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全景网6月5日讯“互动感受诚信，沟通创造价值——2018年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日”活动周二下午在全景·路演天下举行。关于北斗系列产品研发进展，盈方微（000670）董办主任夏文超介绍，公司各板块业务均有序推进，其中控股子公司宇芯科技的北斗高精度芯片目前仍处于相关应用方案的市场开发阶段。（全景网）...[详细]

日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布，将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上，以“芯科技智社会创未来”为主题，展示东芝针对“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory&Storage”4大应用领域所研发的最新技术、产品和解决方案呈现给迅猛增长的中国ICT市场。...[详细]

财经媒体CNBC报导，美中贸易战延烧之际，中国要达到半导体自主的目标很难，主因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7纳米制程，而14纳米更是已量产多年。根据中国投资银行华兴资本（ChinaRenaissance）分析师评估，中芯在14纳米和16纳米制程落后于台积电约4年半时间（17季）...[详细]

2018年11月16日，中国广州，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称：高云半导体），近日参展2018年德国慕尼黑电子展，与其欧洲经销商Eldis公司共同向欧洲市场展示了高云半导体最新的FPGA技术与产品。每两年一届在德国慕尼黑举行的电子展是欧洲最负盛名的电子贸易展，今年有3600多家参展商，其中包括多家世界顶尖的半导体公司。作为高云半导体的欧洲首展...[详细]

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布与AndersonPowerProducts(APP)建立全球分销合作关系，并借此扩大了其产品组合。这一全新的合作关系将有助于Digi-Key在世界范围内为客户24小时提供APP的高品质互连解决方案。Powerpole®和SB®连接器APP的总经理Willia...[详细]

近日阿里巴巴宣布全面进军物联网领域，同时加大AliOS在IoT芯片领域的部署与应用，并与芯片战略合作方共同布局下一代嵌入式计算“云芯片”（YoC）。这也是国内BAT巨头目前为止在半导体芯片领域，采取最明确的战略规划布局。事实上，互联网巨头跨入芯片领域动作，已在业内激起了不小的涟漪。近日，谷歌母公司Alphabet旗下风险投资机构GV，领投AI硬件公司SambaNovaSystems总额5...[详细]

英伟达公布了该公司的2020财年第二季度财报。报告显示，英伟达第二季度营收为25.79亿美元，与上年同期的31.23亿美元相比下降17%；净利润为5.52亿美元，与上年同期的11.01亿美元相比下降50%。英伟达预计，2020财年第三季度该公司的营收将达29亿美元，上下浮动2%，不及分析师此前预期。FactSet调查显示，分析师平均预期英伟达第三季度营收将达29.8亿美元。在去年的几个星期内，N...[详细]

苹果iPhone8发表前夕，外媒报导，美国研发工程师爆料，由台积电10奈米生产A11处理器为苹果历来运算能力最强悍处理器芯片，六核心可同时运作，可望再众多性能优异智能型手机市场杀出重围。根据外媒PhoneArena、Wccftech报导，美国研发工程师研究苹果新操作系统的准正式版本「iOS11GoldMaster」后，发文指出，A11具备六核心，两个高效能核心名为「Monsoon」，负...[详细]

Molex莫仕于成都为国内应用提供坚固解决方案四川成都–2024年6月13日–不断变化的消费者需求和商业期望，推动了巿场对更小、更强大的设备和系统的需求。支持物联网(IoT)功能和其他新兴功能的传感器密度激增，使得当今的工程师面对挑战，他们需要在不牺牲性能的情况下，将缩小尺寸作为设计的优先考虑。与此同时，随着复杂的电子系统变得越来越普遍，电子组件经常暴露在恶劣的环境条件下，例...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，台湾后段封测厂南茂2017年第一季营收约新台币45.6亿元，季减2.3%，年增2.53%，毛利率17.9%小幅下滑。关于上海宏茂微电子与紫光集团的合作部分，南茂董事长郑世杰表示，将与紫光共同快速成长，稳固在大陆半导体市场的核心地位，上海宏茂微营运估计下半年趋正向，比预期晚几个季度，主要原因在于募资没有想像中顺利。去年11月30日，南茂宣布宣布与紫...[详细]

近年来，合肥集成电路产业发展势头强劲，短短几年，就建成了一条较为完整的产业链。我市一家企业自主研发出的12英寸单晶硅棒和生产硅棒最核心的设备——大尺寸单晶硅炉两项成果，打破了国际垄断，填补了国内产业空白。单晶硅棒是制造芯片的原材料，目前我国8英寸单晶硅棒90%靠进口，12英寸单晶硅棒更是被国外垄断，完全依赖进口。令人兴奋的是，位于合肥市新站高新区的安徽易芯半导体有限公司历时...[详细]

面向移动手机和企业服务器的半导体市场下滑，导致半导体制造商的市场份额排名出现调整。虽然过去五个季度三星在半导体销售方面一直处于领先地位，2018年第四季度英特尔反超了三星。第四季度，英特尔的半导体销售收入达到184亿美元，三星同期为158亿美元。但据IHSMarkit数据显示，2018年第四季度，英特尔半导体销售额环比下降2.3%，而三星销售额环比则下降24.9%。IHSMarkit半...[详细]

    来源：新闻晨报　　据新华社北京4月20日电　　针对美国向中兴通讯发出出口权限禁止令，中兴通讯公司20日发布声明称，美国商务部在相关调查尚未结束之前，执意对公司施以最严厉的制裁，对中兴通讯极不公平，中兴不能接受。美方“禁售令”是否仅针对一家企业的“不合规”经营？中国芯片产业发展差距到底有多大？未来如何破解“缺芯”之痛？记者为此进行多方采访。　　迫使中国让步是打错算盘　　4月16日，...[详细]

2018年4月9日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布推出InterlineTransferElectronMultiplyingCCD(IT‑EMCCD)图像传感器阵容的最新产品，该产品针对医疗和科学成像等极微光应用，以及商业和军事应用中的高端监控。全新的KAE-08152与现有的KAE-0...[详细]

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。　　嵌入式APU瞄准未来　　从CPU到APU再到嵌入式...[详细]