BZM5226C

时至3月下旬，国内疫情基本得到控制，但国外疫情却正在爆发，且处于上升阶段，尚未得到有效控制。随着海外确诊病例越来越多，马来西亚、菲律宾、印度等国家纷纷封城锁国。3月16日晚上10点，马来西亚首相丹斯里慕尤丁宣布，实施行动管制令(PerintahKawalanPergerakan)，3月18日至3月31日全国封城14天，规定除了提供必须基本服务的机构，其他政府及私人机...[详细]

美国麻省理工学院研究人员组成的多学科团队正着手推动提高一种人工模拟突触的速度极限。他们在制造过程中使用了一种实用的无机材料，使设备运行速度比以前的版本快100万倍，也比人脑中的突触快约100万倍。该研究近日发表在《科学》杂志上。　　麻省理工学院开发的这种无机材料使电阻器非常节能。与早期版本的设备中使用的材料不同，新材料与硅制造技术兼容。这一变化使制造纳米级设备成为可能，并可能为集成到深度学习...[详细]

作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。近日，工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示，“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业，即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中，新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟显示、绿色计算...[详细]

　据工业和信息化部网站透露，在第24届电子信息百强企业评选中，华为技术有限公司以年主营业务收入1492.5亿元位居榜首，海尔集团公司、联想控股股份有限公司分列第2、第3名，列第4—10名的企业分别是：中兴通讯股份有限公司、海信集团有限公司、北大方正集团有限公司、TCL集团股份有限公司、比亚迪股份有限公司、四川长虹电子集团有限公司以及长城科技股份有限公司。　　2010年，工业和信息化部对...[详细]

【中国，2013年11月14日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布IDT公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.）采用全新的Cadence®Voltus™集成电路电源完整性解决方案，在其旗舰产品上实现了运行时间10倍的性能加速。“IDT在多个制程节点和广泛应用领域的产品均领先于业界，我们非常高兴地看到...[详细]

据江西日报报道，抚州市高新区大力实施创新驱动战略，瞄准“高”与“新”持续发力，推动产业集聚发展、迈向中高端。2017年抚州高新区工业经济扩量提质，实现主营业务收入452亿元，同比增长10%；完成税收16.28亿元，占财政总收入的92.37%，展现出强劲的发展活力。抚州高新区抓住科技创新这个“牛鼻子”，强力推进企业技改扩能，推动主导产业转型升级。该区企业创新创业活跃度明显增强，去年新增国家级...[详细]

软性电子崛起的产业趋势已日趋明朗，软性显示器、软性照明、软性太阳能电池、软性传感器等产品已经逐渐从实验室走向市场。在这产业趋势之下，具有可挠性、高光穿透度、高导电度的软性透明导电膜是许多软性光电产品的基础。因此，软性透明导电膜将会成为软性光电产品的战略性材料。本文从透明导电膜的特性探讨具潜力的软性透明导电膜技术，阐述各技术发展现况，并从材料特性、量产技术与商品产业化进展分析各种技术的发展趋势...[详细]

近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。消息人士透露，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。根据此前台积电副总经理张晓强透露，目前256MbSRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标...[详细]

摘要：数智化或者智能网联给国内芯片行业带来了新的机会，同时一些市场也开始回暖，从而推动了芯片设计业净利润十强在上半年实现了营收和净利润增长。但是规模做大和生态做强仍然是急迫的任务，而且更严格的上市规则和不易的兼并收购，促使芯片设计业要加速从cooperation转型到eco-operation。随着在香港上市的中电华大科技（00085.HK）在8月30日公布其2024年中期报告，以上市公...[详细]

美国曾经在芯片制造领域领先，但由于长期以来行业投入不足等原因，目前美国的芯片制造业已处于弱势。面对“缺芯”危机，美国希望大力吸引各方投资，芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。　　长期以来，英特尔只生产自己的芯片，但根据其复兴计划，未来它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。同时，也将为美国国防部提供商业芯片代工服务。　　今年3月，英特尔宣布重启晶圆代工业务，投资200亿美元在美国...[详细]

据国外媒体报道，自德州仪器(TexasInstruments)宣布放弃移动芯片业务，专注于嵌入式平台后，苹果一直在积极吸引德州仪器移动芯片业务部门员工。德州仪器OMAP移动芯片的客户包括亚马逊、爱可视、摩托罗拉移动、诺基亚、LG、Palm、RIM，甚至三星。但是，苹果iOS设备热销改变了移动芯片市场的格局。与大多数其他手机厂商不同的是，苹果自主设计移动芯片，收购了多家芯片设计公司——其中...[详细]

ICInsights预测了2020年排名前15的半导体供应商（图1）。其中，七家排名前15的半导体供应商预计今年将实现≥22％的增长，而英伟达预计将实现50％的巨大增长。据ICInsights预测，2020年排名前15位的半导体供应商排名包括总部位于美国的有8家厂商，总部位于韩国、中国台湾和欧洲的各两家，日本有一家。在受到新冠病毒困扰的这一年里，半导体行业一直是最具...[详细]

近日有消息称，尽管台积电对在欧洲建设晶圆厂的兴趣并不大，但还是有其它厂家在向欧盟方面示好——比如格罗方德（GlobalFoundries）和意法半导体（STMicroelectronics）的潜在合资企业。彭博社报道称，两家公司显然希望与英特尔同享《欧洲芯片法案》的建厂补贴蛋糕。尽管两家公司的总部，分别位于美国纽约和日内瓦。但其欧洲新工厂的选址，却定在了法国的某个地区。不过与竞争...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会），今天与TechSearchInternational连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。未来成长幅度趋于稳定，将维持个位数成长，预计2021年材料市场规模将达到178亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]