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微软近日确认，面向Windows系统包括Win7/Win10分发的CPU漏洞修复补丁会导致部分AMD平台的系统无法启动，所以9个补丁的投递工作紧急终止。对于原因，微软称，是自己拿到的芯片组技术文档和实际情况不符所致，正和AMD一道解决。据Guru3D报道，AMD今晨也就此事做了回应——AMD已经获悉此事，具体情况是部分老款处理器在打上微软的安全更新补丁后无法进系统。...[详细]
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ICInsights日前表示，GDP增长与IC行业增长之间的相关系数预计将从2010-2019年的0.85上升至2019-2024年的0.90。在2010-2019年的时间范围内，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.85（如果不包括2017年和2018年的存储器市场，为0.96），已经非常接近于1了。在此时期之前的三十年中，半导体与GDP相关系数从1990年代的-0.10的负...[详细]
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4月9日，第六届中国电子信息博览会数字经济前沿论坛在深圳市会展中心举办。博通有限公司首席执行官陈福阳发表主题演讲，他表示，博通以创建完全自治的智能网络为目标，持续推动数字经济发展。 陈福阳指出，数字经济产生于人、业务、设备、数据以及流程之间的线上连接，核心是人类、组织、机器之间的互通互联。至2025年，预计每个在网用户每天将与设备交互4800次。仅仅是2016年，数字经济就产生了16...[详细]
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派睿电子宣布，继母公司PremierFarnell集团亚太区统一更换为“element14”品牌后，11月12日正式在大中华区启用“e络盟”这一全新品牌，并实现对客户的服务升级。同时，公司的电子商务网站与互动交流社区将合并为cn.element14.com，此举开创了大中华地区电子分销行业的先河。 新技术的创新加快了世界变化的速度，而中国市场的变化也表现得尤为明显，客户需要更加快捷、方便...[详细]
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上月，华大九天获得国家集成电路产业投资基金投资，从2017年底至今，华大九天已获得累计数亿元投资，这将有助于华大九天提升自身技术水平，填补中国EDA工具上的空白。不过，由于中国在EDA工具上与国外三大厂差距过大，追赶之路任重道远。什么是EDA工具EDA工具是电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation）的简称，是从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM...[详细]
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21日，由新加坡国际企业发展局（简称企发局）与星桥腾飞集团共同打造的新加坡国际制造创新中心（SMIC）在中新广州知识城揭幕。记者从现场获悉，该中心是新加坡公司和中国企业之间首个推动双方协作及联合打造创新技术方案的平台。将通过一站式服务帮助新加坡科技企业与中国同类企业就工业4.0解决方案开展合作。打造知识经济发展的样板平台记者从现场获悉，该中心引入了五家来自新加坡的技术研发企业，...[详细]
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中国，2018年4月10日——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能和高能效于一身的STLQ020非常适用于电池供电的消费电子产品，例如，智能手机、平板电脑、智能手表、音频或媒体设备以及穿戴设备。此外，STLQ020有助于延长智能电表和无线传感器等物联...[详细]
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顾能(Gartner)半导体全球巡回论坛上午举行，顾能指出，半导体产业今年受到PC与DRAM需求不振的影响，将今年整体产值成长率下修至0.6%，不过，顾能认为，明年在全球经济环境表现将止稳的情况下，加上PC市场可望复苏的带动，半导体明年的成长值将有6.9%，其中，以晶圆代工产业成长最惊人，成长力道有望突破10%。
顾能执行副总JohnBarber分析，今年的半导体产业在PC...[详细]
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6月5日消息，恩智浦半导体今日宣布计划与世界先进成立一家合资企业VisionPowerSemiconductorManufacturingCompanyPteLtd（VSMC）。这家合资企业将于2024年下半年开始在新加坡新建一座300mm晶圆制造厂，并将通过台积电授权获得基础工艺技术，届时可为130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品提供支持，主要面向...[详细]
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半导体行业各项指标等继续向好，10月销售额创本年新高，产能利用率三季度继续回升，四季度保持高位，半导体库存数据处于适中水平，北美半导体设备订单出货比连续4个月大于1。SEMI预计2010年半导体设备投资增长53%，表明半导体厂看好未来行业增长。预期2010年手机、PC等主要电子产品回升明显，SIA预期2009年半导体销售减少11.6%，2010年增长10.2%，2011年将增...[详细]
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2018年2月22日美国德州普拉诺讯Diodes公司今日推出史上最先进的数据传输线瞬态电压抑制器(TVS)DESD3V3Z1BCSF-7。该产品适用于搭载差分讯号线路、频率5Ghz以上的先进系统单芯片，可为I/O端口提供优异的TVS/ESD保护，是USB3.1/3.2、Thunderbolt™3、PCIExpress®3.0/4.0、HDMI2.0a...[详细]
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受限于Modem设计和先进制程的跟进速度未能满足客户需求，联发科去年智能手机芯片市占率出现明显衰退，包含平板芯片在内的全年出货量年减约两成。从去年9月开始，市场对其下一代P系列芯片期待满满，不断有利好消息出现，从性能和客户接纳度上都有极佳表现。在多媒体性能表现方面，联发科执行长蔡力行指出，下一代P系列SoC将升级A73大核，强调游戏体验，同时运行人工智能、计算机视觉，提供人脸识别、照片优化...[详细]
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工业和信息化部党组成员、副部长王江平昨日在京主持召开部分省市上半年工业经济运行情况座谈会。河北、辽宁、江苏、浙江、山东、河南、重庆、陕西等8个省市工业和信息化主管部门负责人参加会议，介绍当前工业经济运行情况和面临的困难问题，研判下半年工业经济走势，提出有关政策建议。 王江平指出，当前全球疫情形势和经济复苏出现分化，外部环境依然复杂多变。国内经济全面恢复的基础仍不牢固，供需、行业、区域和企业...[详细]
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ICInsights:中国半导体市场成长显著，但美国仍主导市场营收据《ICInsights》最新的调查报告显示自2010年来，美国企业仍主导半导体市场营收，比重为68%；中国企业于全球无晶圆厂半导体营收比重成长率最高，来到了13%。ICInsights近期发布了2019年《TheMcCleanReport》的3月更新，提供了2019-2023...[详细]
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2007年10月23日–环球仪器与华尔莱科技联手，专为环球仪器的组装设备用户，设计了一项全新及业内最优良的新品导入方案，该方案源自华尔莱的vPlan生产规划工具，并将在11月13日于德国举行的慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会上展出。这项名为“立体数据准备工作室”(DimensionsDatePrepStudio)的产品，将集成环球仪器的立体编程及优化软件（DimensionsPr...[详细]
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