英寸晶圆厂，自今年下半年开始就已有产能利用率下滑的迹象。外媒在报道中披露，三星电子目前在京畿道器兴运营有一座8英寸的晶圆厂，月产能20万片晶圆...[详细]
-
半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，除了本地分销商外，瑞萨将在亚太地区也把更多精力主要集中在三大全球/区域性分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（F...[详细]
-
奥地利微电子(AMS)与FIIL联合发布，采用奥地利微电子降噪技术的FIILDivaPro智能型降噪耳机荣获2017CES创新大奖。奥地利微电子营销经理ChristianFeierl表示，凭借其在用户接口上的创新和一贯优秀的音质表现，FIIL成功打入了高级降噪耳机市场，一跃与西方大牌并肩。FIIL产品的降噪和设计水平能得到CES的认可，该公司也同感骄傲。此智能型降噪耳机外观时尚，...[详细]
-
2018年4月12日，由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会，在全球半导体行业具有很强影响力。本届年会以“芯时代，芯机遇，芯发展”为主题，会聚了国内外半导体产业众多顶级专家学者与行业精英，共同深入探讨半导体产业发展的最新趋势，为产业跨越发展献言献策。工信部副部长发表讲话本届年会是由中...[详细]
-
晶圆代工是台积电开创的半导体破坏式创新商业模式，专门提供集成电路技术及制造服务。晶圆代工厂台积电即将于23日欢庆成立30周年，董事长张忠谋表示，假如没有台积电，不会有那么多无晶圆厂芯片设计公司存在，也不会有那么多创新出来。传统半导体厂是从芯片设计、制造、封装、测试到销售，都是自己一手包办。随着台积电1987年成立，半导体供应链结构发生重大改变，走向专业垂直分工。无晶圆厂芯片...[详细]
-
北京时间10月27日晚间消息，尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。 巨额亏损 台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利润为304亿元新台币(约合10亿美元)，同比下滑35%，这是该公司连续第四季度业绩下滑。全球第二大内存芯片厂商海力士则是两年来首次出现季度营业亏损...[详细]
-
目前，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代化合物半导体受到的关注度越来越高，它们在未来的大功率、高温、高压应用场合将发挥传统的硅器件无法实现的作用。特别是在未来三大新兴应用领域（汽车、5G和物联网）之一的汽车方面，会有非常广阔的发展前景。然而，SiC和GaN并不是终点，最近，氧化镓（Ga2O3）再一次走入了人们的视野，凭借其比SiC和GaN更宽的禁带，该种化合物半导体在更高功...[详细]
-
此次2018年国际泛半导体产业投资峰会上各位行业带头人物对半导体行业趋势发展以及当下的最新技术发表了精彩的演讲，小编筛选了精华部分奉献给大家，一同去了解最新、最尖端的科技前沿知识。卢超群：硅世代4.0XAI/IoT再造指数型经济成长美国国家工程院院士，前GSAWSC全球主席，台湾半导体产业理事长卢超群博士在此次2018年国际泛半导体产业投资峰会的演讲将半导体产业的精髓在技...[详细]
-
Semtech和machineQ携手为美国的智慧城市发展提供全面覆盖，以支持多样化的物联网应用加利福尼亚州CAMARILLO市，2018年5月—模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商SemtechCorporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：Comcast旗下企业物联网（IoT）网络服务企业machineQTM已经在美国的10座城市提供已实际运行的LoRaWA...[详细]
-
研华学院4月精品课程全面出炉，本月将有含高级课程在内的14门精品课程分别开课。根据学员需求，培训课程将分别在北京、上海、深圳、西安、济南、成都等12个主要城市举行。全部课程均由研华资深技术工程师担纲讲师，将理论与实践相结合，使学员在了解产品知识的同时，通过动手实操掌握软硬件的应用及开发技能。基础培训：《工业无线以太网基础培训》、《工业以太网应用基础培训》《...[详细]
-
11月10日，由蚌埠市政府与中国兵器科学研究院联合主办的中国MEMS(微机电系统)传感器暨集成电路产业发展(蚌埠)高峰论坛在蚌埠举办。此次活动吸引了清华大学、东南大学、中国兵器工业集团等众多知名高校、集成电路相关产业企业参加，旨在围绕助推集成电路产业发展，着力搭建政府与国内知名高校、院所和企业的深度互动、政产学研相结合的交流平台。 近年来，蚌埠市依托中国兵器工业214所的技术优势...[详细]
-
系统单芯片（SoC）发展随着技术不断的升级，研发与制造愈来愈贵，中小型业者发展空间受限。看好立体芯片（3DIC）将大幅降低成本，成为产业竞争力的关键技术，工研院资通所将重心放在系统整合研发，提升立体芯片的整合设计技术。工研院资通所所长吴诚文认为，下一个最值得注意的关键技术是「3DIC」。这项技术成熟之后，不但可缓解微缩制程的限制，在整体产品的成本也会较便宜，对于中小型的IC业者来...[详细]
-
新京报快讯（记者赵毅波）国内最大校办企业总裁换人。12月26日，上海清算所挂出的一则总裁变更公告显示，聂风华出任清华控股董事、总裁。 据官网简历，聂风华，男，汉族，1975年1月出生，湖北黄冈人，1997年8月参加工作，1996年1月加入中国共产党。清华大学经济管理学院工商管理专业毕业，在职研究生学历，管理学博士学位，副研究员。 聂风华历任清华大学团委副书记，校党委学生部副部长...[详细]
-
美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
