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摘要：UART是广泛使用的串行数据通讯电路。本设计包含UART发送器、接收器和波特率发生器。设计应用EDA技术，基于FPGA/CPLD器件设计与实现UART。
关键词：FPGA/CPLD；UART；VHDL
---UART（即UniversalAsynchronousReceiverTransmitter通用异步收发器）是广泛使用的串行数据传输协议。UART允许在串行链路上进行...[详细]
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在昨天举行的“2012中国国际绿色创新技术产品展”上，不少高科技产品揭开了面纱，其中“电子纸”成为了最吸引人的新卖点。记者了解到，电子纸是包含许多“微小球体”(胶囊)的“导电”“高分子”材料，微小球体的大小代表显示器像素(Pixel)大小，其中微小球体的特色是会受到外在电压的驱动而改变其状态。“其实，电子纸显示器已于2011年起放量增长，现在大家接触得最多的只是电子纸阅读器。...[详细]
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防微振技术广泛应用于电子工业的各个领域，从而保证精密设备能在各种复杂的振动环境下正常工作。 电子工厂设计中的一个重要环节是微污染控制。电子工业是精密制造业，由于科技进步的日新月异，制造精度已达到了纳米级。以集成电路为例，制版、光刻等工序需将环境微振动控制在VC-E或VC-F级，即振动速度应小于3μm/s或1.5μm/s。对于TFT-LCD、LED(发光二极管)及OLED(有机发光二...[详细]
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集微网报道（文/陈兴华）近日，2023概伦电子技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店成功举办。本次大会以“创芯聚力引领未来”为主题，通过主论坛、技术分论坛及品牌联展，围绕前沿技术、创新成果、应用实例、生态合作以及产学研融合等热点话题和技术方案，与500多名行业技术同仁分享产品创新、探索合作模式和畅谈科技未来。现场不仅座无虚席、气氛活跃，而且相关交流与讨论热烈。在主论坛上，概伦电子方面先后介...[详细]
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台积电方面表示，尽管一季度营收低于预期，但第二代7nm工艺量产在即，预计在二、三季度营收增长有望……日前，台积电发布了2019年3月份业绩情况。公告显示，台积电3月份合并营收为新台币797.2亿元（合人民币173.5亿元），同比大幅收缩23.1%。环比来看，台积电今年3月业绩的反弹力度亦不及去年。今年3月份的营收跌幅拖累了台积电整个一季度的业绩情况。据公告显示，台积电一季度实...[详细]
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摘要：介绍一种用于卫星姿态测量的CMOS图像敏感器--STAR250的时序驱动信号，并使用VerilogHDL语言设计驱动时序电路。经布线、仿真、测试后验证了驱动信号的正确性。关键词：VerilogHDLSTAR250CMOS图像敏感器CMOS图像敏感器是近年来兴起的一类固态图像传感器。CMOS图像敏感器具有低成本、低功耗(是CCD耗的1/1000"1/100)、简单的数字接口、随机...[详细]
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根据市场调研机构ICInsights最新数据，2017年将是全球半导体资本支出大年，共有15家半导体公司进入“十亿美元俱乐部”，即2017年资本支出计划达到或超过10亿美元。十亿美元俱乐部比2016年增加4家，而2013年时仅有8家。 时隔五年之后，英飞凌有望再次进入十亿美元俱乐部，而瑞萨也是十多年来首次资本支出达到10亿美元线，看好汽车半导体从而加大投资是这两家进入资本支出排行榜前列...[详细]
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台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建芯片厂，公司高管周二表示，工厂已经开始建设。 台积电CEOC.C。Wei博士在公司线上年会召开时表示，从2024年开始工厂将会用5纳米技术量产芯片。 美国政府提供540亿美元补贴芯片企业赴美建厂，台积电、英特尔、三星都是争夺者。外媒之前曾报道称，在未来10-15年的时间里，台积电计划在亚利桑那建设最多6座工厂。 C.C。Wei称，公...[详细]
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凤凰科技讯据《快公司》杂志北京时间11月17日报道，知情人士称，在未来iPhone机型的5G调制解调器供应上，苹果公司正明显偏向于英特尔公司。知情人士称，苹果与英特尔的工程师一直在合作进行5G技术的前期工作研究。5G是下一代无线宽带技术标准。与此同时，苹果与调制解调器行业龙头企业——高通公司——的沟通很有限。高通的调制解调器芯片能够为运营商提供更多功能，例如上行链路载波聚合技术，但...[详细]
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早在2016年9月，NVIDIA就公布了名为Xavier的全新的八核处理器架构，将会采用NVIDIA最新的VoltaGPU。而继去年拿出了Xavier车用AI超级电脑后，在这次的CES上他们又再发布了全新的XavierSoC。这款产品采用8颗定制的CPU核心和512核心的VoltaGPU，拥有超过90亿个晶体管，具有30TOPS的运算力...[详细]
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4月23日消息，高通公司印度总裁萨维-索因（SaviSoin）在接受CNBC采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货。他表示：“我们现在在印度的工程师比全球任何地方都要多，我们将印度视为一个巨大的市场，一个巨大的机遇。我们的首席执行官两年前承诺，如果印度要建立半导体制造厂，我们将帮助其实现批量生产...[详细]
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【文/观察者网张晨静】“被称作‘亚洲拉斯维加斯’的澳门，不再只依靠博彩业，转而要大力发展芯片，承担一部分的中国科技抱负”，《南华早报》6月16日发布如题报道。其中还采访了澳门大学负责研究事务的副校长马许愿，他表示澳门系统培训研究人员发展自主创新，而不是复制进口芯片，“也许在10年后，中国就不需要再从美国进口芯片”。《南华早报》报道截图“培训中国研究人员发展自主创新”“澳...[详细]
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全球第一大MLCC制造商村田制作所，由于新冠疫情关系，在8月最后一周，停工了位于日本福井县的MLCC主力制造工厂武生事务所，并于9月1日，全面复工。外界普遍推测，正值iPhone13的发布前夕，MLCC的短暂停工，可能会影响到iPhone、以及SonyPlayStation在内相关产品的生产计划。村田制作所：对MLCC供货产生的影响有限村田表示，尽管武生事务所的停工一定程度上...[详细]
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随着汽车智能化的脚步越来越急促，各大半导体厂商无不卯足全力，提供全新的车用解决方案与产品，来为新一代汽车提供更高的便利性与舒适性。恩智浦半导体（NXP）过去在车用领域便一直都是市场所熟知的半导体解决方案供货商，面对新一代智能车辆的崛起，NXP更是积极备战，并自诩在这一波智能车辆的舞台上，能持续蝉联市场龙头的位置。事实上，智能化的风潮吹向汽车之后，整车的半导体组件数量正持续攀升，包括座椅、后视...[详细]
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4月28日消息，鲍勃·德雷宾在社交网站LinkedIn上的档案显示，他已加盟苹果。德雷宾曾任AMD首席技术官，并为任天堂GameCube游戏机设计了图形芯片。 据国外媒体报道称，德雷宾1989年至1998年期间曾担任硅图公司总工程师，是皮克斯动画公司的早期员工之一。1998年至2000年在ArtX工作期间，主持设计了GameCube的图形芯片。图形芯片巨头ATI2000年收购了Ar...[详细]
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