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IC设计厂敦泰（3545）今日公布5月业绩，月增超过一成。法人预期，该公司6月营收只要稳健发展，本季业绩表现将有机会季增双位数。敦泰5月合并营收为8.84亿元，月增13.7%，累计前五月合并营收38.22亿元，年减9%。敦泰首季因受汇损影响而陷入亏损，每股净损0.01元，并从5月15日至7月14日实施库藏股，买回价格区间为21.98元至56.79元。法人指出，敦泰5月业绩增长，6月表现还...[详细]
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题目一简易数控直流电源一、设计任务设计出有一定输出电压范围和功能的数控电源。其原理示意图如下：二、设计要求1．基本要求 （1）输出电压：范围0～＋9.9V，步进0.1V，纹波不大于10mV； （2）输出电流：500mA； （3）输出电压值由数码管显示； （4）由“＋”、“－”两键分别控制输出电压步进增减； （5）为实现上述几部件工作，自制一稳压直流电...[详细]
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《日本经济新闻》3月30日报道称，东芝计划剥离半导体存储器业务，将于4月1日设立新公司“东芝存储器”。东芝计划出售新公司过半股份，但由于买家将持有较高份额的股份，日本经济界依然有很多声音担心出现技术外流。担任东芝独立董事的经济同友会代表干事小林喜光在3月28日的记者会上表示“(东芝)一直与美国企业进行着合作”，其言外之意似乎是不希望中国企业成为买家。为了弥补美国核电子公司西屋电气(WH)相关的...[详细]
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IC设计陆续公布5月营收数字，其中不乏业绩出现爆炸性成长公司，联发科（2454）展现业界一哥实力，单月营收创下历史新高纪录；指纹识别芯片神盾（6462）单月营收创下历史次高纪录，由于低基期月增及年增倍数成长；远端服务器管理芯片信骅（5274）单月出货量大增，单月营收创下历史新高纪录。由于中国中低阶智能型手机强力拉货，加上并购立锜效益显现，联发科5月营收246.36亿元，创下历史新高纪录...[详细]
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6月26日上午11时05分，两列“复兴号”从京沪两地同时对开首发。这是中国标准动车组的正式亮相。中国标准少不了“中国芯”——大功率IGBT（绝缘栅双极型晶体管）技术。正是它悄然把控着机车的自动控制和功率变换。这项被誉为“皇冠上的明珠”的现代机车车辆技术，被德国、日本等国把控了30年。如今，由中车株洲电力机车研究所有限公司（以下简称“中车株洲所”）研发突破，实现了自主国产化。国家难题高速和重...[详细]
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电子网消息，2017年MLCC因缺货、价扬，成为涨势最猛的被动元器件；今年换成铝质电解电容和芯片电阻厂接棒争取涨价，虽然涨幅可能不如MLCC凶猛，但涨价趋势不变，其中芯片电阻已经两次调价，单次涨幅达三成，甚至更高。2月1日，被动元件大厂国巨向客户发出涨价通知，针对中大尺寸厚膜芯片电阻与排阻涨价二至三成。在国巨大中华区业务总经理陈佐铭具名向客户端发出涨价通知中，表示因多项上游材料价格持...[详细]
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-------我看中芯和美光的新芯争夺战这是最好的时代,也是最坏的时代。多少年后，当我们仰望星空，回眸历史，会发现这句话是对2010年中国半导体产业最好的注解：今年中国半导体产业增长达30%多，但设计公司却纷纷找不到产能，被国外的代工厂家“加价不加量”，发展状况堪忧；中国制造业增长接近50%，但仅有的三家8寸模拟厂之一的成芯被外资买走，唯一的12寸存储芯片代工厂也要被外资收购；政府不差...[详细]
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腾讯科技讯台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。据Mlex等媒体报道，欧盟委员会以及美国联邦贸易委员会已经同时对台积电启动了调查。不过进一步的信息尚不详，尤其是哪些半导体行业的竞争对手对监管机构进行了投诉，以及调查方是否正式立...[详细]
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奇点，意为从0到1的点，无论是宇宙大爆炸理论中宇宙的开端，或是人类一次技术革命的爆发，均从某一个奇点开始。纵观中国集成电路25年来的发展“奇迹”，追根溯源，我们不难发现，这个小小奇点或许正是出现在1995年……1995年，清华园，奇点萌芽1995年的中国集成电路，可以说正处于“0”之中。在此之前，中国集成电路行业进行了4次“突击”，分别在70年代初、70年代末、80年代...[详细]
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电子网消息，高通抢进3D传感（3DSensing）市场，年底进入量产。除了可在明年大量应用在Android智能手机，长期可望扩及无人机及车用产业。此外，高通超声波指纹识别技术，搭上当前市场主流全屏幕面板设计，终端产品预料今年底或明年初问世。用于支持全新的人脸识别苹果iPhone8将导入3D传感技术，并以此支持全新的人脸识别，吸引国际大厂争相投入研发。据业界消息，苹果3D传感器与意法半...[详细]
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得可在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate™晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—CHAD的技术组合为...[详细]
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炬力(Nasdaq:ACTS)今天宣布，该公司董事会正式任命首席战略官陈宣文先生提升为CEO，前任CEO叶南宏先生现将转任炬力董事会成员。同时，炬力还聘任潘义铭先生为新一任的独立董事。陈宣文先生于2007年加盟炬力，任珠海公司总经理，今年早些时候被提升为首席战略官。在加入炬力以前，陈宣文先生于1992到2006年间在瑞昱半导体历任多个技术岗位，其中距今最近的一个岗位是...[详细]
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美国宾夕法尼亚大学工程师开发了一种新型芯片，它使用光而不是电来执行训练人工智能（AI）所必需的复杂数学运算。该芯片有可能从根本上加快计算机的处理速度，同时还可降低能源消耗。相关研究发表在最新一期《自然·光子学》上。该芯片首次将本杰明·富兰克林奖章获得者纳德·恩赫塔在纳米尺度上操纵材料的开创性研究与硅光子（SiPh）平台结合起来。前者涉及利用光进行数学计算；后者使用的是硅，即一种用于大规模生产计...[详细]
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自从卖掉晶圆厂业务之后，AMD的芯片生产都要依赖GlobalFoundries(格罗方德)公司了，后者也变成了AMD的好基友或者说GF女友，尽管这个“女友”在制造工艺上时不时给AMD挖坑，但这么多年来AMD也不离不弃，在14nm节点甚至把RzyenCPU及PolarisGPU都交给GF代工。可惜的是GF在晶圆代工上依然没法扭转困局，上周宣布旗下三大晶圆厂要裁员度日...[详细]
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有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元，毛利率约为56%至60%。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（ChristopheFouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力...[详细]
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