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照片来源：UCBerkeley加州大学教授、Google工程师和RISC先驱DavidPatterson说，现在是做一名计算机架构师的最好时机。这是因为摩尔定律时代已经结束了，他说：“如果摩尔定律仍然有效，我们现在就不会比我们应该达到的水平落后15倍。我们处在后摩尔定律时代。”Patterson对参加上周在圣何塞举行的2018年@Scale会议的工程师们说，...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner统计，2009年全球半导体营收为2,284亿美元，较2008年减少了268亿美元，下滑幅度为10.5%。Gartner表示，这是半导体产业首次出现连续两年营收衰退的情况。然而，半导体产业的表现已较2009年下半年的预期要好得许多，对照之下，2010年可望呈强劲成长。 Gartner首席分析师PeterMiddleton表示：“半导体产业营收的季增率...[详细]
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何毓琦教授访谈：年轻人如何做科研学术界流行的笑话是这么说的，“你的最高水平就是最近一篇论文”，“像爬抹了油的竹竿一样，为了待在原位你必须不停地往上爬，许多人都想拉你下来，因为他们都想要超过你”。——一个美国教授的生活（二）董怡辰/制图编者的话“从一开始，我一生就只有一份工作，一位妻子，一个家，所有孩子都在同一个学校...[详细]
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早些时候，三星表示计划到2026年将其代工产能增加两倍。三星的HanSeung-hoo表示：“我们计划到2026年将产能扩大约3倍，通过扩大平泽的产能以及考虑在美国建立新工厂，尽可能满足客户的需求。”Han表示，三星将在2022年上半年生产3nm代工芯片，并预计在2023年推出第二代3nm工艺。“通过3纳米GAA（全环绕栅极晶体管）工艺确...[详细]
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作为电子设备纳米涂层保护技术的市场领导者，Semblant今天宣布，公司CEOSimonMcElrea将于2015年11月16日下午3:00至3:30，在2015年中国手机制造技术论坛（CMMF）上发表主旨演讲。McElrea演讲的主题是纳米涂层保护技术对移动设备经济回报产生的影响。他将特别研究由机械和液体损伤造成的经济损失，以及通过全新纳米防护涂层（如Semblant设计和采...[详细]
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在广东华快光子科技有限公司（以下称“华快”）的展厅里，摆放着一系列3D打印模型和激光器切割打磨的样品。工作人员正在调试8寸晶圆皮秒激光切割系统，在这样一个系统中激光器是其核心部件。“我们最近在火炬区租了一万平方米的厂房，新厂房年底投入使用后一年可量产3000至5000台超短脉冲光纤（皮秒、飞秒）激光器，成为国内领先的激光器生产线之一。”华快董事长梁崇智说，这也意味着在华快在几年的孵化后正式...[详细]
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根据IHSMarkit指出，物联网(IoT)装置到2025年将增加到750亿个之多。IoT市场的成长幅度等同于1990年代的PC市场和2000年代的手机市场。虽然这些市场也会随时间演化，但其基本需求很清楚，不过零碎且动荡大的IoT市场就不同了。新的连接标准持续出现，目前尚未看到能完全整合的能力；基础架构已使用数十年，大多采用有线通讯协议的旧型系统亟待重整，才能与新的IoT环境互通。尽管连...[详细]
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新扩充的互联解决方案涵盖从连接器到线缆的各种产品，旨在满足各种应用需求中国上海，2023年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩充互联产品组合。e络盟是电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。这一战略性举措引入了行业领先制造商的高品质互联解决方案，为客户供应更加齐全的尖端产品，包括TEC...[详细]
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意法半导体(ST)进一步提升了门区控制器的技术水平，推出单芯片整合电源管理和故障诊断失效保护电路的门区控制器产品家族。在过去，运作这两项功能需要使用外部组件。新产品L99DZ100G/GP前门区控制器和L99DZ120后门区控制器，能够节省空间，同时提升可靠性和性能。控制器的软件全系列兼容，有助于简化产品研发并缩短上市时间。意法拥有独特且先进的BCD8S汽车半导体制造技术，为满足此一市场...[详细]
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FPGA开发商RapidSiliconInc.（加利福尼亚州洛斯加托斯）宣布推出RapidGPT，这是一种基于AI的FPGA设计工具，具有对话功能和代码自动完成功能。RapidSilicon声称RapidGPT是一种基于自然语言处理的智能、高效且无缝的界面，可使硬件设计人员提高生产力并缩短上市时间。成立于2020年的初创公司RapidSilicon...[详细]
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SUMMARY报告总结近日，根据国际电子工业联接协会IPC发布的最新报告，电子制造业对美国经济贡献巨大。报告发现，电子制造业直接支撑着130多万个美国就业岗位。在美国经济中，每一个电子制造业工作岗位，就有三个其他工作岗位得到支持，总共创造530万个美国工作岗位。此外，该行业间接和直接为美国GDP贡献了7140亿美元（相当于3.7%）。IPC总裁兼首席执行官Jo...[详细]
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探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]
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眼下，“创新与整合”在中国半导体业中是比较时尚的语言。从理性上来看肯定是正确的，但关键是如何实现？对于中国，情况比较复杂，可能尚需要有个基础条件准备的过程。本文仅谈整合。“整合”，顾名思义企业通过各种方法来实现技术引进，产能扩充或者市场扩大等。整合的优势在于能够拥有更多的技术来源，同时又能减少竞争对手。其中关键有两个方面，一个是最终效果，即一定不是简单地相加，而是策略上有大的改变；另一个是任...[详细]
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赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器学习、4G/5G...[详细]
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根据外媒消息，中国科研人员将在明年2月的新一届国际固态电路会议ISSCC2013上介绍采用32nm新工艺制造的龙芯3B处理器，而来自龙芯中科公司的官方消息称，新的“龙芯3B1500”处理器在十月初就已经流片成功了，不过规格介绍方面和外媒所称的略有不同。
据称，龙芯3B1500目前正在研发中心进行功能及性能测试。虽然性能还在进一步调优过程中，但初步的测试结果表明...[详细]
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