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几个月前富士通一张泄漏的路线图显示公司将会年底推出两款Windows8“Slate”系列平板，本周公司在香港向外界展示了两款跨界(超级本和平板)平板。11.6英寸的StylisticQ702"Quattro"采用了IntelCorei5-3274U处理器，4GB的RAM，256GB的SSD，配置前置后置摄像头并附带一个指纹识别，重1.88磅。StylisticQ702“Qua...[详细]
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英飞凌首席执行官Ploss表示：“这是英飞凌战略发展过程中具有里程碑意义的一步。我们将能提供最全面的产品组合，连接现实与数字世界。”双方在技术方面优势高度互补，这将进一步拓展我们在汽车、工业和物联网等高速增长市场的市场潜力英飞凌将以每股23.85美元收购赛普拉斯,总价值为90亿欧元到2022年底，收购交易将产生1.8亿欧元的年度成本协同效应；从长期来看，年度营收协同效应将达到...[详细]
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北京商报讯（记者张慧敏）中国连续三年成为全球第四大国际专利申请国。世界知识产权组织3月19日发布的最新数据显示，2012年根据《专利合作条约》（PCT）提交的国际专利申请高达194400件，比2011年增长了6.6%。排名前四的分别是美国、日本、德国和中国。排在前两位的美国与日本两国国际专利申请量合计占比达48.8%；德国与中国分列三四位，申请量分别为18855件和18627件。 ...[详细]
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荷兰埃因霍温–2018年3月27日讯—恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）宣布推出一款新型回声消除及降噪解决方案（ECNR），该解决方案显著减少了语音通信嘈杂的问题，并使汽车制造商能够提供令消费者满意的免提通话体验。这款经济高效的解决方案结合了创新ECNR软件，该软件可以很方便地移植到恩智浦领先的车载收音及音频处理DSP1或i.MX系列应用处理器。该解决方案已通过I...[详细]
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分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。” 郭明錤还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年。”按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始，高通开始采用...[详细]
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随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和纳米线或穿隧FET或自旋波晶体管，他们还必须尝试更多类型的内存;另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…下面就随半导体系哦啊吧一起来了解一下相关内容吧。原子极限不远了？14埃米或成其终点在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁AnSteegen展示最新...[详细]
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全球微影设备大厂艾司摩尔（ASML）已于欧洲时间10月31日正式将今年7月宣布的「联合投资专案」股权发行给台积电（2330），台积电将以每股39.91欧元（约新台币1,490元），取得ASML约2,100万股、5%股权，共计8.38亿欧元（约新台币317亿元），成为ASML的股东之一。台积电在先进制程布局积极，明年资本支出仍与今年的83亿美元相当，公司在20纳米已经有15个产品设计定...[详细]
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Cadence和Broadcom在以前的7nm合作的基础上，正在将合作范围扩大到5nm设计，此次双方合作旨在开发用于网络，宽带，企业存储，无线和工业应用的5nm产品。Broadcom副总裁兼中央工程部主管LeeYuanXing说：“作为全球基础设施技术的领导者，我们致力于提供创新的产品，使我们的客户在各自的市场中脱颖而出。”Cadence总裁AnirudhDevgan博士说：“我们与B...[详细]
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“亚马逊丛林里的蝴蝶扇动几下翅膀就可能引起两周后美国德州的一次飓风……”这句人人皆知的话最初用来描述非线性系统中微小参数的变化所引起的系统极大变化。而在更长的时间尺度内，我们所生活的这个世界就是这样一个异常复杂的非线性系统……水泥、穹顶、透视——关于时间与技艺的蝴蝶效应公元前3000年，古埃及人将尼罗河中挖出的泥浆与纳特龙盐湖中的矿物盐混合，再掺入煅烧石灰石制成的石灰，由...[详细]
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为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology;GeorgiaTech)合作展开芯片内/芯片间(Intrachip/Interchip)增强冷却(ICECool)计划，如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容...[详细]
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意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂• 该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底（SiCepitaxialsubstrate）制造厂• 实现完全垂直整合，加强碳化硅组件及解决方案衬底供应，以助力汽车及工业客户迈向电气化并提升效率中国，2022年10月8日—服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)...[详细]
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招不到人，市场上“狼多肉少”；门槛高，每年毕业生太少；高薪挖人，抬高了企业成本……说起集成电路公司的人才招聘，或可称之为一幕悲剧《论集成电路人才都去哪儿了》。72万的人才需求，32万的人才缺口，如何保证人才供给？对接高校生源、搭建校企实训平台、助力民营培训机构，中关村集成电路设计园给出了自己的答案。道阻且长，人才不足掣肘IC发展市场需求大、长期依赖进口，是中国集成电路行业的主...[详细]
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据IHSiSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，经历了极其艰难的2012年之后，预计今年半导体产业将温和增长，无线、电视与计算等关键消费电子领域将推动芯片营业收入与需求增长。今年全球半导体产业营业收入预计增长6.4%，达到3223.0亿美元。去年营业收入从2011年的3102.1亿美元降到3030.0亿美元，如图2所示。今年硅片需求预计增长4.6%，出货量达到95.5亿平方英寸，...[详细]
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在全球集成电路存储器领域处于领先地位的无锡海力士—恒亿半导体有限公司迎来了又一次产品技术升级的契机。6月18日，韩国海力士株式会社与无锡新区在南京签约，将增资11亿美元用于扩大44纳米产品的产能。省委书记梁保华、省长罗志军会见了韩国海力士株式会社社长权五哲一行，并出席项目签约仪式。 梁保华在会见时对无锡海力士半导体封装项目刚刚实现竣工投产表示祝贺。他说，无锡海力士封装项目顺利投产和44...[详细]
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荷兰埃因霍温，2017年4月19日讯——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。恩智浦出售了4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股0.99港元，总售价为5370万美元。购买方为ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestmen...[详细]
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