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在半导体设备的供应商名单中，前15大厂商营收占总产值超过8成，由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式，因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。从全球半导体设备厂的总部位置来看，日本厂商占7间、美国厂商4间、欧洲厂商2间、新加坡与韩国各1间。由于美国与日本厂商为供应链主要玩家，面对话题性不断升温的中美贸易战，以及近日突发的日韩贸易关系恶化，也让半导体设备供需状况，或将成为继半导体...[详细]

楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日正式发布Pegasus™验证系统，该云计算（cloud-ready）大规模并行物理签核解决方案将助工程师缩短先进节点IC的上市时间。Pegasus™验证系统解决方案是全流程Cadence数字设计与签核套件的新成员，可扩展至数百CPU，设计规则检查（DRC）性能最高可提升10倍，周转时间较上一代Cadence®解决方案由数日降至...[详细]

缺芯潮持续，何时缓解仍未有定论。　　“5G带动半导体需求增加，加上地缘政治和疫情驱动恐慌性备货，晶圆代工产能供不应求的情况依然存在。”近日，在TrendForce集邦咨询主办的MTS2022存储产业趋势峰会上，集邦咨询分析师乔安表示。　　TrendForce集邦咨询预估，在历经连续两年的芯片荒后，晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年释放，且新增产能集中在40nm及28nm制程。不过...[详细]

据国外媒体报道，在进入下半年之后，全球半导体市场的状况并不乐观，尤其是存储芯片市场，平均价格与出货量双双下滑，多家厂商的业绩受到了影响。而从最新的报道来看，全球半导体领域所面临的挑战还将持续一段时间，在明年上半年仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战。不过，在明年上半年继续经历严峻的挑战之后，相关厂商的状况在下半年预计会有好转，大多数的晶圆厂在下半年可能会看到订单与产能利用率的回升。...[详细]

全球半导体产业正面临终端市场的大变化，晶圆制造龙头台积电率先提出四大平台方向，揭橥移动装置、高效能运算、车用电子、物联网领域。智能型手机带领了电子产业5年来的高速发展，超越以往的PC时代，现今手机虽然仍保有成长，但市场已经趋于成熟，全球半导体产业成长性充满挑战。而半导体设备大厂角度如何看待产业景气发展？ASM太平洋科技(ASMPT)CEO李伟光接受DIGITIMES访问，并提出对于产业...[详细]

2017年12月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ONSemiconductor（原Fairchild）旗下一款先进的脉冲频率调制（PFM）控制器---FAN7688，用于提供业界最佳隔离DC/DC转换器效率，其包含同步整流功能（SR）的LLC谐振转换器。图示1-大联大友尚推出的安森美的脉冲频率调制（PFM）控制器FAN7688系统...[详细]

　　向来稳重的张忠谋今年却绝对投入了大手笔。在日前举办的“TSMC2010技术论坛”上，该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示：“2010年TSMC的资本开支将达48亿美元，超过去年营收的1/3，是我们成立22年来投入占营收比最高的一年。充分显示公司对未来的信心。”他指出，“目前在这一投入水平上的半导体公司仅有英特尔与三星电子两家，而TSMC则是全世界唯一同时拥有三个超大晶圆厂在生产最前沿技术的...[详细]

随着先进制程的不断推进，从14nm、10nm到将来的7nm、3nm，在生产过程中产生的微粒也越来越小，怎样去找到这些极微小的微粒将是未来半导体制造商面临的一个非常大的挑战。近日，领先特殊材料供应商Entegris参加了在SemiconTaiwan，同时发布了几款全新产品，其全球销售副总裁谢俊安也与台湾媒体进行了交流。谢俊安首先介绍了Entegris的三个主要事业部，分别为电子材料部分，...[详细]

五月晚些时候，市场分析机构将会公布2018年第一季度半导体市场分析报告。此次报告的内容将包括：讨论2018年第一季度IC产业市场情况、例行的对于2018年半导体公司资本支出的预测，以及2018年第一季度半导体供应商排名。表一中列出了2018年第一季度全球半导体供应商销售排行前十五的公司（数据分为IC和光电、传感器以及分立器件两个部分）。其中包括八家总部位于美国的公司、三家欧洲公司、两...[详细]

据国外媒体报道AMD近日表示，准备一改以往与英特尔比拼性能的营销策略，决定将重点放在提高用户对其自身芯片的认识上。　　多年以来，AMD一直将处理器的运行速度放在首要位置考虑，但公司在今日表示，不再将营销的重点放在处理器的运行速度上，而是更多的专注于芯片如何影响电脑工作。　　AMD全球营销副总裁莱斯利·索本(LeslieSobon)在接受媒体采访时表示，用户无需了解微处理器的...[详细]

触控与驱动IC厂敦泰(3545)的IDC芯片-FT8607已成功打入于夏普、LG、金立、酷派、华为等品牌的终端，近期又捎来好消息，SONY中端旗舰新机XperiaXA1已上市开卖，该机采用5英寸720PIn-cell屏幕+窄边框设计，并首次搭载了敦泰的IDC芯片。敦泰表示，近几年积极持续在研发IDC技术，也在国际市场中有所斩获，FT8607是全球首款进入量产的SuperIn-cell单芯...[详细]

根据Gartner的报告，2019年半导体行业收入总计4183亿美元，比2018年下降11.9％。其中英特尔重回市场第一，主要原因是内存市场的低迷给相关厂商带来了负面影响，其中就包括三星电子（SamsungElectronics），三星电子连续在2018年和2017年在半导体市场排名第一。Gartner的AndrewNorwood表示：“内存市场在2019年占半导体销售额的26.7％，相...[详细]

　　根据佳能和尼康在官方网站上披露的财务信息，2016年，佳能影像设备的销量下降了13.3%。尼康的日子也不好过，销量下降11.2%，这已经是这家公司自从2013年以来连续第三年销量下滑。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　但是如果你由此认为这两家公司都在走下坡路，那你就错了。以尼康为例，这家公司已经多年被英特尔评为最佳品质供应商之一。尼康为英特尔的半导体芯片制造提供先进的...[详细]

研华科技(ADLINK)于9月28日林口物联网园区，以物联网智造未来创新应用与商机为主题举办2017研华伙伴论坛会议。会议中邀请台湾大哥大、迅得、盟立及加云联网，共同提出在智能制造OT与IT端的整合及落地合作计划，以建构更完整的产业生态圈及创新服务模式。此外，更邀请弓铨企业与锐泰精密等客户，分享如何透过研华物联网解决方案，逐步实现设备联网与预防性维护、传感器与云服务平台的整合及打造智动化的...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]