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台积电28奈米频频告捷，继取得高通（Qualcomm）、辉达（nVidia）、联发科等主力客户后，台积电昨（19）日表示，今年预计在中国大陆再取得5个以上28奈米客户产品，替目前在28奈米市场已拥有九成市占的领先优势，再添第一保证。台积电蛇年开红盘第1天一度来到108.5元最高，昨天收在107元平盘价位，仍维持高档，负责中国大陆业务发展副总的罗镇球最新接受大陆媒体访问，针对公司在大陆28...[详细]
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Mentor,aSiemensbusiness今天宣布推出最新版的FloTHERM®产品，该产品一直引领市场，是业内最强大和最精确用于电子产品热分析的计算流体动力学(CFD)仿真软件。最新版的产品具备全新功能，能够提高用户的效率和生产率。这款FloTHERM产品配有优化设计模块CommandCenter，用户能够通过定义基本模型的变量来了解产品设计空间。CommandCe...[详细]
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你也许想过，x86内核对于片上系统（SoC）来说也许会是个热门概念。那么为什么没有人去买英特尔去年三月就已经在TSMC做好的Atom核心SoC的版权呢？下面是一些我凭空想出来的理由。大部分理由来自一件事——这种新的SoC业务模式也许让英特尔内部有点恐惧。 1）英特尔收取高额版税 当英特尔开始这个业务时，并没有公开AtomSoC授权的条件。这是英特尔新的业务模式，也许该处...[详细]
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在日前召开的英飞凌2024财年第三季度财报电话会上，无论是英飞凌科技首席执行官JochenHanebeck还是众分析师们，谈论最热烈的话题之一就是碳化硅和居林工厂。“我们的碳化硅战略考虑了所有关键要素：全球多样化的晶圆和采购网络、一流的沟槽设备、最全面的封装和建模、卓越的系统理解、与最广泛的汽车、工业和可再生能源客户合作，以及未来最佳成本的弹性制造足迹，可根据实际市场需求进行灵活扩展。...[详细]
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在8月17日举办的行业活动上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军发表了主旨演讲《中国半导体行业20年的思考》。魏少军首先指出，从中国和世界经济增长历程看，信息技术已形成现代经济主要增长动力，基于这一规律，魏少军教授提出半导体产业发展需要坚持长期投入，谋全局，谋长远，正是通过几十年来中国半导体产业人不懈努力，我国已形成若干个集成电路产业中心，...[详细]
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在大唐电信集团董事长兼总裁真才基的陪同下，工信部副部长毛伟明日前考察了中芯国际。大唐电信集团副总裁陈山枝做了题为“创新驱动协调发展引领移动通信和集成电路产业转型升级”的汇报，并提出了相关政策建议。 在听取大唐电信的汇报后，毛伟明对大唐电信近年来的发展及取得的成绩给予了高度肯定。他指出，大唐电信集团在移动通信和集成电路国家急需的尖端高科技领域作出了很大成绩，实现了“三个转变”，即从研...[详细]
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若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点，各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项，也是产业界的关注焦点。若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及...[详细]
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厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5%至10%之间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元;联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新...[详细]
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9月2日消息，据国外媒体报道，《金融时报》报道指出，全球显示器制造商为供过于求，以及经济放缓导致的需求萎缩所累，三星宣布，电视液晶屏部门高层将裁员10％，进行结构改组。三星为全球销售量最大的面板制造商，现正合并旗下业务团队，并削减高层主管的人数。公司指出：“裁员是为了加强LCD业务的竞争力，且在日趋动荡不稳的产业市场中稳定组织结构。”三星从七月初开始整合业务，将其平板部门并入...[详细]
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安克创新日前发布公告，其全资子公司AnkerInnovationsLimited拟向NavitasSemiconductor,Inc.增资，认缴出资300万美元。据了解，增资完成后，AnkerInnovations将持有Navitas公司2.79%的股权。交易对手方不属于公司关联方，本次增资不构成公司的关联交易。安克创新自成立以来以每年超过50%的增速发展。安克创新2017年上半年...[详细]
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浩亭技术集团与美国公司HeilindElectronics建立全球合作伙伴关系。双方在“慕尼黑国际电子展”上签署合作协议。Heilind是世界领先的连接器和机电元件专业分销商之一。Heilind拥有丰富的产品组合，覆盖170多家制造商，其中包括绝大多数的领先连接器制造商。正如HARTINGElectric总经理Edgar-PeterDüning所强调的，与Heilind的合作让浩亭能...[详细]
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新华社华盛顿５月１３日电（记者周舟）中国研究人员制备出大规模光量子芯片，并成功进行了一种重要的模拟量子计算演示。 发表在最新一期美国《科学进展》杂志上的研究显示，上海交通大学金贤敏团队通过“飞秒激光直写”技术制备出节点数达４９×４９的光量子计算芯片。论文通讯作者金贤敏对新华社记者说，这是目前世界上最大规模的光量子计算芯片。 研究人员利用这个芯片演示了模拟量子计算的一种算法内核“量子随...[详细]
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Altium宣布其计划收购MorfikTechnology，目前正在对该交易进行尽职调查。Morfik是澳大利亚的一家软件公司，专业软件工程师使用该公司的产品来设计和部署基于云的软件应用。Morfik在Web应用开发方面的软件工程方法适合开发用于涉及大量复杂、动态内容的领域（如电子设计）的基于Web的系统。Altium的目标是帮助电子产品设计师从设计设备中的电子产品转...[详细]
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新扩充的互联解决方案涵盖从连接器到线缆的各种产品，旨在满足各种应用需求中国上海，2023年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩充互联产品组合。e络盟是电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。这一战略性举措引入了行业领先制造商的高品质互联解决方案，为客户供应更加齐全的尖端产品，包括TEC...[详细]
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“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]
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