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科技业界普遍认为人工智能(AI)是未来明星产业，然而如何快速累积相关研发技术、扩充人才资源，在AI技术应用多元而难以聚焦情形下，全球各国及科技巨头对于AI领域的摸索重点，透露出对于AI潜在商机的战略布局，近几年某些特定技术领域的AI新创业者，更成为科技巨头购并的主要对象。 大陆腾讯研究院近期发布《中美两国人工智能产业发展全面解读》指出，大陆与美国各自着重的AI技术有所不同，美国的AI新创重视...[详细]
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台湾芯片产业正走在十字路口上，今天的决定可能影响业界未来多年的方向与活力。目前台湾的DRAM公司太多，又都债台高筑，政府急于整合DRAM产业，因而创设台湾记忆体公司（TMC），推动整合。政府也终于处理迫切需要改变的半导体大陆投资政策。民间半导体业者也做好改变的准备，张忠谋回任台积电董事长，准备领导台积电进军大陆市场。联电也把自己和大陆和舰半导体的关系正常化，准备迎接即将...[详细]
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中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：981）于10月15日在北京举行中芯国际2009年技术研讨会，也是中芯国际举办的第九届技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。“机遇挑战创新”为本次研讨会的主题。中芯国际副总裁陈秋峰博士在开幕致词时，回顾了中芯国际在过去...[详细]
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人工智能市场颇具成长潜力，英伟达（NVIDIA）堪称是最热门的人工智能概念股，法人点名，创意、世芯-KY、信骅、新唐与联发科5家台系芯片厂也是人工智能概念股。人工智能发展方兴未艾，包括欧、美、日本与中国大陆等国纷纷将人工智能技术纳入国家蓝图，各国多以智能载具及机器人为发展目标。法人预期，人工智能市场将颇具成长潜力，市场规模可望由2015年的20.25亿美元，成长至2024年的111亿...[详细]
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铅笔道独家获悉，集成电路服务提供商“衡宇科技”完成新一轮融资，本轮资方为鸿泰基金、东方富海、南山创投、国微集团（深圳）有限公司。“企查查”数据显示，“衡宇科技”工商信息于2019年1月17日发生变更，新增四名股东即深圳南山鸿泰股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳南山东方富海中小微创业投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳南山两湾双创人才股权投资基金合伙企业（有限合伙）、国微集...[详细]
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德克萨斯大学奥斯汀分校的一位材料科学研究员安德里亚-阿鲁在写给国家广播公司的一封邮件中写道：“这是第一次研制出比波长还要薄得多的超薄隐身斗篷。”隐身斗篷一直都是科幻故事中的东西，比如说《星际迷航》和《哈利波特》，但是它们也逐渐成为科学现实的东西。即使陶瓷棒倾斜放置时也能够避开微波探测这些微波影像展示了物体未遮盖下的普通视图和斜视图以及被隐形材料覆盖时的三种状态阿鲁和他的同...[详细]
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历时近6年，上海海尔集成电路有限公司（下称上海海尔集成）与美国微芯科技（下称美国微芯）有关芯片著作权的诉讼纠纷，终于在近日获得终审判决。 上海高级人民法院维持上海中级人民法院的判决，上海海尔集成芯片的侵权指控不成立，驳回美国微芯全部诉求。 2007年，美国微芯提出诉讼称，上海海尔集成未经许可抄袭了其专有的PIC16CXXX单片机内的微码及描述...[详细]
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据财经杂志《福布斯》报导，全球第2大晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)位于四川成都高新区西部园区的晶圆代工厂兴建工程，已获得成都市政府1亿美元的投资。这座代号为「Fabll」的12吋晶圆厂总投资额高达100亿美元，首期建设主流CMIS制程生产线，预计2018年投产。二期建设则采用格罗方德最新22奈米FDX制程生产线，预计2019年第...[详细]
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面对全球人工智能(AI)市场商机的逐渐成型，加上新应用、新功能、新产品百花齐发，台系IC设计产业也越来越看重相关芯片解决方案的布局动作，只是，比较起英特尔(Intel)、超微(AMD)、NVIDIA、高通(Qualcomm)及联发科等国际芯片大厂直接锁定CPU、GPU、DSP等核心芯片商机，台系IC设计公司则多锁定周边的MCU、高速传输、无线∕有线连结芯片市场，希望将原有的物联网(IoT)相关芯...[详细]
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电子网消息，近日台湾一则社会新闻吸引了不少媒体的关注，一位男子依靠诺基亚手机的超长待机功能，在深山撑了35天幸运获救。这不仅是一个救人的故事，更是一则与科技密切相关的故事，原因有二。其一，这只帮助男子发送求救电话的诺基亚手机采用了联发科2G芯片，一贯以CPU芯片省电著称的联发科，其设计人员非常高兴看到科技救人的事例；其二，台湾2G网络即将于6月30日停止服务，幸运的是这一男子在6月3...[详细]
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VLSI认为由于市场需求上升,而提升今年的IC预测,但是公司也表示已经看到一些需要重视的问题。 VLSI的总裁DanHutcheson说,尽管提升今年IC预测,但是非常可能市场己经出现过热的迹象。 VLSI认为与2009年相比今年全球IC销售额可达2315亿美元,增长21,9%。上个月公司的预测还认为与2009年相比增长17%,而09年下降8,4%。 对于半导...[详细]
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上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“发行人”或“韦尔股份”）首次公开发行不超过4，160万股人民币普通股（A股）（以下简称“本次发行”）的申请已获中国证券监督管理委员会证监许可469号文核准。本次发行采用网下向投资者询价配售（以下简称“网下发行”）和网上向持有上海市场非限售A股股份市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。 发行人与主承销商国信证券(1...[详细]
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东京–东芝公司（TOKYO:6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用新开发的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封装的新产品，扩大其面向智能手机和平板电脑等移动设备的充电电路负载开关的小型低导通电阻MOSFET产品阵容。该新系列的第一款产品–20VP型沟道单通道MOSFET“SSM6J801R”样品出货于今日启动。批量生产计划于12月底启动。东芝已开发出全新的2.9...[详细]
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安森美公布破纪录2022年第1季度收入、毛利率和non-GAAP每股收益2022年5月5日—安森美(onsemi)公布其2022年第1季度业绩，亮点如下：• 破纪录收入19.45亿美元，同比增长31%• 公认会计原则(GAAP)摊薄后每股收益为1.18美元，去年同期为0.20美元• 破纪录非GAAP摊薄后每股收益1.22美元，去年同期为0.35美元• 破纪录...[详细]
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刚刚过去的2009年，IT产业从低谷走向复苏。随着英特尔与AMD就垄断诉讼达成了和解，芯片巨头之间的竞争也开始告一段落。产业环境的公平、开放，让AMD不仅成为去年的最大赢家，也让其在2010年的竞争中占据了有利的位置。 AMD主动出击赢得市场先机 2009年，在Fusion（融聚）理念的指引下，AMD开始变得更加主动和灵活。在这一年当中，AMD积极改进组织架构、强化全新的...[详细]
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