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“紫光之所以选择以集成电路为代表的重科技这条道路，原因在于重科技对中国作为未来一个更强大的国家具有重要的意义。紫光发展重科技产业之所以通过国际并购切入，是因为可以有更高起点，可以获得桥头堡，在这个基础之上，我们加大研发投入，建立更好的机制，能够迅速发展起来。六年来，事实证明我们的发展道路是正确的。”在中国电子信息博览会即将开展前夕，紫光集团有限公司董事长赵伟国接受组委会官方合作媒体《中国电子报》...[详细]
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IC设计大厂联发科7日公布6月自结营收数字。根据数字指出，联发科6月营收为新台币218.94亿元，较5月的184.37亿元增加18.75%，但较2016年同期248.7亿元仍减少11.79%。由于6月营收再度站回200亿元大关，也创下2017年迄今以来新高数字。累计2017第2季营收为580.79亿元，较第1季的560.8...[详细]
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电子网消息，专门设计、开发及销售专有集成电路IC的半导体公司晶门科技，今天宣布推出新的触控显示集成(TDDI)IC—SSD2023U。SSD2023U支援全高清+（FHD+）(1080×2160)内嵌式LTPS面板技术，是一个突破性的产品，可捕捉市场新趋势-无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。SSD2023U的突破性设计和功能，有助LCD制造商和智能手机生产商克...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)半导体事业部社长权五铉出席在首尔新罗饭店召开的世界半导体协议会(WSC)会议，并表示三星半导体事业部第2季成绩将较第1季更亮眼，预计年度营业利益将可突破10兆韩元大关。三星第1季在半导体部分写下8.2兆韩元销售额和1.96兆韩元营业利益的纪录。第2季销售额和营业利益将大幅上升，且下半年市场也颇受看好，半导体事业部可望创下约10兆韩元...[详细]
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据国外媒体报道，三星周二表示，由于全球PC市场低迷，DRAM内存芯片将于第四季度出现生产过剩的局面。 台湾复华投信(FuhHwaSecuritiesInvestmentTrust)基金经理约翰·酋(JohnChiu)称：“众所周知，当前PC市场并不景气。如果需求不能提升，那么库存就会增加。” 约翰·酋还称：“人们都把希望寄托于中国内地的10月长假和新年假期，如果需求有所增...[详细]
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eeworld网消息，6月9日，全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）的2017年度技术论坛首次登陆成都，与超过200位客户、合作伙伴、业界专家学者、媒体和分析师共同探讨了万物互联时代下，半导体产业的机遇与挑战。公司管理层现场分享了华虹宏力的市场战略布局和技术发展规划；技术专家则详细介绍了公司最...[详细]
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双方达成28纳米合作首个重要里程碑，率先在中国实现28纳米系统级芯片的生产。2014年12月18日，中国上海——中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）与QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日共同宣布，Qualcomm的全资子公司——Q...[详细]
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四川在线消息(记者罗向明)4月9日，成都市双流区2018年重大项目集中开工仪式在武汉大学成都珞珈科技园项目选址地举行。此次集中开工项目39个，其中，院校企合作和产业化项目18个，基础设施及配套项目21个，项目总投资180亿元。为深入贯彻落实党的十九大和习近平总书记来川视察重要精神，特别是习近平总书记视察中国电子8.6代线提出的“积极发展军民融合产业，提高企业自主创新能力和国际竞争力...[详细]
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有一句话形容现在的人工智能特别合适：“我们往往高估了目前，而低估了未来”。如果要以其提出到现在60余年为一个周期来看，它真正席卷人类社会，才刚刚开始。 从这样的历史长河来看、从通用人工智能的未来回溯看，这个时代占据舞台中央的这些开拓者，都是手握着“深度学习”、“神经网络”等最原始的工具，在这块荒野上蹒跚前行。走在寻找人工智能基础工具这条路上，陈天石不比其他人多什么先决条件。 幸运...[详细]
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几乎每过一个月，主流科技公司推出的定制芯片项目数量都会增加。究竟是什么推动了这个趋势产生？谁将从中受益最多？让我们来谈一下我们的一些想法。哪些科技公司有定制芯片项目正如“纽约时报”的一篇文章所指出的那样《纽约时报：亚马逊的自研芯片计划威胁英特尔》，亚马逊网站于11月在其AWSre：Invent大会上对外公布了已知的定制芯片项目列表。在那里，该公司展示了Graviton，一种基于...[详细]
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据DIGITIMESResearch预估，2010年第2季台厂笔记本电脑(NB)出货量为4,480.6万台，季度成长率为5.4%，略低于往年6~8%水准，而关键就在于4~5月欧元币值剧贬，影响品牌业者的出货计划，部分品牌甚至还在调节库存。 虽然台厂出货量季成长率不若以往，但DIGITIMESResearch预估年成长率略仍在相对高水平，达36.1%，常规NB更有48.6%的表现，唯...[详细]
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几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]
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据国外媒体报道，已经推出了两款极紫外光刻机的阿斯麦，正在研发第三款，计划在明年年中开始出货。阿斯麦是在三季度的财报中，披露他们全新的极紫外光刻机计划在明年年中开始出货的，型号为TWINSCANNXE:3600D。在财报中，阿斯麦表示他们已经敲定了TWINSCANNXE:3600D的规格，其生产效率将提升18%，在30mJ/cm2的曝光速度下每小时可处理160片晶圆。值...[详细]
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USB开发者联盟（UBS-IF）推出的USB供电（USBPD）标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消费类设备开发新产品的浪潮。通过USBType-C连接器实现的USBPD3.0可使用最大20伏/5安电源，将USB接口的额定功率从7.5瓦提高到最高100瓦。通过引入USBPD3.0，使通过USBType-C的电池可快充和为一体...[详细]
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美国商务部表示，它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴...[详细]
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