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科大讯飞与珠海全志科技股份有限公司正式签订战略合作协议，共同探索人工智能与汽车产业的融合发展。双方将在车联网硬件平台、语音识别、语音测试等领域展开全面合作，并建立联合实验室，在人工智能深度学习领域进行研究。 全志科技副总裁李智、车联网业务部总经理栗雪利、副总经理付延波，科大讯飞汽车业务部总经理刘俊峰、副总经理谢信珍出席本次签约。双方本着优势互补、开放共赢的原则签署了战略合作协议，确定...[详细]
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与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技合作取得里程碑式成果2024年5月21日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨顺利交付第8,000台J750半导体测试平台。泰瑞达J750测试机包括晶圆分类和封装测试解决方案，适用于微控制器单元、无线设备、图像传感器等，已在全球各大半导体...[详细]
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以德国、法国、英国为代表的汽车大国的“缺芯”影响在6月份出现加剧之势。在市场需求旺盛之际，产销两端都面临复苏压力。 德国汽车制造商梅赛德斯-奔驰6日预计，全球半导体短缺将影响其未来两个季度的销售，此前该公司称，供应紧张限制了第二季度车辆的交付，尤其影响了6月份的交付。 德国汽车工业协会（VDA）本周表示，近几个月德国的汽车产量“明显低于预期”，并将今年产量的增长预期从之前的13%下调...[详细]
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密歇根州米德兰市-全球有机硅及宽带隙半导体技术领先企业道康宁公司，今天推出全新碳化硅（SiC）晶体分级结构，为碳化硅晶体创立了行业新标准。新分级结构对相关致命性产品缺陷，如微管位错（MPD）、螺纹螺位错（TSD）、和基面位错（BPD）等，具有更严格的容忍度。这一开创性分级结构旨在优化使用道康宁高品质PrimeGrade系列100mm碳化硅晶片设计和制造的新一代电力电子器件的...[详细]
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工信部10月8日在官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，称下一步将持续推进国内工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模组产业发展。IGBT产业链包括IDM、设计、制造、模组等，本文主要介绍国内主要的IGBT产业链企业。IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导...[详细]
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手机处理器及现代芯片市场中，竞争非常激烈。当每个厂商都想独占鳌头时，有的厂商不可避免地落在比较后端的位置。在联发科的例子中，在市场对其HelioX30处理器表现出不愠不火的反应后，它开始了解自己的处境，并决定要从芯片制造市场退出一会儿。“…芯片组及数据机得迎合美国、欧洲、中国、日本、韩国、非洲以及印度营运商的高端数据机需求，对吗？”联发科的国际销售总经理FinbarrMoynihan...[详细]
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高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者PowerIntegrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布同全球电子元器件分销及营销领导者FutureElectronics签署全球分销协议。PowerIntegrations全球销售副总裁BenSutherland表示：“Future拥有非常资深的现场应用工程师和支持团队，今后，使用PI产品的电源、照明及IGBT子系统...[详细]
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日前，大陆企业常州苏晶电子材料公司成为首家获准在台湾中部科技园区投资建厂的纯陆资企业。现在，厂房正在建造，预计今年5月份将完成并投入生产。 回国创业：做了一辈子材料，才敢做这事儿2011年6月在台北国际光电周暨台湾平面显示器展上，范嘉苏（右一）在介绍“苏晶电子”生产的靶材。 69岁海归博士范嘉苏是“苏晶电子”的董事长，1982年赴美，后来取得俄亥俄大学的博士学位。他说：“中国...[详细]
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作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多...[详细]
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中国上海–9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。2023新思科技开发者大会现场“何为‘远见’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之...[详细]
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可以说2017一整年MLCC一直处于缺货状态，此前深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时便表示，2017年以来，大宗类电容普遍涨价，MLCC价格更是大涨，其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期，预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。受惠于MLCC缺货和涨价的趋势，驱动IC厂商矽创推出的HD以及FHD零...[详细]
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SiliconLabs(芯科科技)宣布以2.82亿美元收购同业SigmaDesigns，预定在2018年初完成交易，SiliconLabs可望借此增添旗下物联网(IoT)连网产品组合。 根据EETimes报导，SiliconLabs并SigmaDesigns后新增的产品将包括Z-Wave(一种使用低耗电无线电波的无线网状网络IoT技术)芯片和智能家庭装置。目前全球有超过2,100...[详细]
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“五年级生”陈冠州自去(2017)年10月起接下联发科总经理职务，立即面临智能手机市场的高原期，首要任务就是掌稳后4G和新5G时代的产品策略，和执行长蔡力行携手，让联发科再度漂亮转身。一肩挑起艰巨任务联发科去年虽然在智能音箱、客制化芯片（AI）等领域获得不错的斩获，却难敌主力智能型手机芯片市占率和出货量的大衰退，高阶主管人事跟着改组，不仅集团副总裁暨执行长蔡力行入局，原为共同营运长的...[详细]
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英飞凌科技(Infineon)宣布扩充IGBT模块EconoPIM3包装系列，新款模块的额定电流提升50%，从100A增加到150A。全新功率模块以同样的封装尺寸，满足对较高功率密度日益增加的需求，典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制。该模块的特色为高度整合各项功能，像是每个模块均内含三相整流器、剎车斩波器、三相变频器，以及用于测量温度的NTC热敏电阻。全新EconoPIM3...[详细]
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太阳光电产业仍处于需求低潮期，主流料源多晶硅价格近1、2季来快速下滑，导致配料及替代品市场热度急冻，尤其在2008年喧哗一时的冶金法太阳能级硅(UpgradedMetallurgicalGradeSilicon；UMG)，价格也从2008年高峰的每公斤100美元跌至目前约50美元，太阳能业者坦言，主流料已无缺乏问题，替代品料源需求偏低。太阳光电产业自从2008年第4季受到大环境冲击以来，需...[详细]
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