-
据新华日报报道，2月8日，村田创新智造园新增11.1亿美元项目签约落户无锡高新区，这是今年无锡首个超10亿美元的重大项目，为无锡高新区的产业强区步伐注入了新的动力。 村田创新智造园由日本村田集团投资建设，是村田集团打造的以产业资源集聚、行业引领和示范为一体的创新型园区。无锡高新区招商服务局负责人介绍，智造园将建设村田电子原器件新工厂和新能源锂电池新工厂两大全新的生产制造基地，整体...[详细]
-
恩智浦半导体(NXP)发布新一代RoadLINK解决方案，扩展其在安全V2X(Vehicle-To-Everything)通讯领域的位。全新恩智浦SAF5400为符合汽车标准的高效能单芯片DSRC调制解调器(modem)。采用独特的可扩展架构、全新安全功能、以及先进的射频互补式金属氧化物半导体组件)和软件定义无线电(SoftwareDefinedRadio,SDR)技术，提供OEM厂商弹...[详细]
-
高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一。中国科学家近日成功研制出可无像素成像的THz频率上转换成像芯片，相关研究成果已发表在英国《自然》杂志子刊《科学报告》上。利用THz技术开发高速成像技术在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而因低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz...[详细]
-
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与AmicAngewandteMicro-MesstechnikGmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽车电子部、西门子公司中央研究院和西门子医疗等合作伙伴合作，...[详细]
-
工信部消息，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4个百分点，快于全部规模以上工业增速6.7个百分点，在制造业细分行业中增速排名居前列。从主要产品看，一季度，基础和新兴领域产品生产增速较快，其中生产集成电路399.9亿块，同比增长15.2%;电子元件11276.3亿只，同比增长22.7%;锂离子电池25.4亿只，同比增长16.0%。传统产品生产放缓，其中生...[详细]
-
编译自wired。你是否还记得2021年8月，那位22岁的美国新泽西小伙SamZeloof，宣布自己独立完成了一颗1200个晶体管的芯片，日前他又表示自己正在开发第三代芯片，可以实现加法器功能。Zeloof用到了一系列回收的半导体设备，他将硅晶圆切薄，用紫外线对其进行显微设计图案化，然后将它们浸泡在酸中，并在YouTube和他的博客上记录了这一过程。有趣的是，他家距离全球...[详细]
-
半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电(2330-TW)出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星(005930-KR)，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。据CTIMES报导，Apple针对iPhone所需...[详细]
-
8月29日消息，英特尔公司周一在斯坦福大学举行的半导体技术会议HotChips2023上表示，将于明年推出一款新型数据中心芯片“SierraForest”，该芯片每瓦功率所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高240%，这是该公司首次披露此类数据。数据中心是互联网和在线服务的动力源，它们消耗了大量的电力，科技公司正面临着保持或减少能源使用量的压力，这促使芯片公司专注于如...[详细]
-
台积电、英特尔与三星在先进制程激战之际，也同步积极布局并卡位先进封装业务，究竟先进封装有什么魔力，能吸引大厂争相跨入？业界以“芯片高级的乐高游戏”来形容先进封装，并预期能借此不断超越摩尔定律限制，推动先进制程。先进封装吸引大厂争相投入，特别是晶圆代工大厂背后最大关键原因是来自客户成本考量、市场需求的推动。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长曹世纶指出，后摩尔定律时代，先进封装能协助芯片...[详细]
-
据彭博社报道，Arm中国(安谋中国)的控制权之争正在升级。现在，Arm中国发起了一场新的诉讼，旨在将Arm中国控制权保留在现任CEO吴雄昂手中。新发起的诉讼案件同时也会让软银集团将Arm业务出售给英伟达的交易变得更加复杂。Arm中国控制权之争Arm中国控制权之争最早于2020年6月被报道，当时，Arm中国董事会投票决定以利益冲突为由免职Arm中国CEO吴雄昂，但...[详细]
-
高通(Qualcomm)最新一代骁龙(Snapdragon)845芯片解决方案请来三星电子(SAMSUNG)晶圆代工事业部主管站台，暗示Snapdragon845将续用10纳米制程技术，并未如外界预期往7纳米制程世代跳后，高通2018年上半仍将持续在三星电子投片，及短期没有7纳米制程技术的量产计划，配合联发科先前也早一步紧缩曦力(Helio)X系列高阶智能手机芯片资源，改攻定位全球中阶智能手机...[详细]
-
电子网消息，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）日前宣布，恩智浦连续第二年入选ClarivateAnalytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）评出的全球创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就，评选出全球最成功的组织机构。恩智浦的入选源于自身强大的专利组合等优势，目前包括9,000多种同族专利。仅2017年，恩智浦就获得1,500...[详细]
-
安森美获《新闻周刊》(Newsweek)认可彰显其在企业社会责任和可持续发展方面的不懈努力2022年12月12日-领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，）宣布获《新闻周刊》评为2023年美国最负责任的企业之一。今年是其连续第四年获选，巩固了其作为优秀企业公民的声誉。去年，安森美在环境、社会和管治(以下简称“ESG”)方面取得了长足的进步，其中包括用水量同比减少5%，...[详细]
-
资策会产业情报研究所（MIC）预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。MIC预估台湾半导体产业展望对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC（Integrated...[详细]
-
电子信息产业是受国际金融危机影响较大的行业，通过贯彻落实产业调整振兴规划，正逐步复苏，走向新的发展征程。温家宝总理在政府工作报告中指出，大力发展信息网络和高端制造业，加快物联网的研发应用，这些都为电子信息产业发展指明了方向。《中国电子报》记者在对全国人大代表和政协委员的采访中了解到，电子信息产业应加快结构调整，大力发展软件服务业，抢占战略性新兴产业布局的先机...[详细]
电子工程世界
