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根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2017年全球半导体市场增长21.6%，市场表现远强于分析机构在2017年初的预期。回看2016年底到2017年初各家机构的预测，FutureHorizons给出11%的增长预测，最接近最终结果，但也比最终结果低了10个百分点。半导体情报（SemiconductorIntelligence）预测增长率为8%，世界半导体贸易统计组织当时预测只...[详细]

中兴通讯遭美官方封杀，台湾“经济部”国贸局同时也将中兴列为高科技出口管制对象，联发科表示，目前正积极准备向国贸局递件申请。按照国贸局公告，出口产品若不涉及核子、生化等军事用途，联发科最快有机会在2～3周内重新向中兴出货。联发科执行长蔡力行日前在法说会上证实，目前已经暂时停止向中兴通讯出货产品，引发市场对于联发科后续营运是否会遭受进一步冲击的疑虑。联发科昨（30）日表示，目前已经积极准备向国...[详细]

各位还记得年初由于疫情的种种原因，导致各类元器件缺货的场景吗？好在，通过全球各原厂，分销商，方案商以及终端客户的通力合作，抗疫仪器的供应链得到了有力供应，也使得疫情得到了有效控制，也保证了患者的生命安全。日前，作为全球重要的技术解决方案提供商，安富利亚洲供应商及产品管理高级总监钟侨海介绍了安富利在抗疫过程中所做的努力，供货是一方面，另外更重要的是在这次疫情过程中，安富利和客户一起，做的那些...[详细]

摘要：介绍了基于ＣＰＬＤ的异步串行收发器的设计方案，着重叙述了用混合输入（包括原理图和ＶＨＤＬ）实现该设计的思想，阐述了在系统可编程（ＩＳＰ）开发软件的应用方法与设计流程，并给出了ＶＨＤＬ源文件和仿真波形。 关键词：异步串行收发器；混合输入；在系统可编程；CPLD；ispLSI1016 传统数字系统的设计主要基于标准逻辑器件并采用“Ｂｏｔｔｏｍ－Ｕｐ”（自底向上）的方法构成系统。这种“试凑法...[详细]

　　近日，被称为“最强大脑”的“机器人医生”沃森在上海市第十人民医院正式亮相。它还与沪上知名肿瘤专家展开了一场结直肠癌治疗的“人机对话”。结果显示，沃森给出的推荐诊疗方案，跟现场几名专家的讨论判断几乎一致。人工智能时代已经来临，未来你愿意让机器人替你诊疗吗?人工智能的广泛运用，对医生来说是助手还是对手?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　沃森 最强大脑表现出色　...[详细]

与许多其他的应用一样，低功率高精度组件实现了可携式和无线医疗仪器的快速成长。但不同的是，此类医疗产品通常对于可靠性、运行时间和坚固性有着高出许多的标准。这个负担大部分落在电源系统及其组件的身上。医疗产品必须正确地操作，并在多种电源(例如：交流电源插座、备份电池、甚至是采集的环境能量源)之间无缝地切换。此外，还必须竭尽全力地提供针对各种不同故障情况的保护及耐受能力，尽量地延长依靠电池供电时...[详细]

11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告，以下为报告全文介绍。...[详细]

第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会成功召开10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021）”在青岛西海岸新区成功召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会，共襄新时代下集成电路创新与...[详细]

美国半导体产业协会(SIA)吁请特朗普(Trump)政府将39项中国进口产品从价值约160亿美元的清单中删除，这些产品将被课以25%的关税。SIA响应美国政府对最新课税提案征求公开意见，在美国时间7月23日递交的意见书中主张，目前美方打算对一系列半导体组件与半导体相关产品课征关税的举措，将会削弱美国在半导体领域的领导地位，且不利于美国芯片业者在国际市场上与对手竞争，也会威胁到美国公司在中国...[详细]

“中国物联网市场飞速发展，随着更多新的商业模式的涌现，市场将迎来井喷期。预计2020年物联网连接数将达到80亿，其中蜂窝网络规模超过10亿。”日前，中国移动副总裁沙跃家表示了对物联网市场的信心，“我们的目标是在2020年实现全网连接数量超过17.5亿。”截至5月底，中国移动物联网连接数突破了1.2亿，成为全球最大的物联网连接提供商。而从1.2亿到2020年的17.5亿，这一增长曲线必然十分陡峭，...[详细]

为了加强欧洲半导体行业的竞争力，欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”（“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”）。该项目从2009年持续到2011年年底，目的是提高半导体制造业的生产效率，同时降低成本，缩短加工时间。欧洲“IMPROVE”联合研究项目的参与者包括软件企业、在欧洲拥有生产基地的半导体公司、芯片晶圆设备供应商以及来自奥地利、法国、德国、爱尔兰、意大利...[详细]

新罕布什尔州梅里马克市，2014年5月12日—GTAdvancedTechnologies（NASDAQ：GTAT）今天宣布了几项新举措，旨在为下一代消费和工业产品扩展其蓝宝石与碳化硅解决方案组合。公司已与位于欧洲的特种粘合与材料处理设备全球领导者EVGroup（“EVG”）签署了相关备忘录，以期在多种合作安排中携手并进，其中包括联合开发使用GT的Hyperion(TM)技术生产的超...[详细]

近年来，二维层状半导体由于其新奇的物理和结构性质，显示出具有应用于下一代电子与光电集成系统的极大潜能。相较于单纯的二维材料，二维层状材料的异质结由于具有原子层厚度的陡峭界面，以及可调控的能带排列结构，更适合实现多功能的片上集成，引起了广泛关注。然而，现有的研究大多都停留在采用机械剥离再堆垛的方法得到垂直异质结，而这种方法由于得到的异质结形状尺寸不可控制，极大地限制了其未来的应用发展。相比较而言，...[详细]

为NVIDIAGPU、DPU和CPU实现超高效节能的裸片到裸片和芯片到芯片互连为定制芯片和系统打开新世界加利福尼亚州圣克拉拉市——GTC大会——太平洋时间2022年3月22日——NVIDIA今日宣布推出NVIDIA®NVLink®-C2C，这是一种超快速的芯片到芯片、裸片到裸片的互连技术，将支持定制裸片与NVIDIAGPU、CPU、DPU、NI...[详细]

S2CIP合作伙伴CAST推出H.264视频编码传输子系统极大地简化视频流产品的开发新泽西WoodcliffLake–2013年11月5日–半导体知识产权供应商CAST,Inc.公司推出了一系列可重用子系统和硬件参考设计套件，这项新技术使得视频流在移动和其他产品中的实现变得简单。新型H264OIP-HDE子系统整合了CAST公司设计的三大IP核，分别是用H.264视频编码器...[详细]