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自从英特尔(Intel)宣示将全力进军晶圆代工领域,成为台积电的头号劲敌,原本声势减弱的GlobalFoundries(GF),近期却靠着在大陆市场另辟FD-SOI战场,再度吸引业界目光,随着三星电子(SamsungElectronics)跟进加入FD-SOI战局,上海华力微亦评估导入,使得定位在22纳米FD-SOI制程的GlobalFoundries颇有杀出重围的气势。下面就随半导体小编...[详细]
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当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的?一种被称为EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)的英特尔创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片,可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据,高达每秒数GB。英...[详细]
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电子网消息,上海市人民政府与中国电子信息产业集团有限公司(以下简称“中国电子”)在沪签署战略合作框架协议。上海市委副书记、市长应勇,中国电子董事长、党组书记芮晓武出席并见证签约仪式。市委常委、常务副市长周波,中国电子副总经理、党组成员陈旭代表双方签署战略合作协议。根据协议,中国电子与上海市将本着“立足长远、紧密协作、优势互补、合作共赢”的原则,联合组织投资1000亿元,围绕集成电路、...[详细]
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2012年1月19号,北京——Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布,在产品开发、市场和全球部门管理方面引领业界20年的商业领袖JeffWaters加入公司,成为资深副总裁兼军事、工业和计算部门的总经理。Waters及其团队负责这些领域的系统解决方案开发和市场。他直接向Altera总裁、CEO兼董事会主席JohnDaane负责。Daane评论说:“Jeff在管理产品线和市场组...[详细]
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多维度推动对安世半导体的收购 公司此前公告,已获得收购安世半导体(Nexperia)100%股权的优先谈判权。公司正多维度有序推进该事项,近期进展如下。1)旷达新能源拟以自有资金11亿元,参与投资铭旭投资(LP),持其50%份额;铭旭投资将与铭峻投资共同设立合肥裕晟,由合肥裕晟受让JW基金的份额(JW基金目前间接持有安世半导体21.6%份额)。交易完成后,公司将间接持有安世半导体部分股权...[详细]
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中国,北京—2024年7月5日—亚洲理想解决方案合作伙伴―益登科技今日举行董事会,决议通过任命原首席战略官于俊洁(JeffreyYu)先生为新任首席执行官兼总经理,并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用,启动新一波创新成长。原首席执行官侯靖圻先生因生涯规划请辞,董事会对侯先生在任职期间的贡献表达感谢。新任首席执行官于俊洁先生具备近30年电子科技产业和管理经验,他于200...[详细]
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随着业绩终转亏为盈,且宣布下世代7纳米VegaGPU将交由台积电代工,未来制程推进、产品良率可望显著改善,超微(AMD)近期气势逐步回温,已对英特尔(Intel)、NVIDIA带来多年未见的强力威胁。市场预期,超微在新品转翻上阵带动下,业绩续升可期,相关供应链也将同步受惠,包括代工高速传输芯片组的祥硕、超微板卡平台比重拉升的华擎,其中,尽管主机板(MB)市场规模逐年缩减,然华硕旗下祥硕除与超微...[详细]
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5月18日消息自去年iPhoneX推出3D感测人脸识别后,因带来的“无感解锁体验”获得消费者认可。3D感测技术也迅速引爆供应链。特别是作为3D感应的关键技术之一VCSEL(垂直腔面发射激光器)立即获得厂商投入。据外媒报道,供应链多家厂商都已经抢先布局VCSEL市场。近日,晶电将与老搭档光宝科技携手打进大陆一线品牌手机厂商。光宝已经决定针对不可见光元件进行扩产,预计最快下半年将有机会陆续...[详细]
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几年前珠海炬力、中星微、展讯、无锡美新在NASDAQ上市,一度掀起微电子NASDAQ热潮,至今许多大陆微电子公司的股权结构都是按照未来在NASDAQ上市设计,回顾几年来NASDAQ微电子IPO公司的股价我们会发现,自从2005年来本土4家公司无一例外都跌破发行价,与互联网公司在NASDAQ的风光不同,半导体公司在NASDAQ的表现实在难以令人抱有太多期待。 前不久台湾著名的电视...[详细]
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新浪科技讯3月20日下午消息,据《华尔街日报》报道,美国司法部正在对微软进行调查,该公司在中国、罗马尼亚和意大利可能存在贿赂行为。微软中国回应称,“我们严肃对待所有收到的举报和指控,并在任何政府查询中全力配合。” 《华尔街日报》报道称,微软已成为美国司法部和证券交易委员会(SecuritiesandExchangeCommission)的调查对象,原因是一名前微软员工爆料,该公司曾...[详细]
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文章来源:知识分子 内容提要: 科技界呼吁多年的一件大事终于有了回应:春节前夕,国务院发布了《关于全面加强基础科学研究的若干意见》,就如何加强基础科研进行整体部署。这在我国尚属首次,中国科技由此迎来转折:由过去的以技术创新为主转向技术创新和科学发现并重。 那么,基础科研有哪些基本特征?中国加强基础科研应当追求怎样的目标?在这一过程中要注意哪些问题?北京生命科学研究...[详细]
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在全球新兴汽车半导体领域,当前外界多关注于NVIDIA、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等芯片大厂发展动态,惟从美国半导体厂赛普拉斯(CypressSemiconductor)产品开发动向,也显示该公司正积极布局新兴汽车半导体市场,除已获得丰田汽车(ToyotaMotor)畅销车款合作供货青睐,与一线汽车零组件供应商如博世(Bosch)与Continental等也建立起密切合作...[详细]
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作为百亿美元级别的行业,半导体材料的市场规模不算很大,但其内部材料种类繁多,单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%,是晶圆厂采购材料中最重要的环节。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能,可以生长为大尺寸高纯度晶体,且储量丰富、价格低廉,故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料,并发挥着重要的行...[详细]
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美国国防部今天授予英特尔一项协议,为国防部提供商业芯片代工服务。正如英特尔今天上午宣布的那样,英特尔的代工服务部门已经与美国国防部达成协议,根据快速保证微电子原型商业(RAMP-C)计划提供晶圆厂服务。 RAMP-C是美国政府鼓励国内芯片生产的几个计划之一,这个计划主要是为国防需求生产芯片。简而言之,国防部希望确保其芯片能够在美国境内一个领先的商业制造节点上制造,它正在利用由英特尔领导的一...[详细]
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虽然半导体产业起伏不断,不过咨询服务公司PwC近日公布报告指出,由于消费者持续购买电子产品,中国大陆半导体市场的表现持续超越全球,半导体消耗量约占全球总量的41%,全球超过50%的半导体首次公开上市(IPO)在大陆证券交易所,而大陆也雇用全球25%的半导体产业从业人员。 大陆持续主导全球电子装置的制造,加上新兴的中产阶级持续增加购买电子产品,大陆在半导体消耗上也维持成长的脚步。由于大陆...[详细]