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台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者，高通技术授权事业工程技术副总SudeeptoRoy表示，与台积电近10年来的合作从65纳米开始，会一直走到FinFET制程世代。业界对此解读为高通在7纳米世代将重回台积电生产，在延续摩尔定律的艰钜道路上，台积电绝对是高通更值得信任的合作伙伴。高通和台积电近10年来的合作轨迹从2006年一起开发65纳米...[详细]

鸿海积极转型，布局半导体领域的关键一步在东芝记忆体标售案。尽管东芝昨（13）日与贝恩资本（BainCapital）等签署谅解备忘录，不过也对外指出，签约仍不会排除与鸿海等其他财团洽商的可能。东芝昨日在董事会后，发布声明指出与贝恩资本和SK海力士为首的财团签署一项谅解备忘录，以加快洽售其芯片业务的商谈。东芝在声明中指出，公司希望在今年9月底签署一项合约，但是也特别在声明中补充提到，公...[详细]

近日，有消息曝出国产智能手机厂商OPPO开启了芯片相关人才的招募工作，其中包括数字IC、芯片设计、芯片验证等岗位。值得一提的是，OPPO此次招聘面对的是应届生人群，开出的薪资更是超过40W。其中，芯片设计、芯片验证等岗位年薪为41万元，数字IC岗位年薪则达到了45万元。据悉，OPPO给开出的薪资达到了业内天花板水平，40万元年薪由2.5万元的月薪和每年10万元奖金组成。而且非常值得一...[详细]

晶圆薄化代工升阳国际半导体即将于7月上市挂牌交易，率先公布5月营收1.86亿元新台币（下同），创下历史新高记录，业界预期受惠于MOSFET薄化产能畅旺，预估营运一路旺至明年上半年。升阳半主要晶圆再生、晶圆薄化以及微机电（MEMS）中段制程之代工服务，终端产品主要应用于半导体晶圆代工厂、工业用及车用功率电子元件、生物检测相关，该公司主要客户为全球市占率约六成的半导体代工厂，像是台积电等及功率...[详细]

　　本文详细描述了SiP的各种系统级设计方法和各自的应用领域，包括堆叠式芯片结构、相邻解决方案、芯片叠加技术(CoC)以及三维通孔堆叠式结构。　　蜂窝电话和数码相机的迅速普及以及它们对小型半导体封装尺寸的要求使得系统级封装(SiP)解决方案变得越来越流行。但SiP的优势不仅仅在尺寸方面。因为每个功能芯片都可以单独开发，而系统级芯片(SoC)必须作为大型的单芯片设计来开发，因此SiP具有比...[详细]

不可充电电池（原电池）依然在许多重要用途中发挥着关键作用，例如起搏器等植入式医疗设备。美国麻省理工学院研究人员利用一种对能量输送具有活性的材料，代替传统的非活性电池电解质，以提高原电池的能量密度。在给定的功率或能量容量下，新方法可使电池使用寿命增加50%，或相应地减小尺寸和重量，同时还能提高安全性，而成本几乎没有增加。该研究发表在最近的《美国国家科学院院刊》杂志上。延时系列图像显示新型...[详细]

　　台积电南京有限公司总经理罗镇球23日在ICMC2017上表示，台积电7纳米预计2017年下半将为客户tape-out生产。此外，他透露EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天稳定处理超过1500片12吋晶圆。台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台;2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICMC20...[详细]

近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量...[详细]

据国外媒体报道，分析师认为，科技公司将获取更高盈利，科技类股将引领市场复苏，投资者可以适度增持科技类股，但也不能放弃分散化投资。　　虽然道琼斯工业平均指数已经从3月初低位回升，但仍低于去年同期水平。该指数过去几周走势表明，目前市场还不确定该指数会继续上涨还是会再次回落。不过，科技类股票走势则不存在这种现象。富含科技股的纳斯达克综合指数已经连续8周上升，目前处于去年11月份以来最高水平。...[详细]

根据市调机构ICInsights统计，去年底全球半导体已装机月产能（monthlyinstalledcapacity）中，台湾首度超越韩国成为全球第一大，去年底月产能达354.7万片8寸约当晶圆，台湾矽岛之称可说是名副其实。根据调查，去年底台湾已装机月产能已达354.7万片8寸约当晶圆，全球市占率达21.7％，首度超越韩国的335.7万片8寸约当晶圆及20.5％市占...[详细]

当今世界，为物体和数据建立3D模型的表现方式是大受追捧的手段，并被广泛应用在制造业、数据可视化、医学和娱乐等方面。但这些模型从何而来？一种常见的来源是高级计算机辅助设计（ACAD）软件，该软件可通过切割和连接材料的虚拟块来创建3D物体。另一种常见的来源，同样也是DLP技术可以轻松方便实现的，是通过3D扫描仪。3D扫描仪能使用一个或多个传感器以及附加的组件来记录和存储有关物体表面的信息。这些信息可包...[详细]

全球最牛的集成电路大咖企业，18日纷纷聚在了成都。18日下午，集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式在成都锦江宾馆举办。作为2018中外知名企业四川行主要专题活动之一，现场汇聚了美国格罗方德、美国HPInc、英国想象科技、法国SOITEC、荷兰ASML（阿斯麦）、新加坡上扬软件、日中经济协会、海峡两岸经贸交流协会等137家企业（机构）、商协会、高校、科研单位，其中世界500强、跨国集团、行业领军...[详细]

日本化工供应商昭和电工（ShowaDenko.）预计将进一步提高价格，并削减不盈利的产品线，以应对5500亿美元规模的半导体行业面临的一系列经济挑战。该公司首席财务官HidekiSomemiya在一次采访中表示，这是在今年全球已经发生的至少12次加息的基础上，反映了新冠疫情造成的供应混乱、乌克兰战争导致的能源成本飙升和日元大幅贬值的影响。他补充说，至少在2023年之前，情况不太可能显著...[详细]

东芝的半导体记忆体业务依然没有确定买家。9月13日，东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后，危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备，东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国，正在培养半导体产业的中国也在行动。 7月，“这样下去的话年内很难交货啊。请尽快决定”，某家半导体制造设备企业的销售负责人逼问东芝四日市工厂的技术人员。如果...[详细]

电子网消息，长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）的核心技术正向军事中延展，其无线图像传输数据链系统，通过无线信号传输实时视频图像和其他数据信息，可用于飞行器、舰船、地面车辆或单兵之间共享视频和数据，可实现无人机、无人车、无人艇的实时操控。8月29日，景嘉微发布2017年中报，报告期内，公司实现营业收入1.70亿元，同比增长30.53%；净利润为5570.52万元，同比增长3.9...[详细]