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win7系统开发板：mini2440虚拟机：ubuntu12.04准备工作：确保主机与开发板之间能够正常通信，即能够ping通，具体的操作课参考我上一篇随笔。1.首先从http://www.boa.org/下载boa的源码，并将其加压出来2.生成makefile进入到boa的src文件夹内，运行./configure修改Makefile文件，如下所示：...[详细]
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ARM==AdvancedRISCMachines它开创了一种崭新的商业模式，实现了无厂房式工厂，依靠出售芯片技术知识产权的授权来盈利。其次，ARM是一种architecture，同MIPS、PowerPC、X86等并列。谈到架构，这实际上本身就是一个很复杂的概念。就现在的理解来看，架构是一种系统设计蓝图，规划了方方面面的技术规范。应该说，架构是理论，那么采用同样的架构，实现的...[详细]
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今天，小米武汉总部底封顶，总投资3.2亿。在此之前，4月9日，小米9岁生日，“米粉节”当天官宣：小米武汉总部将于4月底封顶，10月竣工，年底乔迁。被昵称为“光BOX”的小米总部，可容纳2500人办公。小米（武汉）总部效果图2017年6月29日，小米集团与武汉市签署战略合作框架协议后，确定在东湖高新区投资建设小米、金山、顺为武汉总部。2017年11月18日，小米武汉总部入驻武汉光...[详细]
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中兴事件掀起中美贸易战以来民间最为激烈的一次争论，让“缺芯”之痛成为国人热议的话题。现在中国芯片的国产化率在15%以下，而且都是一些中低端芯片，中高端芯片多是进口的。2017年，这个趋势仍然没有扭转，1-5月中国集成电路(芯片)进口额为954.8亿美元，同比上涨17.9%，出口256.6亿美元，同比增长11.3%，逆差继续拉大。那么，具体到汽车芯片领域情况又如何呢?我们知道半导体组件...[详细]
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据外媒报道，商业应用领域大规模电气化解决方案供应商RomeoPower和美国电池材料开发商Ecellix签署谅解备忘录（MOU），双方将合作开发、验证及推出新一代电池技术。Ecellix成立于2018年，是一家eCell微孔硅阳极电池材料开发商，旨在替代锂离子电池中的石墨。（图片来源：Ecellix）Ecellix可提供多种硅活性材料，这些材料不存在其它高硅材料的产量障碍...[详细]
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手持iPhone、安卓手机的用户来说，能更新别犹豫及时更新到最新，因为下面这个漏洞太无语了。 据CNET报道称，ExodusIntelligence研究员NitayArtenstein在博通Wi-Fi芯片中，发现了一个大漏洞，只要你的手机开启WiFi，就有可能被黑客给黑掉。 由于不少手机厂商都使用博通Wi-Fi芯片，所以这个漏洞还是很可怕的。准确来说，这个漏洞主要是BCM43系列，...[详细]
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2019世界新能源汽车大会开幕式会场。 中新网海南博鳌7月3日电(记者孙自法)由中国科协和海南省政府共办的2019世界新能源汽车大会7月1日至3日在海南博鳌举行，大会期间正式对外发布2019年全球新能源汽车前沿及创新技术，智能驾驶汽车合成孔径雷达、固态锂电池等16项技术入选。据介绍，大会邀请来自全球新能源汽车主要技术领域的31位知名专家学者组成科技委员会负责评选工作，确定了创新技术及前...[详细]
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FPGA为现场可编程门阵列，作为目前仅有的支持再编程芯片，应对未来5G时代到来后激增的芯片设计与功能使用需求，FPGA可以避免如ASSP或ASIC所需要的较长的生产与设计周期。伴随AI、大数据以及云计算发展，FPGA市场规模有望稳定扩大，根据MRFR预测，FPGA在2025年有望达到约125.21亿美元。FPGA行业高度集中，且技术壁垒较高，但目前中国仍然有多家企业发力布局，智多晶凭借其技术...[详细]
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一.硬件方案本次设计是采用开关控制实现上下到指定楼层，通过电机转动带动电梯箱上下运动，到达指定楼层。显示模块是显示此时的楼层，报警模块具有错误操作报警以及楼层到达的提示功能。主要由51单片机+共阴数码管+红外发射和接收模块+按键+指示灯+蜂鸣器设计而成；如图：二.设计功能（1）通电后，系统默认电梯停在一层。（2）按下不同的按键电梯可以到达不同的楼层，如果电梯在上行，下面的楼层有...[详细]
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设计人员可通过GUI直观地远程配置评估板全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，推出全新“云实验室”环境，将瑞萨解决方案（包括热门评估板、成功产品组合及软件）托管在一个远程实验室中，客户可进行在线访问和测试。通过云实验室，用户可在收到实物板卡或启动设计之前快速访问瑞萨解决方案。板卡在连接至云端的远程实验室中进行配置，用户通过直观的GUI访问板卡。每个板卡的实时视频允许用户实时测...[详细]
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核心提示：美国Digi在全球率先推出完整的构建物联网无线平台——iDigi平台。该平台是低流量机对机(M2M)服务平台解决方案，包含了完整的硬件，软件解决方案和服务、无线现场勘测和优化服务、无线架构服务等要素，融合了最新多种无线技术，能够提供针对所有主流网络中的DIGI网关的即开即用的连通性、集中管理网关和终端设备以及应用集成的WEB服务协议。 2010年5月27日，由美国Digi...[详细]
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IU632C是一款3VRMS无杂音立体声线性驱动器,此驱动器设计用于去除输出隔直流电容器，以减少组件数目及成本。对于那些将尺寸和成本作为关键设计参数的单电源电子产品，该器件是理想的选择。IU632C能够在3.3V/5.0V电源电压供电时驱动2VRMS/3VRMS进入一个10kΩ负载。此器件具有差分输入，并采用外部增益设置电阻以支持±1V至±10V的增益范围，而且可为每个通道单独配置增益。...[详细]
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伴随着现代电子技术的发展，各种电子设备的集成度越来越高。大量高速总线和RF功能的引入，使设备本身产生更多的电磁辐射问题。同时，由于用户对采购产品的电磁兼容性要求越来越高，产品设计工程师必须努力降低设计产品的电磁干扰（EMI）。各个厂家也大量投入资金，对产品进行EMC兼容性的测试和认证。 对于通常的EMC设计和认证流程，一般可以分为三个阶段，即产品设计预测试（Pre-test），产品预认证（...[详细]
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2011中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会于7月20-21日在成都新东方千禧大酒店隆重开幕。此次峰会上，云集国内车载信息服务应用联盟及在汽车电子研发领域处于领先地位的中国汽车技术研究中心、中国汽车工程学会、清华大学、同济大学等行业权威机构；欧美、日本的众多业界权威也赴蓉出席此次盛会。同时，上汽、长安汽车、富士通、英飞凌、飞思卡尔等整车与芯片厂商，国内外知名车载系统提供商也受邀携...[详细]
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ARM架构是构建每个ARM处理器的基础。ARM架构随着时间的推移不断发展，其中包含的架构功能可满足不断增长的新功能、高性能需求以及新兴市场的需要。有关最新公布版本的信息，请参阅ARMv8架构。ARM架构支持跨跃多个性能点的实现，并已在许多细分市场中成为主导的架构。ARM架构支持非常广泛的性能点，因而可以利用最新的微架构技术获得极小的ARM处理器实现和极有效的高级设计实现...[详细]
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