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英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）携氮化镓（GaN）解决方案CoolGaN™600V增强型HEMT和氮化镓开关管专用驱动IC（GaNEiceDRIVER™IC），精彩亮相2018年德国慕尼黑电子展。英飞凌展示了其产品的优越性：它们具备更高功率密度，可实现更加小巧、轻便的设计，从而降低系统总成本和运行成本，以及减少资本支出。随着CoolGaN600...[详细]
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2012年8月28日-30日，NEPCONSouthChina2012将于深圳会展中心举办。作为华南地区最大、历史最悠久的SMT交流平台，NEPCONSouthChina一直广受业界关注。目前，NEPCONSouthChina2012的招展工作正在顺利进行，电子制造巨擘如约而至，将再聚华南。为期三天的展会将荟集众多行业知名厂商，美亚电子、富士德、东京重机、三星泰科、一实贸易、...[详细]
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集成电路(IC)制造洁净厂房是满足半导体制造工艺需求的洁净室，该洁净室对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物)控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造洁净室有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。 FFU系统已成主流方案 根据洁净室空气循环特点可以将洁净室分为三种类型：循环空调机配合高效送风口系统、...[详细]
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本报记者张保淑《人民日报海外版》（2017年08月19日第08版）工作速度是英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管速度的3倍，而能耗只是其四分之一。这是北京大学教授彭练矛带领团队前不久研制出的碳纳米晶体管优异的性能指标，意味着中国科学家有可能研制出以此类晶体管为元器件的商用碳基芯片，有望在芯片研制技术上赶超国外同行。研制出碳纳米晶体管无疑是我国科学家奋力追赶世界先进水平的征途中取得的一个...[详细]
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新浪科技讯北京时间7月4日早间消息，美国芯片厂商美光周二表示，尚未收到竞争对手台联电早些时候提到的在中国大陆销售芯片的临时禁令。 美光在声明中称：“美光尚未收到台联电和福建晋华集成电路有限公司在7月3日声明中提到的初步禁令。” 美光表示，在评估来自福州中级人民法院的文件之前，该公司不会对此置评。 去年12月，美光在加州提起民事诉讼，指控台联电秘密侵犯其与DRAM芯片有关的知识产...[详细]
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据国外媒体报道，当地时间周二提交的一份文件显示，美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令，称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。据悉，此前美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通垄断一案获得胜利，加州圣何塞地区法官高兰惠(LucyKoh)作出裁决并拒绝在高通上诉期间暂停执行。美国司法部表示，高通可能会赢得上诉，因为法官忽视了既定的反垄断原则，并施加了过于广泛...[详细]
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自从去年5月，博通（Broadcom）公布收购VMware（威睿）的计划后，由于涉及金额巨大，各国审批便是这桩收购案最大不确定性。2023年3月，VMware曾警告投资者，中美两国不同的法律规定可能导致法律冲突。该公司表示，中国有关数据存储和处理的法律法规可能会使其业务受到影响。11月21日，国家市场监督管理总局发布附加限制性条件批准博通公司收购威睿公司股权案反垄断审查决定的公告，标志着这...[详细]
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半导体产品的生产和制造涉及多种高端精密技术，堪称工业制造皇冠上的明珠。尤其是其中的光刻机，是生产大规模集成电路的核心设备，目前核心技术仍然把持在国外仅有的几家大公司手中。可喜的是，国内半导体设备厂商正在奋力崛起，在提升国产集成及自研替代方面取得重大突破。最近，福建安芯半导体公司先后交付了两台价值近千万元的光刻机，客户分别是海康威视和用于CMOS领域研究国内某研究所。据了解，...[详细]
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12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电...[详细]
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今年年初，华为终端打算在美国市场干出一番成绩，随后联合AT&T发布Mate10Pro，不过很快他们的合作就被其他原因给被迫停止了，最后情况糟糕到他们基本上完全放弃了美国市场。虽说基本放弃了美国市场，但是一些专利纠纷并不会因此而消失。据外媒worldipreview给出的报道称，美国法院德克萨斯去陪审团最终认定，华为侵犯了别人的4GLTE专利，需要缴纳1050万美元，约合人民币7170...[详细]
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为抢攻复杂晶片设计商机，明导国际(MentorGraphics)宣布为Veloce硬体模拟平台推出新型应用程式(Apps)，可快速扩展用于SoC和系统设计验证的硬体模拟使用模型，同时，新型VeloceApps还可因应内电路硬体模拟(ICE)除错、良率提升，以及晶片量产与闸级验证等领域的挑战。明导国际硬体模拟部门产品市场经理GabrielePulini认为，随着物联网发展持续增温，复...[详细]
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7月30日上午，上海超硅半导体有限公司300毫米全自动智能化生产线项目开工奠基仪式在松江经济技术开发区举行。这是G60科创走廊开工建设的又一个百亿级先进制造业重大项目，今后将积极构建世界集成电路产业高地。据悉，该项目总投资约100亿元人民币，其中一期项目投资约60亿元人民币，包括固定资产投资约45亿元，预计达产后年销售收入约50亿元，年利税超过15亿元人民币。项目预计建设...[详细]
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电子网消息，10月29日，SK集团副会长、SK海力士(株)代表理事CEO朴星昱来锡考察。省委常委、市委书记李小敏，市长汪泉会见了朴星昱一行，双方就深化战略合作、拓展合作领域进行了深入交流并达成共识。近年来无锡扎实推进产业强市主导战略，把集成电路产业作为产业发展的重点，专门制定出台相关政策意见，设立总规模200亿元的产业投资基金，加快推进集成电路产业发展。李小敏表示，特别是今年成功引进了华虹...[详细]
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美国半导体制造技术联盟（Sematech）日前宣布，又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目（3DEnablementprogram），这6家新加入的公司名单为ASE（AdvancedSemiconductorEngineering），Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司。2010年12月份，Sematech...[详细]
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11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]
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