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人工智能(AI)及大数据兴起,促使半导体不断朝高效、体积小、低功耗发展。为此,应用材料(AppliedMaterials)以全新材料「钴」取代铜,降低个位数奈米半导体导线制程电阻,使导线的导电性更佳和功耗更低,且让芯片体积得以更小,进一步推动摩尔定律可延伸至7奈米,甚至到5奈米及3奈米以下的先进制程中。应用材料公司集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示,以数据处理、储存与运算以及相互链接为例,...[详细]
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EntegrisInc.(NASDAQ:ENTG)今日宣布与中国湖北随州的特殊化学品制造商湖北晶星科技股份有限公司(湖北晶星)签订协议,合作生产Entegris高纯度沉积产品。这些高纯度沉积产品包括TEOS(硅酸四乙酯),这种材料对于半导体制造领域采用的3DNAND技术至关重要,该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存。Entegris特殊化学品和工程材料部门高级副...[详细]
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1450亿欧元(约1750亿美元)是否足以重建到2025年能够制造领先制程(2nm)处理器的欧洲大陆半导体生态系统?来自欧洲17个国家的政治家们认为,用这种方式花钱也是一项至关重要的战略。但是,单靠钱是不够的,需要文化变革。在经历了数十年的全球竞争和全球化的下滑之后,重建欧洲半导体能力将具有战略意义。首先,我们不应该低估手头的任务。因此,让我们将这项联合倡议的...[详细]
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虽然台系IC设计公司普遍预期2017年第3季营收表现可望受传统旺季效应带动,而出现月月高的成长走势,但也有业者预告,受大陆十一长假影响,不少大陆客户已确定2017年将长放8天假期后,10月订单有可能出现明显的成长断层,毕竟,8天假期已占每个月逾4分之1时间,在客户订单势必提前出货,或延后要货下,台系IC设计公司9月营收非常有可能出现寅吃卯粮的情形,单月营收数字将特别强劲上扬,但10月又可能明显回...[详细]
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2017年全球半导体增速超过20%,创下自2011年以来最高增速,市场规模超过4000亿美元。而2018年1月半导体产业协会(SIA)公布的数据中,全球半导体仍然延续2017年态势,增长强劲。市场分析机构ICInsights已经将半导体增速预测提升了近一倍,该机构表示,由于DRAM与NAND闪存市场继续向好,将2018年全球半导体增速预期从之前的8%提升至15%。但始于2016年的这一波成长...[详细]
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深纺织A和TCL集团发布公告确认,深纺织A拟以发行股份和/或支付现金的方式,购买TCL集团和/或其他方持有的半导体显示业务相关的股权/业务/资产,双方已于10月17日就此签署《重组框架协议》。值得一提的是,深纺织A称,此次重组完成后可能会导致公司实际控制权发生变更。公告显示,双方此次重组的标的资产为TCL集团的半导体显示业务相关资产,标的资产的控股股东为TCL集团。此次重组的方案仍在论...[详细]
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2016年7月12日,上海讯华芯通半导体技术有限公司(以下简称华芯通半导体)已获ARMv8-A架构授权。中国成为全球第二大数据中心市场,该授权将帮助华芯通半导体在快速扩张的中国服务器市场加快先进服务器芯片组技术。这项多年的授权将帮助中国企业在本土市场提供基于ARM的服务器技术,从而推动最高效服务器解决方案的大规模部署。华芯通半导体是中国贵州省人民政府与美国高通公司合资创办的企业。该公司位...[详细]
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2020年7月29日早,ASM于港交所发布公告称,与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高科技合资企业,其中由智路资本控股。该合资公司将专注于为存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。ASM公司的引线框架事业部在全球引线框架领域排名前三,该事业部具有先进的制造技术与长远的产品路线规划。ASM引线框架业务连续20年盈利,过去两年平均年营收超过2.5亿美元。同时,...[详细]
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根据市场研究机构IHSMarkit最新的数据显示,得益于人工智能、PC显卡市场以及矿机市场对应高性能显卡的需求的增长,台湾厂商英伟达(Nvidia)去年营收规模达到了85.78亿美元,首次成功挤进了2017年全球前10大半导体供应商,而此前排名第十的联发科则被Nvidia挤出了前十。IHSMarkit所公布的2017年全球营收前10大半导体供应商,依序为三星、英特尔、SK海力士、...[详细]
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在智能车、自动驾驶的发展进程之中,3D精密地图的应用不可或缺。随着车载影像信息由2D走向3D,对于传输数据量与实时性的高要求,让5G的开站时间将成为影响车载影像感测发展的关键转折点。面对自驾车对于3D精密地图的需求,以及数据传输的低延迟要求,数据传输量将成为自驾车发展的瓶颈。佐臻股份有限公司董事长暨总经理梁文隆表示,目前2D影像的传输速度尽管已透过优秀的芯片与算法再处理,都很难做到无延迟的...[详细]
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• Mentor®Xpedition®高密度先进封装(HDAP)流程是业内首个针对当今最先进的IC封装设计和验证的综合解决方案。• 业内独一无二的XpeditionSubstrateIntegrator工具可快速实现异构基底封装组件的样机制作。• 针对物理封装实施的新型XpeditionPackageDesign技术可确保设计Signoff与验证的数据同步...[详细]
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由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、全国大学生电子设计竞赛组织委员会承办,瑞萨电子冠名赞助的第二届“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛于2020年6月正式开赛。本次竞赛主题为“敏捷互认互联”,旨在通过物理信息获取与处理、各子系统互相协同操作,完成图像/语音快速准确识别技术,体现未来生活。目前已有来自全国53所知名高校的95支队伍,共285名学生报名参赛。参赛学生将在随后的...[详细]
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受到2018年第3季包括苹果(Apple)订单似乎递延,加上Android阵营在第2季力推新机后,也需要一段时间来刺激换机需求,配合全球PC与NB市场需求依旧乏善可陈,台积电第3季有可能旺季不旺的消息,已在两岸半导体产业链传了开来,台湾及以外地区芯片供应商也认为第3季客户下单至今不甚踊跃的情形,确实提高了未来一季业绩预估难度。不过,比起多数全球半导体业者对第3季产业景气不明的忧心,AI芯片相关业...[详细]
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北京时间10月1日午间消息,据《日经新闻》报道,索尼将把部分数码相机和手机中的图像传感器生产业务外包给富士通,借此削减成本,并应对日益激烈的全球竞争。 《日经新闻》表示,与富士通的这一交易使得索尼可以满足图像传感器的需求,同时保持生产成本,并保护专有技术。 索尼发言人表示,该公司已经在考虑将部分图像传感器生产进行外包,以满足高端数码相机和智能手机热销所产生的强劲需求,但他拒绝进一...[详细]
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ADI推出高级转换器评估与开发(CED)工具包。该工具包可以提供4个接口端口与8个独立的电源,能够使转换器的选择过程缩短6~8周,还具有用户可编程、基于工业标准FPGA开发环境与数据转换器软件驱动器等特性,可以帮助系统设计人员迅速而容易地实现转换器与终端系统的集成。 ADI公司精密数据转换器部门的市场与应用经理MikeByrne指出:“从元件选择到产品设计的快速过渡能力可以大大加速产...[详细]