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即将过去的2009年，或者对相当一部分电子设备制造商而言，并不算是个好年份。不过，在全球经济渐趋稳定和中国市场强劲复苏的背景下，2010年中国电子设备制造商将面临难得一遇的大好发展机遇。那么，2010年中国电子市场有哪些应用热点值得我们期待呢？第一大应用热点是智能手机和3G手机根据拓扑产业研究所的最新资料，智能手机价格将持续降低，逐步渗透多功能手机市场，2010年出货增长29%；...[详细]
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在3D电影《阿凡达》推波助澜下，电视与面板相关产业均将3D视为重要发展方向；DIGITIMESResearch分析，目前的3D技术多数需要消费者戴上3D眼镜，使得3D相关技术在电影院及家庭以外的应用上受到极大限制，毕竟大部分消费者不会随身携带3D眼镜，因此，若欲在公共场所的显示器上呈现3D效果，必须藉由裸视3D技术才能达成。 目前在裸视3D技术数字看板应用产品方面，包括美商Magne...[详细]
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RayStata曾在麻省理工毕业典礼上发表过一篇演讲，向毕业生分享创新和企业家精神在工作和生活的方方面面，从而帮助毕业生找到人生方向，主动去把握自己的命运。刚毕业或即将毕业的你，不妨来一起回顾这场精彩的演讲。ADI董事会主席兼合伙创始人RayStata：早上好(各位)！祝贺你们！你们今天早上应该满怀自豪吧。你们获得了世界上在科学和工程方面最有威望的大学的学位。你们掌...[详细]
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芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道工艺之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的2.5D技术及半导体芯片层叠的3D技术来实现。为此...[详细]
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在上次的IEDM的一个星期天的短课程中，imec的ChrisWilson展示了适用于3nm节点以下的新型互连技术。节点向前推进需要DTCO和微缩助推器，如自对准隔断（SAB，self-alignedblock）、完全自对准通孔（FSAV,fullyself-alignedvia）、supervia和埋入式电力轨道(BPR)。Chris回顾了大部分上述微缩助推器的工艺精髓，但...[详细]
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“中国大陆去年成为半导体最大消费市场，”高盛证券最新科技股研究报告指出，由于中国大陆政府去年的刺激消费方案，使得中国大陆消费电子业绩在全球消费力下滑的时候异军突起，2009年中国大陆的手机、PC市场分别占全球出货量从2008年的20%、14%提高至23%、16%，并点名台股相关的半导体股包括台积电、联电、日月光、矽品及联发科，目标价分别为63元、15元、27元、42元、605元，其中联发科...[详细]
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新京报快讯（记者赵毅波）在遭遇做空风波后，科通芯城的商业伙伴再次传出不利消息。7月25日晚，多喜爱发布公告称，与科通芯城的合作处于终止状态，公司后续将不会再进一步磋商及细化协议中的相关合作。 今年5月6日，多喜爱发布《关于与科通芯城集团签订业务合作协议的公告》，双方同意在智能硬件领域开展业务合作，并以公司控股子公司深圳多喜爱信息技术有限公司作为实施本协议约定的业务合作的唯一平台，并将深圳...[详细]
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据CounterpointResearch最新的智能手机零部件追踪报告显示，随着大多数零部件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在2022年下半年继续得到缓解。报告称，零部件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。自2021年底以来，这个供需缺口一直在缩小，表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束。包括主流应用处理...[详细]
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5月10日消息，据半导体行业组织SEMI提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸（大致相当于2500万片12英寸晶圆）。这一数据相比2023年四季度下滑5.4%，相比2023年一季度下降12.2%。硅晶圆是半导体行业的基石，绝大多数半导体产品都基于硅材质的晶圆制造。SEMI硅片制造商小组委员会董事长、环球晶圆（GlobalWaf...[详细]
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电容式触控已广泛应用于各行各业和各种应用领域，它用流畅直观的触控面板取代了曾经控制电子产品的旋钮和按钮。触摸控制不再是高端产品的新宠，现在消费者可以在日常设备（如耳机、遥控器、咖啡机和恒温器）上进行触摸控制，而无需为界面支付额外费用。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库，让设计人员能够使用该公司的8位PIC®和AVR®单片...[详细]
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PCB厂泰鼎昨(2)日公布7月营收，以11亿元创新高，月增23.81%，年增5.8%，主要受惠泰国厂区完成产能扩充，目前月产能已达每月460万平方呎，加上接单明朗推升，法人指出，泰鼎在8、9月接单都可望维持在此高档水位，可望进一步推升第3季营收攀上历史新高。泰鼎为首家公布7月营收的PCB厂，累计前7月营收为59.36亿元，年增率2.38%。全球PCB打样服务商捷多邦获悉，在台商PCB厂中，泰...[详细]
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日前，ADI宣布，任命公司通信业务部副总裁DanielLeibholz为首席技术官，立即生效。作为首席技术官，Dan将负责开发和领导ADI公司的终端市场应用技术战略。“多年来，我们把ADI这个品牌建设成为B2B应用的首要模拟技术和解决方案提供商。”ADI总裁兼首席执行官VincentRoche说。“在快速发展的市场中，如何为客户解决最棘手的问题，是保持领先地位至关重要的因素。Dan的技术愿...[详细]
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大心电子(EpoStar)推出PCIeNVMe入门级固态硬盘控制器芯片--OrionEP160。为加速SSD固态硬盘从SATA接口转到PCIe接口的潮流，注入一股巨大的推力。该芯片规格包括PCIe3.0两信道，内含自家已通过UNH-IOL协会认证的高性能NVMeIP，提供极佳的数据串流速度。FLASH接口共有四信道，最多支持32个CE，可满足不同容量和闪存选择的需求。其内建先进的LD...[详细]
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新浪科技讯北京时间11月6日上午消息，美国财经媒体CNBC援引消息人士的说法称，博通正准备最早美国当地时间周一上午发起收购要约，以每股70美元现金加股票的价格收购高通。如果收购成功，那么博通将成为无线通信行业最主要的芯片供应商。以每股70美元计算，这笔交易总价格将超过1030亿美元，其中至少75%是现金。而博通也愿意让高通完成以超过380亿美元现金收购恩智浦半导体的交易。受此消息影...[详细]
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电子网消息，受惠于美系客户建置数据中心需求，与eDP朝高规格发展，谱瑞第3季双箭齐发，PCIe信号中继器出货放量，eDP1.4版本非苹阵营需求增加，带动谱瑞本季营收动能强劲，预估第3季延续上季出货畅旺荣景，单季营收挑战双位数成长。谱瑞第2季五大产品线出货畅旺，第2季合并营收达25.96亿元新台币（下同），季增10.4%、年增16.43%，上半年合并营收49.48亿元，年增8.31%。第3季...[详细]
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