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中国，2014年5月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布将于2014年6月13日在荷兰阿姆斯特丹召开的2014年股东大会审议的主要提案。公司监事会提出的主要提案如下：•再次任命CarloBozotti先生担任管理委员会唯一委员、公司总裁、首席执行官，任期三年，2017年股...[详细]
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IntelCPU的命根子是什么，工艺技术绝对重要的一环，而这背后的细节，你可能并不了解。光刻机巨头ASML才是站在三星、Intel等芯片厂商背后的高人，为了彻底控制这种技术，其获得了高通、三星、台积电、Intel的资金支持，而EUV光刻机最关键的是，被禁止出口到国内。由于国内光刻机技术太落后，所以工艺上不去，导致国产芯片一直没有大踏步的前进，不过现在的消息是，ASML宣布与中国上海的集...[详细]
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前两期英特尔《IT号外》的内容都是与云计算及其承载平台相关，本期的话题则将锁定关键业务（MissionCritical）及其IT平台，特别是承载它的服务器。从表面上看，这两个话题之间似乎并没什么关系可言，但在业内专家看来，它们之间恰好是互补的——因为现如今绝大多数企业级IT应用都在向云计算及其承载平台转移和聚合，而惟有关键业务类的应用，在目前及未来一段时期还需要运行在一个独立的、专用的...[详细]
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SiC作为材料在19世纪就被发现了，随后的一个世纪里，SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用，主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽然早在1907年就诞生了第一只SiC二极管，但由于SiC本身结构的多变性，SiC的产业化晶体生长的探索之路持续了整个20世纪，并至今仍在不断探索和完善。作为一种宽带隙半导体，与传统硅基...[详细]
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据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称，俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司有合作关系，双方正在合作生产90nm制程的电视，GPS，手机，电子护照等产品用的IC芯片。这家公司的国企背景深厚，著名的俄罗斯国有半导体企业俄罗斯纳米技术集团（Rusnano）便是这家公司的大后台之一，目前R...[详细]
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《华尔街日报》9日早间消息称，美国移动运营商AT&T已取消与华为合作，不在美国售卖华为智能手机。同时，国内媒体也追进报导，指称FCC遭来自政治压力是主因，且华为原计划入美手机并未采用高通芯片，而是采用自家海思的麒麟芯片，是入美被封杀的主要两大原因。就在CES展前，突然传出AT&T已取消与华为合作，令合作案蒙上“政治”阴影。同时，国内自主研发手机、芯片在美遭到封杀，也引起业界广泛关注与讨论。...[详细]
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提起比利时的小城——鲁汶，从事半导体行业的人无不知晓。尽管鲁汶的市中心面积不足九平方公里，仅相当于北京天安门广场加上故宫的面积之和，就是这样一个小得不能再小的城市里却拥有世界著名的独立的微电子研究中心——IMEC。受IMEC之邀，笔者有幸于10月中旬参观了这所孕育了众多微电子高新技术的研发中心，并采访了IMEC执行副总裁、COOLucVandenhove博士。19...[详细]
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电子网消息，苹果本周释出了多项产品的安全更新，修补了macOSSierra、iOS、tvOS、watchOS、iTunesforWindows、iCloudforWindows及Safari等产品，包括日前被研究人员揭露在博通Wi-Fi芯片上的BroadPwn漏洞。根据资安研究人员NitayArtenstein的调查，该漏洞存在于博通Wi-Fi芯片家族BCM43xx中，相关产品被应...[详细]
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据15日《科学》杂志报道，包括美国北卡罗来纳州立大学和韩国浦项科技大学在内的国际研究团队，展示了一种在室温下打印金属氧化物薄膜的技术，并利用该技术制造出既坚韧又能在高温下运行的透明柔性电路。研究人员将金属氧化物打印到聚合物上，从而制造柔韧灵活的电路。图片来源：美国科学促进会网站金属氧化物薄膜是一种重要材料，几乎存在于每种电子设备中。传统上，制造金属氧化物需要专门设备，这些设备既慢又贵...[详细]
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汤森路透《2016全球创新报告》(以下简称《报告》)新鲜出炉。作为全球创新活动的领先指标，《报告》显示，BOE(京东方)成为2015年半导体领域全球第二大创新公司。第二大?是的，你没有看错，有图有真相： 不过，这并不是BOE(京东方)第一次上榜，在汤森路透去年发布的《开放的未来：2015全球创新报告》中，BOE(京东方)已经跻身前三，是半导体材料及工艺子领域前5位的全球创新机构，是...[详细]
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﹝2011年2月10日台北讯﹞增你强股份有限公司(股票代号：3028)今(10)日公佈2011年1月份自结营收报告。2011年1月集团合併营收新台币32.4亿元，為单月歷史次高，并创下歷年1月营收的最高记录。1月营收较去年12月的29.9亿元成长8%，较去年同期的25.3亿元成长28%。增你强表示，受惠农历年前备货效应，PC、消费性电子与智慧型手机订单回升，带动NANDFlash、...[详细]
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ARM公司（伦敦证券交易所：ARM）（纳斯达克股票代码：ARMH）和GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布，双方建立长期战略合作关系，向双方共同的客户推出创新系统芯片支持计划。为了支持这一长期合作关系，GLOBALFOUNDRIES与ARM就处理器的实施和电路优化签署了一份涵盖广泛的协议，专门针对下一代应用，向双方共同的客户推出一项稳固的支持计划。围绕ARM一整套物理知识产...[详细]
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昨日，主营输配电设备的研发、生产、销售及服务的思源电气宣布，公司拟以上海陆芯电子科技有限公司（下称“陆芯公司”）投前整体估值1.75亿元，向该公司增资共计1000万元。据了解，陆芯公司2017年5月在上海张江高科技园区注册成立，注册资本166.08万元。该公司聚焦于功率半导体的设计和应用，设计高性能、低成本、覆盖全电压段的功率器件，打破英飞凌等欧美日韩企业的垄断地位。陆芯公司产品拟覆盖全电...[详细]
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英特尔公司于12月7日宣布，计划通过首次公开募股（IPO）的方式推动Mobileye于2022年年中在美国上市，该计划已获得公司董事会的全面支持。此举将通过创建一家独立上市公司的方式来为英特尔股东释放Mobileye的价值，并将在已经取得的成功基础上继续推动Mobileye为更加广泛的市场提供支持。据悉英特尔给予Mobileye的估值超过500亿美元。Mobileye位于以色列的自...[详细]
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•第三季度净收入20.1亿美元；不含无线产品收入；本期无线产品同比增长3.9%，环比增长0.5%•第三季度资产减值和重组支出前营业利润为5400万美元•拆分ST-Ericsson交易结束中国，2013年10月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2013年9月2...[详细]
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