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电子网消息，近期ICInsights发布2017全球半导体厂商营收排行，统计指出，今年全球半导体厂排名将大洗牌，三星将挤下长年霸主英特尔，取得第一名宝座；联发科则在内存和人工智能（AI）势力崛起下，今年将被挤出十名以外。ICInsights这分调查并不包含专业晶圆代工厂，因此台积电即使今年营收增长，仍未出现在统计排名上。据ICInsights调查指出，三星今年营收预估可达六百五十...[详细]
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从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到...[详细]
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11月1日晚间消息，据《华尔街日报》援引知情人士消息，中芯国际正与政府洽淡注资事宜，以扩大北京半导体厂的产能。据该知情人士称，根据目前的价格计算，中芯国际扩大北京工厂产能所需要的成本约为14亿-15亿美元，其正积极寻求各种融资渠道，其中就包括政府资金。中芯国际可能通过出让股权的方式以获得政府注资，资金数额或达到上述扩产成本的三分之一左右。不过该人士同时表示，政府注资只是中芯国...[详细]
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10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]
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针对美国政府要求三星等企业，45天内交出半导体库存、订单等商业机密一事，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而美国商务部长直言，“如果他们不愿意提交数据，我们还有其他办法，我希望我们不要走到那一步”。 今年9月末，美国政府召开全球芯片业峰会，欲寻求化解芯片短缺局面的良方，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。在会议期间，...[详细]
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知情人士透露，ArmHoldingsLtd．首次公开募股（IPO）已获得10倍超额认购，银行计划到周二下午就停止接受认购。因事未公开而不愿具名的知情人士称，软银集团旗下Arm将在周二提前一天结束认购，但仍计划在周三进行定价。IPO提前停止认购的情况并不罕见，这通常表明需求强劲。上述人士补充称，到周三，此次发行可能获得高达15倍超额认购。目前一切尚未敲定，IPO订单也可能发生变化。...[详细]
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堪称全球最火AI独角兽，商汤科技创办人徐立近日受精诚信息之邀，来台参与「AI4IA应用大展暨趋势论坛」，会内除畅谈对未来人工智能(AI)发展的看法，另一方面，也表示盼能进入台湾市场，目前商汤科技也有望在今年将视觉辨识应用引进台湾，推向金融或零售行业。商汤科技有多备受关注，或许在台湾这个名字还不够为众人所熟悉，但在全球加速AI发展的当下，商汤科技正以惊人的速度壮大。去年底，商汤科技刚启动C轮投...[详细]
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本月中旬，台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示，台积电的5纳米制程（N5）已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现，预计将在2020年上半年进入量产。当时有供应链消息称，台积电5纳米已吸引包括苹果、华为海思、高通、超威、比特大陆等一线大厂。 这一消息引发了美国国防部门的担忧。《纽约时报》10月28日报道称，五角大楼的官员近来频频与美国科技行业高管会面，鼓励这些企业在国内重建新的半导体生产...[详细]
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据国外媒体报道，微软周五与ARM签署了新的Arm微处理器架构授权协议。将来，微软很可能效仿苹果开发自己的基于ARM架构的处理器。 此前，微软和ARM在软件、手机和嵌入式产品方面已经有过多年合作，而新的授权协议将进一步拓展微软能够使用的ARM技术。 ARM执行副总裁伊恩·德鲁(IanDrew)称：“我们已经向微软授权了架构和指令集，这类授权允许被授权方设计自己的微处理器架构。”...[详细]
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东方网记者叶页6月19日报道：2015年7月，为贯彻落实全球科创中心建设，上海发布了《上海市高端智能装备首台突破和示范应用专项支持实施细则》。政策实施2年多来，共立2批72项“首台突破类”项目，共计支持金额3.49亿元，形成合同金额59.78亿元。为此，开发和量产以高端光刻机为代表的各种智能装备，既具有较高的战略价值，又具有极高的经济价值。 在上海市政府新闻办举行的“每月一访”活动中...[详细]
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今年早些时候，GoogleProjectZero团队发现的“幽灵”和“熔断”漏洞，曾给整个行业带来前所未有的挑战。随着时间的推移，英特尔和行业内各公司通力合作，现在事情已经有了非常可观的进展。近日，英特尔CEO科再奇在其名为“从芯片层面增强安全”的博客文章中，明确表示现在已经为过去5年发布的所有英特尔产品发布了微码更新，同时，英特尔正在通过更改硬件设计来进一步解决漏洞变体。 据美国《财富》...[详细]
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随着氮化镓(GaN)不断应用在二极管、场效电晶体(MOSFET)等元件上，不少业内专家直言，电力电子产业即将迎来技术的大革命。氮化镓虽然在成本上仍比传统硅元件高出一大截，但其开关速度、切换损失等性能指标，也是硅元件难以望其项背的。特别是近年来随着氮化镓广泛被应用于手机快充、电源以及5G市场，氮化镓即将引领半导体技术革命的呼声越来越高。有望于手机快充、5G市场起飞当下，氮化镓的主要应用市场是手...[详细]
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日前，德州仪器的高管参加了一场由摩根斯坦利举办的行业会议，在会中，他们谈到了关于产业现状和他们实力等多方面的问题。德州仪器首先指出，公司有几个竞争优势：一是拥有自己的制造和技术，特别是300毫米晶圆厂。在这种环境下，拥有这些工厂的价值再次得到证明，这使我们处于非常好的位置，可以在这种大流行中做得很好。据了解，德州仪器正在建设第三座300毫米工厂。它将在德克萨斯州的理查森（Ric...[详细]
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人民网北京5月24日电（赵竹青）2万科技工作者9年攻关，从无到有填补空白，由弱渐强走向世界，引领和支撑我国集成电路产业快速崛起，辐射带动我国LED和光伏产业世界领先——国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系是怎样一个过程？23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路专项）成果发布会，回答了这个问题。芯片强则产业强...[详细]
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台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。 台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Designformanufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。 设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]
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