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   摘要：AD522是AD公司推出的高精度数据采集放大器，利用它可在恶劣工作环境下获得高精度数据。文中介绍了其主要特点，给出了AD522的典型应用电路，并对AD522在特殊应用情况下漂移、增益、共模拟制比的调整方法作了说明，最后还指出了AD522的误差形成原理及调整方法。    关键词：数据采集放大器共模抑制比漂移AD522 1概述 AD522集成...[详细]

英特尔(IntelCorp.)财报财测超亮眼、数据中心的营收也优于市场预期，激励盘后股价跳涨。不过，英特尔高层在随后的财报电话会议上，仍旧遭到投资人拷问，其中最主要的疑虑，就是10纳米制程技术要等到2019年才能量产的问题。英特尔26日美股盘后在财报新闻稿中指出(见此)，正在为14纳米制程最佳化，并对数据中心与即将在今(2018)年问世的客户端产品进行架构上的创新。此外，10纳米产品...[详细]

ICinsights的最近发布了年中报告更新。更新包括ICInsights对世界半导体贸易统计(WSTS)组织定义的33个IC产品类别的收入增长率排名，并确认强劲的最终用途需求正在影响所有产品领域的市场增长。图1显示了2020年33个IC产品类别的增长率分布以及ICInsights对2021年的预测。ICInsights预计33个产品类别中的32个将在今年实现销售额...[详细]

　Maxim推出业内首款采用3.5mmx5.1mmWLP(晶片级封装)的单芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX™MIMORF收发器MAX2839AS。该器件在MAX2839(QFN封装)成功的基础上进行设计，实现了超小尺寸的WiMAX模块，用于结构紧凑的固定及移动应用。　　收发器采用双接收器架构，与单接收器架构相比可减少10dB的RF通道衰减，极大地提高了笔记本电脑...[详细]

联发科（2454）去年11月24日宣布参与上海市创业引导基金与武岳峰资本所共同发起的集成电路信息产业基金，经主管机关核准后投资3亿人民币，今天公告旗下子公司Gaintech也跟进投资4950万美元（约2.7亿元人民币）。上海武岳峰集成电路信息产业基金总体规模为100亿人民币，首期规模30亿人民币。该基金的主要发起人除上海市创业引导基金、武岳峰资本及联发科技外，还包括上海嘉定创业投资有限公司、...[详细]

“现在的手机，多数都采用塑料或者金属后盖，金属的强度比玻璃会好，但是它对信号有屏蔽。”宫汝华的回答，说的是现有材质的局限性。宫汝华是东旭光电全资子公司旭虹光电的研发总监。2019年9月19日，旭虹光电在四川绵阳发布了新产品“耐摔玻璃”。旭虹光电相关负责人向记者表示，“耐摔玻璃”是公司一款现有成熟产品的迭代产品，现有成熟产品在各项性能指...[详细]

据《陕西日报》报道，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式12月9日在西安举行。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白。在国家大基金和各地政府配套基金的扶持下，我国集成电路产业步入快速发展期。券商研报认为，晶圆制造是半导体产业核心环节，设备投资占比达80%，在半导体硅片超级景气周期中，实际扩产产能将大幅超...[详细]

网易科技讯12月20日消息，彭博社撰文详述了对2018年的科技行业感到乐观的七个半理由。文章称，过去一年硅谷十分糟糕，但也并非一无是处，还是发生了一些值得高兴的事情。以下是文章主要内容：几个星期前，我的同事、资深科技记者兼专栏作家希拉·奥维德（ShiraOvide）说出了很多人的心声：硅谷现在太糟糕了。“我不再爱科技了。”奥维德写道。她还指出，这一年感觉成了很多美国人开始正视互联网经济种...[详细]

编者注：本文作者MotekMoyen，由华盛学院林海编译，为您简要分析英特尔未来继续获得苹果的Mac芯片订单的理由。近日，据彭博社报道，苹果(AAPL)计划最快在2020年开始在Mac电脑上使用自研CPU芯片，取代英特尔(INTC)处理器。据了解，苹果自研芯片的项目代号为“Kalamate”，目前还处于初步发展阶段。以下简单探讨苹果自研芯片，完全取代英特尔订单的可能及必要性。架构优...[详细]

　　据台湾媒体报道，市场传出力晶将重新启动8吋晶圆厂登陆计划，选定徐州为设厂地点，并与当地企业及官方合作，力晶借此可望取得2亿美元（约新台币64亿元）资金，强化公司资金结构，但力晶发言人昨（18）日不愿对此回应。　　市场盛传，力晶此次赴徐州设8吋厂，投资总金额上看人民币20亿元（约新台币94亿元）。　　在力晶之前，台湾已有台积电，茂德等半导体业者前往大陆设置8吋芯片产能。如果力晶8吋厂确...[详细]

近日，格罗方德DresdenFab1执行副总裁兼总经理ThomasMorgenstern参加2018年上海FD-SOI论坛，并在论坛上发表了《差异化的解决方案满足FD-SOI的需求》为题进行了主题演讲。格罗方德DresdenFab1执行副总裁兼总经理ThomasMorgensternMorgenstern表示，半导体产业不止由物理学决定，还要由经济性决定，“如今最大的...[详细]

一带一路”国际合作高峰论坛召开在即，中国中车披露了其参与“一带一路”共建情况。5月8日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，国务院国有资产监督管理委员会主任肖亚庆和中国石油、国家电网、中国移动、国机集团、中国中车、中国交建负责人介绍了中央企业参与“一带一路”共建情况。中车集团董事长刘化龙透露，最近三年以来，我们共收到马来西亚近100亿人民币的订单。刘化龙还透露，中国中车在推进“一带一路”建...[详细]

硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下SiliconManufacturersGroup（SMG）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10％，来到11,810百万平...[详细]

日前传出鸿海计划筹组“台日美联盟”，拟找来苹果（Apple）等美国企业和夏普（Sharp）等日本企业，携手抢标东芝半导体事业，且之前也传出鸿海拟找软银（Softbank）助力，希望软银能提供间接性的支援。而和鸿海董事长郭台铭私交甚笃的软银社长孙正义于10日证实，郭台铭董事长确实有向他打探合作的可能性，且孙正义指出，主角在于鸿海、苹果，而此似乎也暗示鸿海果真计划找苹果携手收购东芝半导体事业。...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]