BD860YT

北京时间2月17日凌晨消息，英伟达今日公布了该公司的2022财年第四季度及全年财报。报告显示，英伟达第四季度营收为76.43亿美元，与上年同期的50.03亿美元相比增长53%，与上一季度的71.03亿美元相比增长8%；净利润为30.03亿美元，与上年同期的14.57亿美元相比增长106%，与上一季度的24.64亿美元相比增长22%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英伟达第四季度调...[详细]

　　根据集邦科技(Trendforce)旗下研究机构DRAMeXchange调查，随着智能手机的热卖与iPad所带动平板电脑的蓬勃发展，预期智能手机与平板电脑的销售金额与整体出货量成长动能强劲，2011年的预测均有倍数以上的成长。　　而新兴的手持移动设备对於轻薄设计、电池续航力、系统效能与内存的需求日益提高，因此NANDFlash应用的容量，将随着明年制程转进所带来成本下降的效...[详细]

　　大陆半导体业发展进程在历经萌芽期、自力更生的初创时期、改革开放前的起步探索时期、改革开放初期的开发引进时期、全面布局的重点建设时期、高速发展期等阶段之后，2014年迄今持续处于黄金发展期，当中2014年6月国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路大基金，更成为中国半导体业发展最大的转捩点。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  尔后不论是中国制造2025...[详细]

寒冷的11月，“高通市值超越英特尔”、“英特尔CEO欧德宁将于明年5月提前退休”，这两条消息犹如两颗重磅炸弹，震惊了业界。在智能手机和平板电脑大爆发的移动互联网大潮中，高通已经占据了半壁江山，成为移动芯片领域的领导者，而英特尔则只有可怜的0.2%。iSuppli分析师顾文军认为，对于移动芯片领域，英特尔显得总是犹豫不决。2000年英特尔曾经推出过移动芯片，但是由于研发投入太大、持续亏损，...[详细]

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)近日推出一对高效、可靠的超高速沟道绝缘栅双极晶体管(IGBTs)，该产品为焊接、高功率整流等感应加热和共振开关应用进行了优化。   全新1200VIGBT器件采用IR成熟的纤薄晶圆场沟道技术，提供关键的性能优势，...[详细]

随着5G、物联网和人工智能等最新技术对电子世界的巨大影响，PCB制造业现在有了很多发展。PCB开发过程中的新趋势正在迅速赶上。预计2023年全球PCB市场规模约为700-750亿美元。PCB所关联的各项领域都在同时发展，包括：直接成像，其中电路图案直接印刷在材料上；基板新材料；表面光洁度测试新方法；柔性PCB；制造过程的自动化程度；以及更环保。这些技术趋势的根源...[详细]

继去年宣布以470亿美元收购恩智浦创下半导体行业收购记录后，近日再次传出高通将要收购荷兰机器学习初创公司Scyfer的消息。据悉，Scyfer拥有丰富的机器学习实战经验，已在为制造业、医疗保健、金融等行业提供服务。高通执行副总裁马特·格罗布(MattGrob)在声明中表示：“10年前我们开始了基础性研究，目前我们的产品已支持许多AI使用案例，计算机视觉、自然语言处理及在各种设备上进...[详细]

越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升，现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DIY市场导致的...[详细]

近日，TEConnectivity（以下简称“TE”）发布可持续发展和企业责任长期战略，展望公司未来愿景。TE“同一个互联的世界”（OneConnectedWorld）的战略详细阐述了TE在企业责任领域的一系列目标，以期与其员工、客户和股东共同创造一个更美好的世界。TEConnectivity首席执行官TerrenceCurtin先生表示：“过去十年，TE在所发布的年度企业责...[详细]

国际半导体材料产业协会（SEMI）昨（21）日公布9月北美半导体设备制造商订单出货比（B/BRatio），为12个月来首度跌破1。但半导体业界老神在在，认为只要没有大幅度修正，短期微降仍属健康。根据SEMI最新出炉的BB值报告显示，北美半导体设备制造商今年9月订单出货比B／B值为0.94，代表半导体设备业者当月出货100美元，接获94美元的订单，宣告中止自去年10月以来、连续11个...[详细]

美国亚利桑那州菲尼克斯及日本东京–2011年1月4日–安森美半导体公司（ONSemiconductorCorporation,美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社（SANYOSemiconductorCo.,Ltd.），以及与三洋电机的半导体业务相关的其它资产。安森美半导体已根据购买协议的条款，向三洋电机支付约118亿...[详细]

　　按iSuppli报道，今年Q1半导体销售额与09年Q4相比增长2％，是连续第四个季度环比的增长，也是2004年以来最强的季度销售额。　　按iSuppli市场部副总裁DaleFord认为，得出这样的结果是iSuppli公司通过统计150家以上公司中，仅只有6家公司在Q1中的销售额比同期的09年Q1低。　　由此表示产业经过09年初的危机之后，己经进人全方位的复苏。　　由瑞萨与NEC...[详细]

全球主要半导体公司相继发布二季度财报，本文通过整理、对比已披露的2019二季度的营业收入，并按照“IDM”、“Fabless”、“晶圆代工”、“封装测试”四大领域分类统计出排名前十（部分前五）的企业，梳理其主要经济指标并进行简要分析。图表一：全球半导体IDM企业前十简析三星电子：半导体部门仍是三星最大的盈利来源，但与去年同期的利润相比，大幅下滑了71%。如在支柱业务芯片...[详细]

IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势，根据市调机构ICInsights统计，自金融海啸发生后，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途，预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭，而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。ICInsights统计指出，自2008年至2009年发生全球金融海啸以来，半导体产业不断削减8吋以下的旧晶圆厂...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]