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2018年4月12日，2018中国半导体市场年会在南京隆重举行。峰会以“芯时代、芯机遇、芯发展”为主题，多方面为中国集成电路产业的持续稳步发展提供“芯”思路和“芯”动力。通富微电总经理石磊在大会上发表了主题演讲。 以下为演讲实录：通富微电总经理石磊 大家下午好。会议给了我一个命题作文，中国封测企业国际化发展探索。首先一个问题就是说为什么要讨论集成电路国际化？我...[详细]
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台积电（TSMC）已经退出收购东芝备受追捧的NAND闪存业务竞赛，使得苹果主要供应商鸿海（富士康）占据主导地位。根据朝日新闻社报道，日前鸿海已经提高了最高的投标价，达到近3万亿日圆（300亿美元）。目前，东芝股价已经上涨了7%。据说东芝已经缩小了其半导体业务的投标人数，该公司正在寻求出售这块业务，以便至少筹集90亿美元，以弥补东芝在美国核能业务上的亏损，从而消除对企业集团未来的威胁。在最初的...[详细]
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10月19日，2021云栖大会在杭州开幕，阿里巴巴集团董事会主席兼首席执行官张勇在主论坛致辞中表示，从万物互联到万物生长，云栖大会经过12年的轮回，正站在一个新的起点上。阿里希望在基础研究方面有更多、更扎实的社会担当，让更多人受益于技术的发展。当天，阿里巴巴正式发布首颗自研CPU芯片倚天710，该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片。通过芯片等一系列硬核科技的突破，阿里巴巴正融入国家科技...[详细]
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台湾集成电路制造股份有限公司成立30周年，业绩屡创新高，市值超过新台币6兆元新台币（下同），为全球半导体业第一大。如果在台积电挂牌之初买1张股票，经多年配股，如今将可变成30张。台积电1987年2月成立，当时实收资本额仅新台币13.775亿元，台积电董事长张忠谋曾说，台积电本来是没没无闻，不被看好，是做了10多年后才被大家看到。台积电如今资本额已达259...[详细]
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高通(Qualcomm)与子公司QualcommTechnologies近日在第2届“Snapdragon科技大会”(SnapdragonTechSummit)上，揭露该公司5G愿景及发表最新一代Snapdragon845处理器更多细节，高通总裁CristianoAmon预期至2020年5G可望获得广泛采用，称高通在5G标准发展上已到最终阶段，并已有一款智能手机参考设计。 针对Sn...[详细]
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从南京城市中心——新街口出发，向北行驶约30分钟，穿过长江隧道后，便来到江北新区。2015年6月27日，国务院正式批复设立南京江北新区，成为我国第十三个国家级新区，也是江苏唯一一个国家级新区。“努力成为全省未来创新的策源地、引领区、重要增长极。”这是江苏省委、省政府赋予江北新区的重任。随着城市形态逐渐完善，集成电路、智能制造、大数据、云计算等新兴产业迅速在此聚集。去年，全球芯片制造业...[详细]
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罗彻斯特电子自2018年推出中文官网以来，我们持续关注着用户的需求，并致力于数字化转型。为了给用户提供更快、更优、更便捷的购物体验。此次，全新升级的rocelec.cn携REStore与大家见面，轻松实现在线购买。快来一起解锁全新体验！·人民币交易针对当地客户提供更便利的付款方式，如货币支持、结算方式多样化。为更好地服务中国用户，人民币结算系统支持国内多种主流线上支付方...[详细]
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2015下半年台湾半导体产业可望迎来两股成长动能。晶圆代工龙头台积电全力扩充16奈米产能，并加速推进10奈米制程；以及IC设计厂商抢搭新一代USBType-C介面设计商机，在在都将带动台湾半导体产值向上攀升。台湾半导体产业成长添新力。为巩固晶圆代工技术领先地位，台积电正全力冲刺下世代先进制程，其16奈米鳍式电晶体(FinFET)将于2015下半年放量，10奈米则将提前至2016年底量产...[详细]
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日前，Semblant获颁20183DInCitesAward年度材料供应商奖。该奖项肯定了Semblant的防水技术MobileShield™被世界领先的智能手机生产商采用以及公司成功实现在半导体和设备封装市场的多元化发展。Semblant的先进纳米技术可无形保护电子设备的内部元器件免受湿气、腐蚀、灰尘和污垢的损害。该技术为生产商的设备提供更出色的可靠性和更长的使用寿命，并能实现成本效益...[详细]
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中国大陆全力发展半导体产业，对台挖角力度加大。钰创董事长卢超群昨天表示，先前开出以人民币直接给付给新台币的薪资，现在更针对顶尖人士，直接给付美元当月薪，这股强大的虹吸力量，将不利台湾半导体产业发展。卢超群呼吁，台湾应更积极制定相关政策，并用商业的方式规划聚才、留才与育才，让人才愿意留在台湾，持续为半导体业发展贡献努力。他举过去科技业因有股票分红，所以能让企业具备强力的留才工具，如今大陆也完全比...[详细]
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2010年7月21日，应用材料公司今天宣布了对能源与环境解决方案事业部的调整方案，公司将把业务重心放在晶体硅太阳能及先进的能源技术上，包括LED技术等方面。在完成该业务调整后，公司预计每年的运营支出将至少降低1亿美元。该调整计划旨在使能源和环境解决方案事业部在公司2011财年实现盈利。作为调整方案的一个部分，应用材料公司将不再向新客户销售全套整合的SunFab™薄膜太阳能面板生产...[详细]
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摘要：基于软判决译码规则，采用完全并行的解码结构，使用Verilog硬件描述语言，在Xilinx公司的FPGA（Virtex-2xcv1000）上实现了码率为1/2、帧长为20bit的规则（3，6）LDPC码的译码器，最大传输速率可达20Mbps。对LDPC码的实际应用具有重要的推动作用。
关键词：LDPC码变量节点校验检点因子图译码
在通信系统中纠错码被用来提高信道传输的可靠性和...[详细]
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高通今日宣布，公司已经收购了位于美国加州桑尼维尔市的领先可编程电源集成电路开发商和供应商SummitMicroelectronics。有了Summit的专业技术和产品，高通的电源管理计划将得到显著增强。完成这项收购交易之后，高通就能提供一套更完备的电源管理解决方案，满足客户们的各种需求，解决产品设计上的许多难题。Summit的所有员工已经加入高通旗下的CDMA技术部门。随着具备先...[详细]
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奥地利微电子(ams)近日推出数字温度传感器IC--AS6200C，该传感器能够在-20°C至+10°C的温度范围内提供高精确度的温度测量，卓越性能使冷链存储设备中的冰箱和数据记录器设计师更容易满足苛刻的系统级精确度要求。奥地利微电子营销经理NikolaiHaslebner表示，新款温度传感器IC尺寸小巧占位面积仅1.5mm2，在冷链监控和储存的温度范围内具有高精确度，无需校准或线性...[详细]
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据华尔街日报报道，三星电子上周五发布财报称，今年第一季度该公司受芯片与平板业务萎缩影响，净收入为6200亿韩元(约合4.6亿美元)，同比下滑72%。 三星电子业绩报告显示，其芯片业务收入下降35%，至3.74万亿韩圆，利润减少6500亿韩圆。这一数字与去年第四季度的5600亿韩元相比，仍然处于亏损状态。 此外，三星平板显示器业务也继续亏损，其消费电子产品业务运营利润为1500亿...[详细]
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