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三星电子新旗舰机“GalaxyS9”表现很掉漆！外媒评测发现，搭载三星自家处理器“Exynos9810”的S9机种，电池续航力输惨前代S8。PhoneArena、AnandTech26日报导，三星S9有两款，一款搭载高通骁龙845芯片，于美国、中国、日本等地出售。其余地区的S9都使用三星Exynos9810芯片。PhoneArena小组发现，使用Exyn...[详细]

随着英飞凌宣布并购IR之后，使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张，但尽管如此，既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门槛，相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上，快捷半导体（Fairchild）即是一例。快捷半导体台湾区总经理暨业务应用工程资深总监李伟指出，功率半导体方案的发展方向并不是提升转换效率而已，散热表现也是功率半导体相当重要的因素。所以不管是在新一代的功率模组或是高压切换元...[详细]

新华社（记者胡喆）中国航天科工集团二院25所微系统研发中心日前成功自主研制面向相控阵应用的CMOS收发芯片，与传统实现方式相比，CMOS相控阵收发芯片生产成本将降低50%以上，产品体积降低50%以上。专家介绍，采用CMOS工艺制作相控阵收发芯片是未来相控阵技术的主流发展趋势。与传统由分离模块组成的收发通道结构相比，CMOS相控阵收发芯片具有巨大技术优势，它可以单通道集成功率放大、低噪声放大、...[详细]

原标题：安世半导体助推中国“芯”银鸽投资乘风芯片投资潮一个名为“安世半导体”的项目近半年多以来逐步掀起了市场关注风潮。资料显示，安世半导体前身为恩智浦的标准产品部门，是全球领先的分立元件、逻辑元件与MOSFET元件的专业制造商，于2017年初开始独立运营，具有较强盈利能力。该业务于2016年被以北京建广资产管理有限公司为主导的中国财团，以27.5亿美元（约合181亿元人民币）对价成功收购...[详细]

初创公司CerebrasSystems宣布推出有史以来最大的芯片WaferScaleEngine（WSE）。据悉，WSE拥有1.2万亿个晶体管，这是一个什么概念呢？比较一下，1971年英特尔首款4004处理器拥有2300个晶体管，最近，AMD推出的最新处理器拥有320亿个晶体管。由此可见WSE规模之庞大。大多数芯片是在12英寸硅晶圆上制造的，并在芯片工厂中批量处理。但Ce...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平邀请其英特尔市场就绪解决方案（MRS，MarketReadySolution）和物联网开发工具包（RRK，RFPReadyKit）合作伙伴，于4月24日在印度首都新德里皇冠假日酒店共同分享其技术与实际应用部署。大联大世平于2017年被英特尔®选定为全球三大物联网解决方案系统集成商之一，旨在专注于...[详细]

8月26日，格芯在美国和德国发起多起诉讼，指控台积电侵犯其16项专利。面对来自格芯的指控，台积电发布声明否认侵权……当地时间8月26日，格芯在官网发布新闻稿称，其已在美国和德国发起多起诉讼，指控台积电侵犯其16项专利，其中13项在美国，另外3项在德国。格芯表示，诉讼已经提交给美国国际贸易委员会（ITC），特拉华州和德克萨斯州西区的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区的法院。...[详细]

　　电子信息产业，是成都主导产业的“一号工程”。对于电子信息产业的倾注，这座城市从不缺乏决心与魄力。　　从发展到聚集，从壮大到丰盈，作为我市电子信息产业核心承载地的成都高新区，对电子信息产业链发展方略，有了更纵深、更明晰的思考与行动——以集成电路、软件、光电显示、通信“四向着力”的产业集群方向，加速电子信息产业聚集。　　然而，在成都，对电子信息产业的关注，并不仅仅是某个区域，或是某...[详细]

据日本共同社报道，松下(7.24,0.00,0.00%)公司将在2014年度前后关闭位于日本冈山、鹿儿岛两县的半导体工厂。主要原因是半导体业务业绩低迷，公司欲加速结构改革。松下将于当天正式宣布。报道称，位于冈山县备前市的冈山工厂负责生产激光相关部件，鹿儿岛县日置市的工厂负责生产LED部件。面向平板电视及音响设备等本公司产品的供应减少导致收益恶化，松下此前已决定上述两工厂将停产。...[详细]

让氮化镓不再神秘，泰克携手英诺赛科一起加速未来科技中国北京2022年4月22日—近年来一直发力第三代半导体测试解决方案的泰克科技，最近携手英诺赛科一起致力于开发氮化镓的应用未来。未来，双方将携手克服氮化镓更快开关速度、更高开关频率等等一系列挑战，让未来更多优异的氮化镓产品进入更多应用领域，一起为未来科技充电。当前整个电源产业正发生着深刻的变革，以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓...[详细]

晶圆代工大厂联电(UMC)日前宣布，与ARM合作、基于联电14奈米FinFET制程生产的PQV测试晶片已经投片(tapeout)，代表ARMCortex-A系列处理器核心通过联电高阶晶圆制程验证；同时联电也宣布与新思科技(Synopsys)拓展合作关系，于联电14奈米第二个PQV测试晶片上纳入新思DesignWare嵌入式记忆体IP与DesignWareSTAR记忆体系统测试与修复解决...[详细]

耶鲁大学的物理学家在《PhysicalReviewLetters》和《PhysicalReviewB》期刊上发表了两篇论文，报告观察到了时间晶体的信号。盐或石英之类的普通晶体属于三维有序的空间晶体，其原子排列在空间上具有周期性。时间晶体不同，它的原子自旋是周期性的，先是朝一个方向，然后朝另一个方向，好像有一种脉动力在“翻转”它们。时间晶体的“滴答”锁定在一个特定频率，即使脉动翻转是不完...[详细]

随着大陆积极发展半导体产业，同时大陆也早已是不可忽视的重大市场，全球龙头台积电加速南京12吋厂脚步，在台湾为主的先进制程更是紧锣密鼓的全面展开，两岸半导体晶圆代工大厂持续车拼，提供半导体产业军火如硅晶圆、光阻液等来材料代理业者，营运也随之加温。 主力客户为台积电的崇越科技，公布11月合并营收为20.02亿元，与去年同期相比成长1.29%，累计合并营收为215.05亿元，相较去年同期累计增加2...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与知名的非易失性存储器解决方案供应商兆易创新(GigaDevice)签署全球分销协议并达成合作伙伴关系。签署此项协议后，贸泽电子现已成为兆易创新SPINOR、SPINAND和ParallelNANDFlash产品的授权分销商，这些器件适用于汽车、消费电子、物联网(IoT)、工业、移动设备...[详细]

　　东芝(TOKYO)日前发布基于24纳米工艺的“SmartNAND™”系列产品。通过此产品，东芝将进一步扩大其NAND闪存的产品线。“SmartNAND™”在NAND封装中集成错误管理系统。全新芯片可以简化系统端的设计，并且可以将先进工艺的NAND应用于消费电子产品中，包括数字音频播放器、平板电脑、信息设备、数字电视、机顶盒和其他需要大容量非易失性存储器的应用。　　全新SmartNAN...[详细]