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腾讯科技讯据外媒报道，为了兑现之前向投资者做出的削减10亿美元成本的承诺，高通已开始在加州裁员，此次裁员规模大约为1500人，这也是该公司更广泛的裁员计划的一部分。据知情人士称，加州的裁员是整个裁员计划的主要内容，其他地区也会进行裁员，但是规模会相对小一些。目前，高通在全球范围拥有大约3.4万名员工。高通在一份电子邮件声明中证实，此次裁员的对象既有全职员工也有临时员工，但它未说明各...[详细]

又是一年盘点时，2017年的中国半导体产业热闹非凡。如果用五大关键词总结2017年的中国半导体产业，那就是：“变革、签约、争议、投资、上市”。让我们回首2017，看看中国半导体产业的十大事件。（因为研究范围和统计原因，本次十大评选：1：仅局限在产业内；2：对特殊领域的事件不涉及；3：暂不包括中国台湾地区。）1、“瓴盛”事件引业界争议，引发产业众多争论与思考。事件：5月25日大唐电信发布公告...[详细]

eeworld网报道：英特尔此前已经谈论过多次10纳米的CannonLake芯片了，每一次对于发布时间都有一种新的说法。今年年初的时候曾表示，公司对10纳米很有信心，不出意外CannonLake会出现在今年的2合1设备上。最近英特尔又发话了，声称CannonLake将是公司的黄金产品，工艺制程上远胜于激进的三星和台积电。按照英特尔的说法，CannonLake...[详细]

日前，在GTC2018上，Vicor团队见证了英伟达DGX-2的发布，它是迄今为止最强大的AI系统。DGX-2使用16个SXM3GPU卡提供每秒2千万亿次浮点运算的计算性能，与前一代DGX-1相比，可提供10倍的深度学习性能，而功耗仅为10kW。在展厅内，DGX-2与SXM3卡一同展出，您可以在上面看到最新的Vicor合封电源(PoP)解决...[详细]

    新浪财经讯由河北省工业和信息化厅，工业和信息化部国际经济技术合作中心，新华社瞭望智库主办的2017“大智移云”产业发展论坛于5月18日在河北廊坊举行，紫光集团董事长赵伟国出席并发言。　　他认为，一个地区的发展其实招商不是关键，遵守市场规矩才是最主要的，有服务意识才是关键，“要真想把这个行业做起来，不是开几个论坛这么简单，恐怕还要政府做很多改变。”　　赵伟国表示，要建设高水平的理工科...[详细]

台积电(TSMC)日前宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源，更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与...[详细]

戴乐格(Dialog)宣布由于EnergousMidFieldWattUp传输器参考设计已取得联邦通讯委员会(FCC)认证，该公司生产就绪(ProductionReady)的完整端对端WattUp晶片技术发展蓝图布建得以大幅加速。这项FCC认证代表无线充电产业的一大跃进，而Dialog的完整晶片系统发展蓝图为智慧型手机、穿戴式装置、听戴式(hearable)装置等消费性可携式电子和IoT...[详细]

　　随着中国经济的高速发展，对芯片需求也急剧膨胀，这加速了芯片巨头大举投资中国的步伐。　　继10月底英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂正式投入运营后，11月8日，处理器另一巨头AMD公司宣布，旗下AMD苏州封测厂将大幅扩建，明年底完成一期计划，扩建完成后工厂产能将提高一倍。两大芯片巨头在中国的争相布局，预示着中国已经日益成为继美国之外之外芯片产业链最为重要的市场...[详细]

    4月25日至29日，2018北京国际车展在中国国际展览中心举行。会展期间，众多国内外汽车厂家展出了搭载自动驾驶技术的全新车型。作为嵌入式人工智能全球领导者的地平线（HorizonRobotics）也在26日的媒体开放日发布了新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0。　　在车展现场，地平线搭建了模拟交通环境进行实时演示，...[详细]

日本文部科学省（简称文科省）将于2016年度内启动名为有助于实现节能社会的新一代半导体研究开发的GaN功率元件开发项目。相关负责人介绍说，这是文科省的第一个电子元器件项目。该项目的核心力量是2014年诺贝尔物理学奖得主名古屋大学的天野浩教授领导的研发小组。项目为期5年，第一年（2016年度）的预算为10亿日元。天野教授2014年因发明蓝色LED而获得诺贝尔物理学奖，据介绍...[详细]

原标题：集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛：精准政策扶持注重本土配套体系建设近年来，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展，特别是在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，产业发展更是日新月异。CMP工艺用抛光液，目前基本上可以和国外公司互相取长补短，某些产品，如铜和阻挡层抛光液和国外产品水平相当，已经具备进一步发展并取得...[详细]

11月27日消息，台湾《经济日报》今日报道称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复让价，让价幅度在2%左右。另有IC设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。根据最新业绩公告，台积电10月合并营收约为2432.03亿元新台币（IT之家备注：当前约549.64亿元人民币），较上月增加了34.8%，较去年同期增...[详细]

美国政府外资审议委员会(CFIUS)在原定3月6日高通(Qualcomm)股东大会前夕，下令延后举行日期1个月至4月5日、并将展开调查，为这场收购大战投下新震撼弹，发展至此有分析指出，如今许多投资人包括对冲基金及套利人士认为，博通(Broadcom)只是假装有兴趣要买高通，只有长期投资者才更可能认为博通真心想结束这笔收购交易，即使如此，外界认为从博通言行一致来看，应该真心有想要买下高通成分居多。...[详细]

【2021年11月30日，德国慕尼黑和美国加州戴维斯讯】连接标准联盟（CSA）是一个致力于通过技术标准简化和协调物联网（IoT）的拥有400多家公司的组织。英飞凌科技股份公司作为半导体解决方案的全球领导者将作为发起人成员加入该联盟的董事会。英飞凌将由SkipAshton代表加入CSA董事会，SkipAshton是研究物联网标准的资深专家，曾在Zigbee联盟和ThreadGroup担任领导...[详细]

报道称，韩国HanaMicron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1.3万亿韩元（约合人民币66.95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美国安靠科技则于去年宣布，计划向越南投资16亿美元建设一座面积20万平方米的工厂，实现“下一代芯片封装功能”。一名了解安靠科技在越南业务的企业高管披露，上述新工厂中安装的部分设备已从中国运抵越南。此外，美国英特尔公司也已在越南建厂，且该厂是英特尔全...[详细]