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一些技术专家表示，预计未来几年中国大陆将对第三代半导体产生强劲需求，这些半导体产品主要用于电网、电动汽车和电信基站。新一代芯片，也称为复合芯片，由碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙材料制成，它们适用于功率器件，可以在高温、高频和高压的环境中工作。TrendForce表示，全球SiC功率器件市场的价值将从2022年的16.1亿美元攀升至2026年的53.3亿美元，复合年增长率（...[详细]
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5月8日，美国芯片巨头英特尔在投资全球峰会上宣布，向12家科技创业公司投资超过7200万美元，涵盖了人工智能、物联网、云服务和硅等多个领域。其中，被投资企业中有三家中国公司，分别是乐鑫、瑞为和灵雀云。无晶圆厂半导体公司乐鑫科技据了解，乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，业务主要针对物联网领域。乐鑫科技官网介绍称，该公司针对物联网应用提供一整套灵活多样的解决方案，包括Wi...[详细]
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过去几个月，芯片公司股价表现不佳。德意志银行近期发布的一份报告预测，这个财报季可能会呈现出更多的疲软迹象。 不过，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（CristianoAmon）仍然对芯片行业的未来，尤其是长期未来，持乐观态度。他认为，从新冠疫情之初就出现了芯片的短缺，促使行业以外的人士开始认识到芯片的重要性。高通目前为多种设备提供芯片，包括手机、笔记本电脑、智能汽车和虚拟现实设备等。 ...[详细]
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电子网消息，全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys宣布将在中国成立新的战略投资基金，第一期基金规模为一亿美元。这是Synopsys首次在中国设立投资基金。Synopsys中国战略投资基金将由Synopsys中国负责管理和运营。基于对全球集成电路产业发展和技术演进的深刻理解，结合在中国产业的积累，该投资基金将...[详细]
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格隆汇28日讯，中芯国际（00981.HK）今日虽走势平平，但在尾盘突然发力拉升，现报13.20港元，涨6.97%，暂成交15.3亿港元，最新总市值为648亿港元。中芯国际近几日股价连连上涨，涨幅累计近20%。连同一起上涨还有紫光控股(4.9,1.91,63.88%)（00365.HK）与联想控股(35.6,1.00,2.89%)（03396.HK），这三家企业也被人合称“...[详细]
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据电子报道：格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布推出其具有7奈米(7nmLeading-Performance,7LP)的FinFET制程技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高阶移动处理器、云端服务器网络基础设备等应用需求。格罗方德CMOS业务部资深副总裁GreggBartlett表示，该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计划开发，预期在2018年计划宣布的多样...[详细]
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集微网消息，8月2日MOCVD设备厂商Veeco披露了2018年第二季度业绩，2Q18公司实现营收1.578亿美元（折合人民币约10.79亿元），较上一季度的1.586亿美元略有下降，但较上年同期的1.122亿美元增长40.6％。从地域上来看，美国地区营收占比从此前的15%上升到21%，EMEA地区（欧洲、中东和非洲）从10%上升到16%，而中国地区从47%下降到45%（其中蓝光LEDM...[详细]
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本报记者黄婕实习记者吕钦钦上海报道犹抱琵琶半遮面。尽管离挂牌期满8月11日还有不到一周时间，但对半导体业界人士来说，“谁来接手成都成芯半导体制造有限公司”已经是一个没有悬念的问题。一切源于西南联合产权交易所7月15日挂出的一则竞标通告。该通告称，成都成芯半导体制造有限公司（以下简称“成芯半导体”）相关股东，欲以118825万元价格转让该公司旗下所有资产。...[详细]
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TCL首次披露波兰工厂出售搁浅隐情 冯庆艳 西装领带，内着衬衫，一副无色眼镜架在鼻梁上，浓眉大眼，阔脸短发，气色颇为不错的李东生，一点没有已届花甲之年的状态。 这位掌舵年度营收千亿、沉浮家电领域数十年的TCL集团(3.580,0.00,0.00%)创办人兼董事局主席，在2017IFA展会（德国柏林国际电子消费展会）上，依然以这身与互联网大佬截然不同的形象现身。 除衣着气质...[详细]
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随着全球金融经济危机的加剧，整个光伏产业在2008年10月供需关系发生逆转，持续了四年的卖方市场转为买方市场。尚德根据新的市场情形，在2008年四季度决定暂停原先的产能扩张计划，但不排除视市场情形恢复扩产的可能性。
据报道，无锡尚德太阳能电力有限公司在近日发布的2008年第四季报中称，2009年尚德总产能为1,000兆瓦左右。然而，2008年末其产能已达1,000兆瓦。2...[详细]
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俄勒冈州威尔逊维尔，2014年5月12日——MentorGraphics公司(NASDAQ：MENT)今天宣布推出全新MicReD®IndustrialPowerTester1500A（工业化的1500A功率循环测试设备），用于电力电子器件的功率循环测试和热特性测试，以模拟和测量电力电子器件寿命期内的表现。MicReD工业化的1500A功率循环测试设备既可以对包括混合动力汽车...[详细]
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意法半导体日前宣布，针对瑞信证券公司(CreditSuisseSecurities，“瑞信”)未经公司授权即投资“标售利率证券”，根据美国金融业监管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁决瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4.31亿美元;公司为取得该偿付采取的法律行动昨日得到法院裁定，确认上述仲裁裁决。 纽约联邦地区法院的这项裁定否决了瑞信提出的上述仲裁裁决无效的请求，而肯定意...[详细]
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碳化硅（SiC）从19世纪后期开始大量生产，SiC粉末最早是建材应用，如今在电子技术革命的当下，SiC开始迎来了更大规模的发展。电子皮肤的应用MarketResearchFuture的一份报告预测，从2015年到2023年，医疗可穿戴设备的复合年增长率（CAGR）为23％。这种增长背后的驱动因素之一是这种技术如何帮助医疗专业人员进行患者的远程管理评估。在医疗电子产品中，科学家正在使...[详细]
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据内存业者透露，由于著名光刻设备厂商ASML生产的NXT:1950i沉浸式光刻机目前供货十分紧缺，因此台系内存芯片厂商收到所订购的这种设备的时间可能会再后延12个月之久，由于NXT:1950i沉浸式光刻机对这些厂商转移到38nm以上级别制程至关重要，因此预计台系内存芯片厂商制程转换的进度会受到较大的影响。NXT:1950i是荷兰ASML公司最新开发的沉浸式光刻机，可用于制造12英寸3...[详细]
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楷登电子近日宣布，凭借Cadence®ProtiumÔS1FPGA原型验证平台，晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件(HW/SW)集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2个月。如需了解ProtiumS1FPGA原型设计平台的详细内容，请访问www.cadence.com/go/pr...[详细]
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