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高通19日宣布，380亿美元收购NXP的交易，已得到欧盟及韩国批准。目前合并案最后能否成功，就只剩下中国是否放行了。高通表示，2016年10月就宣布达成合并恩智浦半导体的收购协议。根据当时达成的协议，高通将以每股110美元收购恩智浦半导体已发行的全部股票，全部收购将花费380亿美元。不过，欧盟始终担心高通收购恩智浦半导体之后，可能改变恩智浦半导体目前的专利授权方式，提高专利授权...[详细]

摘要：介绍了一种带有48字节RAM的日历时钟芯片的设计，该芯片具有振荡、分频、可编程的计时计数、定时闹响和中断输出等功能。该芯片基于VerilogHDL描述，采用模块化设计，可扩展性好；并利用Synopsys公司的VCS和DC工具分别对设计进行了成功的系统仿真和综合；同时还简单介绍了ASIC设计的整个流程。 关键词：VerilogHDL系统仿真逻辑综合数字电子系统 日历时钟芯片应...[详细]

电子网消息，高通宣布已推出全新的移动平台——高通骁龙636。与骁龙630移动平台相比，骁龙636旨在提升终端性能、增强游戏体验，并支持更丰富显示技术。骁龙636继续拓展高通高性能骁龙移动平台层级的强大产品组合，满足用户对于价位相对敏感但又要求具备顶级特性的高品质终端的需求。据悉，骁龙636采用高通Kryo™260CPU，与骁龙630相比，骁龙636实现了4...[详细]

每年4月，一年一度的上海NEPCON都会如期而至。尽管今年展会的面积缩水不少，但在目前的形势下仍然肯在营销上付出成本的厂商应该都是对中国市场寄予厚望的。借用Intel的话说：“经济衰退也不能减慢投资，因为企业参加的是‘马拉松’比赛，更要重视长期策略。”上述言论放在电子生产设备商身上也一样适用。纵观此次NEPCON，一些厂商非但没有减慢对中国的投资策略，反倒进一步伸长了进入这个市场的触角。以...[详细]

Molex莫仕于成都为国内应用提供坚固解决方案四川成都–2024年6月13日–不断变化的消费者需求和商业期望，推动了巿场对更小、更强大的设备和系统的需求。支持物联网(IoT)功能和其他新兴功能的传感器密度激增，使得当今的工程师面对挑战，他们需要在不牺牲性能的情况下，将缩小尺寸作为设计的优先考虑。与此同时，随着复杂的电子系统变得越来越普遍，电子组件经常暴露在恶劣的环境条件下，例...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，瑞萨将在亚太地区把精力主要集中在三大分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（FutureElectro...[详细]

    三安光电(21.400,0.00,0.00%)业绩不错却遇市值缩水机构称短期波动不改长期成长性　　三安光电对近期市值缩水表示很委屈，其相关负责人对《投资者报》记者说：“其实我们最近三年来的非经常性损益每年占净利润的比例都不超过20%，在国外这一比例通常为40%~50%。”　　《投资者报》记者刘露扬　　522　　2018-5-21　　投资者报　　近期，受到中美贸易限制以...[详细]

中美贸易争端时而激烈、时而缓和；但截至目前仍在上演，战略也有所翻新，说是高潮迭起亦不为过。4月中，中国大陆第二大通讯厂中兴通讯因涉及向伊朗及北韩出售通讯设备产品，明显违反美国制裁禁令。美国商务部决定禁止美国企业对中兴通讯出售零组件7年的重罚。此事件是川普继一连串关税措施后，又祭出一种比关税更为直接、快速、有效的战略。中美的贸易争端恐难善了。川普老谋深算，不久前才挥301大刀砍向「中国制造2...[详细]

联电25日公布今年第一季财务报告，合并营收为375亿元（新台币，下同），较上季成长2.4%，较去年同期持平，毛利率为12.4%，归属母公司净利为34亿元，较上季成长92%，较去年同期成长48.7%。联电总经理王石表示，第一季虽然有新台币升值的不利因素，联电晶圆代工营收依然较上季成长2.5%达到374.4亿元；八英寸及成熟十二英寸稳定的需求带动了整体的产能利用率达到94%，出货量也达到175...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出单片、同步、降压型DC/DC转换器LT3932，该器件具内部36V、2A电源开关和一个内部PWM发生器。其固定频率、峰值电流模式控制能针对高达2A的LED串准确地调节电流在±1.5%内。其集成的PWM发生器提供128:1调光比。如果需要高达5000:1的调光比，那么...[详细]

    7月6日，总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。该项目填补了国内8英寸以上硅抛光片量产的空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断。　　一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和8英寸半导体硅抛光片项目顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等...[详细]

西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”，在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题，进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题，不仅有助于压缩整个验证周期，而且...[详细]

彭丰运专栏国际半导体产业协会（SEMI）发布调查报告预估今年全球半导体设备市场规模可达494亿美元，同比增长19.7%，再创纪录，同时其预估中国大陆明年将超越中国台湾成全球第二大市场，这将为中国创造提供发展基础。在过去数年，中国台湾为全球最大的半导体设备市场，依靠全球最大半导体代工企业台积电、全球第二大手机芯片企业联发科、全球IC封测龙头日月光等企业的拉动保持了这一地位，...[详细]

近日有消息透露，长江存储的32层3DNAND闪存芯片取得突破性进展，标志着中国内存芯片行业的一个新的里程碑，预计首款中国自主研发的内存芯片即将于2018年第二季度或第三季度开始量产。DIGITIMES指出，业内消息人士表示，目前南茂科技已经从长江存储的全资子公司武汉新芯（XMC）处获得NOR闪存的订单。专家指出，由此可见清华紫光与南茂科技的战略合作非常成功。2016年底，南茂...[详细]

据国外媒体报道，三星周二同意向存储芯片厂商Spansion支付7000万美元，就双方的专利纠纷达成和解，两家公司同时交换了专利权的授权许可及合约。　　SpansionCEO约翰·凯斯博特(JohnKispert)表示：“对于公司进一步发展知识产权业务的战略而言，该协议是一个重要的里程碑。”他补充称协议将改善该公司的现金状况。　　Spansion上月提交破产申请，称市场环境的改变...[详细]