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据《日经亚洲评论》报道，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约1.35亿美元，9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂。这家位于新泻的工厂将配备最新的生产设施，并于12月开始代工生产用于电动汽车（EV）的半导体。此外，晶圆厂经纪人ATREGInc.（华盛顿州西雅图）宣布，安森美将爱达荷州波卡特洛的200...[详细]
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近期英特尔(Intel)大举强化数位电子看板布局，供应链业者指出，英特尔将NUC(NextUnitComputing)系列搭配软件包装成TurnKey解决方案，提供给通路业者直接销售，等同与既有数位电子看板硬件厂抢食最大量的低价市场，对于相关业者冲击逐渐扩大。供应链业者指出，英特尔对于数位电子看板业务抱持高度兴趣，并长期与硬件厂合作，然近期英特尔角色出现转变，从原本协助拓展市场...[详细]
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尽管超微(AMD)不断追赶，但在半导体竞技场上，对于英特尔(Intel)始终难望其项背。英特尔已于2014年底迈入14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)芯片生产，超微却仍停留在28纳米制程，市场不免开始怀疑，超微追上英特尔脚步似乎更加遥遥无期。据SeekingAlpha网站报导，超微自2009年分拆旗下晶圆制造事业以减轻财务负担后，就仰赖GlobalFoundries及台积电等为其供应...[详细]
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新浪科技讯北京时间6月24日晚间消息，据国外媒体报道，欧洲第二大芯片厂商英飞凌CEO彼得·鲍尔(PeterBauer)周四表示，由于智能手机和节能芯片需求网旺盛，英飞凌的营收涨幅将高于业内平均水平。 鲍尔说：“在半导体市场，我们所专注的业务正处于高速发展态势。我们会抓住机会，扩大市场份额，从而获得更多利润。” 鲍尔称，从长期角度讲，英飞凌的年销售将达到50亿欧元(约合61亿美...[详细]
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电子网消息，在深圳举办的语音和音乐开发者大会上，高通宣布推出全新Qualcomm®智能音频平台，帮助制造商加速智能和联网扬声器的开发与商用。这一灵活的解决方案可提供基于APQ8009和APQ8017的两个Qualcomm®系统级芯片（SoC）选项，以及一系列软件配置，旨在支持OEM厂商跨不同产品层级和类别，打造真正优化的智能扬声器。该集成平台具备处理能力、连接选项、语音用户界面和顶级音频技术的独...[详细]
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美国LabsphereInc.及其位于上海的全资子公司上海蓝菲光学仪器有限公司，于2011年6月29日就其积分球涂料声明如下：1.LabsphereInc.（蓝菲光学）从未授权过中国境内任何一家以光测量系统为主要产品的仪器制造商或竞争对手作为积分球涂料经销商，且从未向这类厂家销售积分球专用涂料。LabsphereInc.（蓝菲光学）涂料的原始配方非常复杂并且需要严格的工艺...[详细]
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IBM的科学家宣布在毫米波晶片(millimeter-waveIC)技术开发上达到新里程碑，可望突破行动通讯的数据瓶颈，同时让能雷达影像设备缩小到与笔记型电脑差不多的尺寸；该公司表示，毫米波频宽能支援Gbps等级的无线通讯，扩展行动骨干网路、小型蜂巢式基础建设以及资料中心覆盖网路布建商机。据了解，IBM的科学家已经开发了一种相位阵列式收发器(phased-arraytransceive...[详细]
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2009年是我国电子信息产业发展较为困难的一年。受国际金融危机影响，产业在新世纪以来首次出现负增长，成为国民经济中受冲击最明显的行业。 当前产业增长与政策拉动效应密切相关，特别是投资拉动作用明显，真正基于消费和创新的拉动机制仍待完善，农村和中小企业市场需要进一步拓展。 金融危机导致外需不足：电子信息产品出口首度负增长 工信部发布的2009年电子信息产业经济运行公报...[详细]
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据iSuppli公司，科技产业纷纷推出平板电脑与苹果的iPad竞争，今年将扰乱全球显示器产业。显示器厂商疲于应对平板电脑客户的旺盛需求，既会造成供应短缺，也会形成过多库存。 2011年全球平板电脑出货量预计是2010年的三倍多，从1710万台增长到5760万台。尽管苹果未来一年仍将占据统治地位，平板电脑出货量份额高达70.4%，但该公司将面临来自新对手日益强烈的竞争。这些新来者生产消费...[详细]
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1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大...[详细]
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2020年12月20日，北大国发院主办第五届国家发展论坛，本届论坛以“双循环：国家发展新格局”为主题，邀请林毅夫等诸多学者和嘉宾从国家发展的不同角度带来深度分享和公共讨论。本文根据北大国发院EMBA校友、西人马联合测控（泉州）科技有限公司董事长聂泳忠博士的演讲整理。西人马是一家IDM模式的芯片企业，品牌的名称源于最初的想象，西人马寓意唐僧带着一群人马到西天取经，我们这群人也是从国外“取经...[详细]
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随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计(Fabless)业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。此外，随着近年各地市场生态环境变化，以及各半导体业者间购...[详细]
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联发科决定全面跟进全球车用电子及虚拟实境(VR)市场浪潮，近期内部研发团队已开始与欧系品牌车厂及全球手机品牌业者合作，希望锁定车用、VR应用创造更高附加价值，不过，联发科对于伺服器及扩增实境(AR)等新兴商机，由于短期内并无明显施力点，联发科不会刻意投入研发资源。
联发科集团已是年营收规模近100亿美元的国际级IC设计团队，对于新技术、新产品及新市场布局策略，有其重要战略参考价值，尤...[详细]
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早前，台积电董事长刘德音接受专访时表示，对于芯片短缺问题，台积电努力用前所未有的方式解决，不过送到工厂的芯片比用于产品多，代表供应链有人囤积芯片！刘德音指出，因车用芯片短缺造成车厂大幅减产，很多车厂指责台积电供应不足，但他们想对车厂说，你是我客户的客户的客户，台积电怎么会「优先考虑其他人」而不给你芯片？为了解决车用芯片短缺，台积电除了查核客户真实需求，也积极展开多项行动，包括快速提升产能...[详细]
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11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]
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