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2017年中国集成电路封测行业销售额　　在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。2008-2016年，我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长，2016年行业销售收入达到1564.3亿...[详细]

据报道，过去数月，一个小之又小的组件——芯片，难倒了整个庞大的科技行业。芯片短缺数月后，影响已经不仅是XboxSeriesX或PS5等游戏主机一机难求了。芯片短缺对汽车行业的打击最严重，甚至一些家用电器也开始面临供应难的问题。　　今年初的时候，不少公司曾预期，到今年夏季，供应链问题应该能够得到解决，芯片产品也会稳定地重回货架。然而，六月份已接近尾声，但芯片短缺问题的缓解似乎仍遥遥无期。又...[详细]

来自韩国龟尾市的硅晶圆供应商SKSiltron已完成对特拉华州杜邦电子与成像（E＆I）的碳化硅晶圆（SiCWafer）部门的收购。此次收购是通过9月份的董事会决定的，并于2月29日完成。4.5亿美元的收购被视为SKSiltron一项全球技术投资，以满足消费者和政府对可持续能源和环境解决方案的需求。收购完成后，SKSiltron仍将继续在相关领域进行投资，这有望增加SiC晶片的产量并在美...[详细]

6月17日消息，据报道，日本电子零部件开发企业Eamex开发出了高容量的电容器。如果用于纯电动汽车（EV），最快1分钟即可完成充电，用于动能回收的能量转化效率也极高，如果跟锂离子电池配置在同一场所，有可能可以实现同等以上的EV续航距离。报道称，电容器是将电子等吸附在电极表面来储存电，不是像蓄电池那样基于化学反应，因此充放电快速，不容易劣化。此次开发的电容器将锂离子电池的正极更换成名...[详细]

作为北京市政府落实国家集成电路产业发展的重点项目，中关村集成电路设计园一直备受各界关注。经过为期半年的精心规划，9月29日，中关村集成电路设计园正式开工建设。园区位于海淀北部，中关村国家自主创新示范区核心位置，用地面积6万平方米，总建筑规模21万平方米，建筑高度60米。园区由中关村发展集团及首创集团两大国企强强联合打造，借助发展集团在科技园区综合运营和产业组织服务的优势及首创集团在...[详细]

根据DigiTimes报道，由于美国对华为的制裁，该公司（目前）的无晶圆厂芯片制造子公司海思现在正面临困境。DigiTimes写道：“美国日益严厉的贸易制裁使海思濒临破产边缘，许多台湾地区的工程师已离开华为的IC设计部门。”这说明针对华为将是一个沉重的打击，因为该公司最近在努力从台湾地区或其他国际芯片制造商那里挖人。某位即将离任的工程师表示，由于临时许可证过期，美国公司可能需要...[详细]

   电子消息，8月7日，厦门美日丰创光罩公司在厦门火炬(翔安)产业区开建。该项目由全球电子产业的光罩科技龙头——美国丰创股份有限公司和大日本印刷公司合资成立，计划在5年内投资1.6亿美元建立一座国内先进的光罩厂。　　据介绍，作为集成电路产业链的中游环节，光罩在整个产业链中起着至关重要的作用，类似于生产集成电路的“照片底片”。目前国内先进的光罩主要依靠进口。...[详细]

    电视剧《猎场》中上演的种种商战引发大量讨论。近日，这样的“商场如战场”正在现实生活中上演：杰理科技IPO的临门一脚遭遇创始人前东家实名举报的“阻击”。　　资料显示，今年3月15日，杰理科技向证监会报送了首次公开发行股票招股说明书。9月11日，杰理科技再一次报送招股说明书，并对招股书中内容进行更新。9月18日，证监会对杰理科技进行反馈意见回复。　　而就在今年9月，杰理科技创始人前东家，...[详细]

4月9日上午，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。 基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品，包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。 随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定...[详细]

GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充随着苹果公司正式推出140W氮化镓（GaN）快充，以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充市场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来，全球GaN充电器的出货量已经突破了数千万只。然而，这仅仅只是开端。YoleDéveloppement的最新调研报告显示，预计2026年全球GaN功率器件的市场规模达到11亿美元...[详细]

据国外媒体报道，台积电已经开始在中国台湾省南部的Fab18工厂安装3nm制程芯片的制造设备，将在今年下半年试产3nm芯片。据了解，与之前的台积电5nm工艺相比，最新的3nm工艺能让芯片面积缩小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%的性能。台积电与三星的代工工艺竞争已经持续多年，根据之前的报道三星3nm量产要到2023年，整整落后台积电1年时间。有分析称台...[详细]

由集成电路产业技术创新战略联盟（以下简称“大联盟”）发起的“2018年集成电路产业链协同创新发展成果交流会”近日在京举行，会议期间颁发了首届“集成电路产业技术创新战略联盟创新奖”。科技部原副部长、联盟理事长曹健林，科技部重大专项办公室主任陈传宏，工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武，科技部重大专项办公室副巡视员、02专项实施管理办公室副主任邱刚，联盟专家咨询委员会主任马俊如，大联盟副理事长兼秘书...[详细]

摘要：介绍了XilinxFoundationF3.1可编程器件开发工具软件的组成和功能，同时介绍了该软件工具中设计入口工具和设计实现工具的主要功能和使用特点。给出了一个用XilinxFoundationF3.1开发设计FPGA器件的流程图。 关键词：软件；工具；编程；开发设计 ＸｉｌｉｎｘＦｏｕｎｄａｔｉｏｎＦ３．１是Ｘｉｌｉｎｘ公司主要的可编程器件开发工具，它可用来开发Ｘｉｌ...[详细]

　　“经常有人问我，我计划进行的实验是纯粹为了研究还是为了应用。对我来说，搞清楚实验是否能产生对自然界新的、持久的认识才是最重要的。如果可能会得到这样的知识，我认为，它就是好的基础研究，这比实验的动机能否给试验者带来美感满足更重要。”　　——威廉•肖克利，1956年12月19日，在斯德哥尔摩诺贝尔奖领奖仪式上的演讲。　　天资聪颖的肖克利　　自从人类发明了蒸汽机后，每过半个世...[详细]

8月9日早间消息，据台湾媒体报道，芯片龙头台积电前天凌晨传出，一名26岁的女工陈保君，疑似工作压力大萌生死意，从姐姐刚买的住家11楼跳楼身亡。　　台积电发言人曾晋皓昨日(8日)表示，公司得知此事后，深表遗憾和惋惜，公司也紧急和家属联系，并尽最大努力，协助家属办理陈保君后事。至于跳楼原因，曾晋皓表示，要尊重家属的意愿，让此事尽快落幕，不对外讨论。　　媒体报称，陈保君死前曾给家属留言，内容...[详细]