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比特大陆今年向台积电下单量逾10万片，且制程从原本的16nm，推向12nm制程，近期更考虑导入台积电最先进的7nm制程，以提升挖矿芯片效能，大举推升台积电7nm产出量，以致外界开始关注是否排挤到其他原本采用7nm客户订单不过台积电昨天保持沉默，但释出将全力支持这批来自大陆的娇客的态度，主因这批庞大的订单，补足了高端智能手机销售不佳所导致订单下滑的缺口。台积电表示，包括比特大陆等虚拟客户，台积...[详细]
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据ICinsights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告提供的数据，未来几年10nm以下工艺的IC产能预计将进入快速增长期，并且到2024年，该制程的芯片将成为该行业月安装容量的最大占比。到2020年底，10nm以下的产能预计将占IC行业总晶圆产能的10%，预计到2022年将首次超过20%，并在2024年增加至全球产能的30%，如下图：...[详细]
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日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月7日发布的预期显示，2022年度日本产半导体制造设备的销售额将比2021年度增长17％至4.0283万亿日元。连续3年创新高，首次超过4万亿日元。虽然SEAJ于1月上调了预期，此次进一步上调4783亿日元。2021年度的实际销售额为同比增长44.4％至3.4430万亿日元。预计2022年度以后仍会增长，2023年度将同比增长5％至4.2297万亿日...[详细]
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（2022年11月2日，成都）周三，英诺达（成都）电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius®LowPowerChecker（简称LPC），该产品主要用于低功耗设计静态验证，可以为集成电路（IC）工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。应用驱动下的集成电路大趋势随着人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用带来的IC功能和复杂度爆炸性增长...[详细]
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10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]
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昨天，台湾主管部门宣布，台积电3nm工厂环评正式通过，这个总投资规模约200亿美元的项目进入了一个新阶段。对于3nm晶圆厂来说，除了技术研发之外，它对水电的消耗也不容忽视，特别是在大量使用EUV工艺之后，我们之前在介绍EUV光刻机时就提到过这个问题，由于EUV极其耗电，因为13.5nm的紫外光容易被吸收，导致转换效率非常低，据说只有0.02%，目前ASML的EUV光刻机输出功率是250W...[详细]
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瑞萨电子(Renesas)与Dibotics日前宣布，共同开发可使用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案，将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全(FuSa)以及低功耗特点的实时3D映像(3DMappin)系统。瑞萨全球ADAS中心副总裁Jean-FrancoisChouteau表示，该公司与Dibotics公司在技术上的...[详细]
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施正荣商业诚信沦陷(腾讯科技配图)屋漏偏逢连夜雨。几乎与施正荣和尚在他掌控下的无锡尚德在美国被投资人起诉同步，无锡市国税局已经认定无锡尚德存在“漏缴税款”行为，并与北京市国税局联动，追缴无锡尚德和其在京关联公司的税款。无锡尚德“漏税”事发于2011年9月爆发的“尚德诈捐”事件。其时，中国版权协会教育委员会原秘书长罗凡华向国家税务总局举报称，无锡尚德涉嫌虚假捐赠获取免税发票抵税。...[详细]
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近两年来，智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去，物联网、汽车电子、5G等将成为未来新的增长动力。在此背景下，半导体厂商往往通过出售资产、对外并购等活动来调整自己的经营方向，行业内大规模的并购浪潮一直在延续。不过，市场研究机构ICInsights数据显示，全球半导体产业每年收购案合计金额在2015年创下历史新高1,073亿美元后开始下滑。2016年全球半导体并购交易合计金额为998亿美元...[详细]
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电子网消息，近期，北京豆荚科技有限公司（以下简称：豆荚科技）的可信执行环境（TEE:TrustedExecutionEnvironment）软件—BeanpodISEEV2.0，正式通过中国泰尔实验室TEE安全检测。该软件搭载联发科技芯片平台技术方案，根据电信终端产业协会（TAF）制定的《TAF-WG4-AS0008-V1.0.02017移动终端安全环境安全评估内容和方法》标准，中国...[详细]
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高产能和193nm技术有助于集成电路晶圆厂更经济地监测20nm以下设计节点光罩【加州MILPITAS2014年5月20日讯】今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出Teron™SL650，该产品是专为集成电路晶圆厂提供的一种新型光罩质量控制解决方案，支持20nm及更小设计节点。TeronSL650采用193nm光源及多种ST...[详细]
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随着前英特尔高管布莱恩·哈里森(BrianHarrison)出任Solyndra公司总裁兼首席执行官这一消息的公布，这家CIGS薄膜制造商预计2011年的销售额将达4亿美元。公司表示，这一目标有望在今年秋季旗下位于加州弗里蒙特(Fremont,California)的2号工厂提前竣工投产之后得以实现。该工厂将在明年内将公司的产量在现有基础上翻三倍。Solyndra公司创始人、现任首席执...[详细]
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安世半导体，分立器件和MOSFET器件及模拟和逻辑集成电路器件领域的生产专家，今日宣布推出有史以来最低RDS(on)的功率MOSFET。今日推出的PSMNR51-25YLH已经是业内公认的低压、低RDS(on)的领先器件，它树立了25V、0.57mΩ的新标准。该市场领先的性能利用安世半导体独特的NextPowerS3技术实现，并不影响最大漏极电流(ID(max))、安全工作区(SOA)或栅极...[详细]
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新型光学晶圆助力AR设备制造商减轻设备重量新型光学晶圆显著减轻增强现实（AR）波导的重量，同时保持最高标准的晶圆质量和虚拟图像画质。与现有AR设备的1.8折射率相比，新产品折射率提高到了1.9，使用户视场角(FoV)增加了近10度。肖特新型光学晶圆帮助AR设备制造商减轻设备总重，改善用户体验。AR设备最显著的不足就在于眼镜的重量过重，会引起使用者面部、鼻子的不...[详细]
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集微网消息，继昨日CanyonBridge创始人周斌被曝涉嫌内幕交易在美被起诉后，据路透社最新消息透露，英国芯片厂商Imagination的股东依然同意以5.5亿英镑（7.3亿美元）的价格将公司卖给CanyonBridge，可见该收购案并未受到任何影响。此外，据新浪财经最新消息表示，周斌否认与尹少华内幕交易一事，并将出庭辩护。CanyonBridge去年才开始运营，总部位...[详细]
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