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12月24日消息，今日上午，StrategyAnalytics发布报告称，2021年Q3，全球智能手机应用处理器（AP）市场收益增长17%，达到83亿美元。IT之家了解到，报告显示，高通、苹果、联发科、三星LSI和紫光展锐智能手机应用程序处理器市场收益份额排名前五。其中，高通以34%的收益份额位居第一，其次是苹果（28%）和联发科（27%）。Strat...[详细]
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据悉，硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。 物联网及车用电子显然带动了2015——2020年半导体市场成长，全球硅晶圆市...[详细]
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SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]
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Synopsys日前公布了截至2015年2季度财报，公司营收为5.572亿美元，同比增长7.6%。非GAAP净利润为107.6亿美元，同比增长5%，GAAP净利润为5560万美元，同比下降12%。SynopsysCEOAartdeGeus表示：我们一季度强劲的营收增长，预示着我们今年全年业绩的稳定增长，由于客户正处于软件升级周期的早期，我们新的implementation和...[详细]
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2013年IT行业将走向何方？日前，Gartner资深分析师就IT产业新的推动力发表了2013年战略性技术趋势。即：在IT产业推动下，新的产品和服务将日新月异，商务变革将进一步加速。这是一个通过IT促进经济发展的时代——社交网络媒体服务（SNS）、移动化（智能手机和平板电脑）、云计算服务的渗透和大数据（高效的信息收集和分析）是2013年战略性技术趋势的核心要素，只有强化这四个力量的连接与整...[详细]
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AI技术作为全新的通用型技术，经过近两年的飞速发展，已经迈入全新阶段，正在向各领域渗透融合，而2018年也将成为AI技术在终端侧产业化和商业化落地的重要阶段。我们可以看到，越来愈多的“AI”正借助机器人、音箱、汽车等多种形态的“肉身”，从虚拟世界迈进现实世界。当然，手机作为市场活跃度最高且陪伴用户时间最长的智能终端产品，AI技术对于其重要性也日益凸显。在AI技术的加持下，智能手机的效能以及...[详细]
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集微网消息，3日晚央视大型纪录片《大国重器》第二季第六集《赢在互联》重磅播出，中微半导体设备（上海）有限公司的7纳米芯片刻蚀机荣幸被收录其中。现阶段半导体产业能量产的最先进的工艺节点是7nm，台积电全面领先。在7纳米制程设备方面，囊括了5大设备商包括应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体。中微是唯一...[详细]
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eeworld网消息，4月26日，2017年北京国际互联网科技博览会暨世界网络安全大会将在北京展览馆正式拉开帷幕。本届博览会得到了中央网信办、公安部、工信部、国家保密局、国家密码管理局以及市各委办局、各区县等各级领导的广泛支持，吸引了超过120家企业参展。上海兆芯集成电路有限公司将携公司自主设计研发的国产x86通用CPU及相关整机、服务器、可信终端及集成商解决方案参展（展位号12B03），诚邀各...[详细]
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晶圆代工龙头台积电(TSMC)透露该公司将在2017年开始量产10nm制程，届时将能与英特尔(Intel)并驾齐驱；我们的10nm制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10nm技术所定义的规格相当,台积电企业通讯部门总监ElizabethSun表示：凭藉技术实力，我们认为能在10nm节点拉近差距。而台积电首度表示，今年预期将会有半导体产业界最大...[详细]
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IT行业新形势带给人力资源招聘许多新挑战和机遇。2011年的IT行业竞争加剧，无论是移动终端大战(AndroidvsIPhonevsWP)、电商巨头火拼(淘宝vs京东vs凡客)还是团购网站混战(拉手vs美团vs窝窝团)，都凸显白热化，其间雇员频繁流动。在竞争的召唤下，新技术也层出不穷，IT技术的涌现也在为整个行业孵化和创造着大量的优质人力资源。 图1企业利润下...[详细]
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芯片，中国如何选择未来发展路径 ——访华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕 近段时间，国产芯片业的现状与发展成为网络舆论的热点，同时也引发了业界关于中国集成电路产业未来发展路径的诸多思考。 那么，我国未来如何尽快破解“缺芯”之痛？集成电路产业实现“换道超车”的创新突破口应该如何选择？为此，记者采访了华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕，这家公司是中...[详细]
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网易科技讯11月20日消息，华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片，如今却堆叠得像薄煎饼那样，由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的好处。没有这种技术，苹果智能手表AppleWat...[详细]
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联电共同执行长王石26日首度主持线上法说会，他先预告28纳米HKMG制程在下半年度会显著下修，但现在已着手准备改版的28纳米HPC/HPCPlus制程产品，预计3~4季度之后会顺利衔接，同时22纳米ULP制程最快在2018年中问世，联电会充分利用现有的制程平台资源，来提升营运效率、获利能力等，不会做无效的过度投资，同时2017年的资本支出也从20亿美元下修为17亿美元。 王石首度主持法说会...[详细]
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BusinessKorea报道称：三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部CEO（KyungKye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。KyungKye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出...[详细]
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专业IC设计软件全球供货商SpringSoft,Inc.今天发表了两项全新产品，克服定制芯片设计与日俱增的挑战。在运用自有Laker™系统实现自动定制设计的专业能力基础上，SpringSoft发表了Laker定制行布局器(LakerCustomRowPlacer)与Laker定制数字绕线器(LakerCustomDigitalRouter)。这两项工具与Laker系统...[详细]
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