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张泽之所在的三人团队赢得了“TI杯”冠军七岁那年，张泽之和哥哥一起看了《钢铁侠》，从此迷恋上了电子化产品。他经常拆开自己的玩具和家里的电子产品，研究内部结构和原理，同时，他也发现自己在数学和科学方面很有天赋。十五年后，张泽之和大连理工大学的另外两名团队成员战胜了17300多个团队，赢得了国内知名电子设计竞赛—“TI杯”冠军。自2018年起至2027年，全国大学生电子设计竞...[详细]
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中国科学院微电子研究所所长叶甜春。新华网周靖杰摄新华网北京1月24日电（记者陈听雨）近日，中科院微电子所的“22-14纳米集成电路器件工艺先导技术”项目获得了2017年国家技术发明二等奖。十九大报告提出，“创新是引领发展的第一动力”，“支持传统产业优化升级”。1月22日，该项目第一完成人、中国科学院微电子研究所所长叶甜春在接受新华网记者独家专访时表示，我国集成电路产业，要走技术+模...[详细]
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2017台北国际电子展首次曝光可编程快充协议ProgrammablePowerSupply(PPS)解决方案，采用FrescoLogic的PantherCreek™USB-C™PD3.0控制芯片，最高充电可达100W超高速I/O传输芯片领导厂FrescoLogic今天推出业界第一款支持PD3.0Rev1.1快充协议标准的USB-C™ProgrammablePower...[详细]
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雷锋网按：本文作者铁流，雷锋网(公众号：雷锋网)首发前不久，永恒之蓝肆虐，教育网和公安内网遭到攻击，洛阳市公安官方甚至发文，承认公安内网陷入瘫痪。而Intel在不久前表示版本号为6.x、7.x、8.x、9.x、10.x、11.5、以及11.6系列的所有固件产品存在严重的漏洞，这就意味着英特尔近十年来的固件芯片都会受到影响。根据资料表明，国家已经制订了旨在使用国产化产品替代进口产品的计...[详细]
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1.蔡力行任联发科共同CEO,面临三大挑战;eeworld网消息，联发科技股份有限公司今日召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同CEO，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。 此外，因应未来联发科技集团运作与发展需求，联发科技集团成立集团办公室，由谢清江副董事长暨总经理负责，担任集团办公室总经...[详细]
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日前，NXP半导体宣布其位于亚利桑那州钱德勒市的6英寸RF-GaN晶圆厂开幕，该晶圆厂是美国最先进的5G射频功率放大器晶圆厂之一。结合NXP在射频功率和量产方面的专业知识，新的工厂支持工业、航空和国防市场5G基站和先进通信基础设施的扩展。此次虚拟开幕式包括了NXP高管演讲以及亚利桑那州政府官员、美国商务部副部长以及荷兰驻美国大使。“今天是NXP的一个重要里程碑，”NXPCEO...[详细]
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摘要从描述方法、设计规则、逻辑函数分析了VHDL设计中容易引起电路复杂化的原因，并提出了相应的解决方法。
关键词：VHDL电路简化
近年来，随着集成电路技术的发展，用传统的方法进行芯片或系统设计已不能满足要求，迫切需要提高设计效率。在这样的技术背景下，能大大降低设计难度的VHDL设计方法正越来越广泛地被采用。但是VHDL设计是...[详细]
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北京时间8月8日凌晨消息，炬力(Nasdaq:ACTS)今天公布了截至6月30日的2012财年第二季度财报。报告显示，炬力第二季度营收1260万美元，高于上一季度的1070万美元，以及去年同期的1050万美元；炬力第二季度归属于股东的净亏损为56万美元，上一季度归属于股东的净亏损为65万美元，去年同期归属于股东的净利润为51万美元。 主要业绩： 按照美国通用会计准则： 炬...[详细]
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CHIPS联盟宣布在GitHub上发布高级接口总线（AIB）2.0版规范草案。AIB标准是一个开放标准，具有PHY级别的连接标准。AIB2.0的带宽密度是AIB1.0的6倍多，每线速率和每个通道的IO数都在增加。此外，由于更小的microbumps，aib2.0可以将当前microbumps阵列缩小一半。CHIPS联盟主席ZvonimirBandic在新闻发布会上说：“AIB...[详细]
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无线充电及USB-PD（电力传输）市场在今（2018）年将全面引爆，其中智能手机品牌苹果、三星引领的无线充电风潮，今年将延烧到中国大陆智能机市场，此外，USB-PD芯片将随着Type-C接口被PC品牌大幅导入，USB-PD芯片将随之出货畅旺。但不论是无线充电及USB-PD产品，为防止静电效应，都需要大量静电防护元件（ESD），ESD元件厂商晶焱今年全年合并营收将可望力战新高。今年无...[详细]
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全球半导体芯片巨头英特尔公司首席执行官PaulOtellini日前宣布该公司旗下又新开张了一座远东工厂。本周早些时候，英特尔正式宣布投资25亿美元的大连工厂开张，不过这里我们谈到的最新开张的远东工厂并非投资25亿美元的英特尔大连厂，而是投资100亿美元的英特尔越南厂，仅从投资额来看越南厂规模相当于大连厂的4倍之多，位于胡志明市的英特尔越南厂仍然是一座装配及测试工厂。PaulOte...[详细]
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4月23日，在中国工业经济联合会举办的“2022年经贸形势报告会”上，工业和信息化部副部长辛国斌表示，一季度工业经济总体开局平稳，但“需求收缩，供给冲击、预期转弱”三重压力在工业领域表现依然突出，后续工业稳增长面临新情况新挑战，需要加强前瞻性研判，做好跨周期调节，实施精准性对冲。辛国斌强调，针对疫情影响，工信部从3月份就启动建立防疫物资、民生保供，春耕备耕、战略性新兴产业等重点产业链供应链...[详细]
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根据世界半导体贸易统计(协会)WSTS的报告，由于需求疲软，今年七月份全球芯片销量相比去年略有下降。尽管至今为止全球芯片年增长率仍然为2.7%，但考虑到关键季3季度市场需求疲软，预计2015年整体销售额可能并不会增长甚至将下滑。七月全球半导体销售额达278.8亿美元，同比下降0.9%，环比下降0.4%。在中国及亚太地区销售额逐年增长，但是欧洲和日本却...[详细]
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据CNBC报道，英伟达近日正式发布了公司最新一季度的财报。财报显示，公司在刚过去的季度收入为71.0亿美元，同比增长50%。英伟达表示，预计截至1月的本季度财报将达到约74亿美元，高于分析师预期的68.6亿美元。在谈营收的时候，他们还披露了一些关于Arm收购的进展。正如我们此前报道，英伟达正在收购英国核心移动半导体技术供应商Arm。针对这个交易，欧盟委员会上个月开始...[详细]
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由于因为合约制造商和终端设备业者对零组件需求减弱，为降低库存，预期半导体制造商的产能利用率将在本季大幅下滑，此趋势也许还会延续到下一季。综合来自产业界领导厂商的数据，芯片厂产能利用率在这一季会下滑到50%或更低，而在第二季可能会微幅反弹，原因是分析师所说的OEM厂“去库存化”策略，多数OEM早赶在其零组件供货商之前，于2008年第四季就开始紧缩库存水位。产能利用率的下滑...[详细]
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