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国际半导体展(SemiconTaiwan2009)的3DIC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3DIC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(ThroughSiliconVia;TSV)降低成本、增加传输速度，研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿...[详细]
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奥地利微电子(AMS)宣布推出AS7225可调白光智能照明系统传感器，进一步扩展传感器整合式可调白光照明解决方案。AS7225的加入，使照明设备OEM厂商可以在保留现有主机微处理器架构的智能照明设计中，使用奥地利微电子的死循环色温调谐和日光补偿技术。这将使产品精度更高，LED分级更灵活，并且为可调白色照明系统降低系统成本。此传感器配备嵌入式三基色法CIEXYZ颜色传感器，使颜色感知更精准...[详细]
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北京时间9月15日早间消息，据报道，5G数据和联网设备出现爆发式增长，为了应对需求，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫NeoverseV2。 Arm开发技术，形成知识产权，然后授权给其它企业使用。现在大多手机都用到了Arm技术，除此之外它还在向数据中心市场挺进，以前该市场一直被AMD、英特尔统治。 Arm称，Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据...[详细]
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编译自Semiengineering。Cadence的新任CEO、PhilKaufman奖的获得者AnirudhDevgan与Semiengineer记者，讨论了EDA的下一步发展、潜在的技术和业务挑战和变化，以及正在展开的新市场布局，包括平面规划、验证、CFD和高级封装。以下是访谈详情：SE：EDA需要改进的地方在哪里？Devgan：与五年前相比，我们...[详细]
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科技日报北京6月9日电（记者张梦然)英国《自然》杂志9日发表一项人工智能突破性成就，美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示，该方法能给出可行的芯片设计，且芯片性能不亚于人类工程师的设计，而整个设计过程只要几个小时，而不是几个月，这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。这种方法已经被谷歌用来设计下一代人工智能计算机系统。 不同元件在计算机芯片...[详细]
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自从上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业总共经历了三次产业迁移：第一次是从20世纪80年代开始，由美国本土向日本迁移，成就了东芝、松下、日立等知名品牌；第二次是在20世纪90年代末期到21世纪初，由美国、日本向韩国以及中国台湾迁移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商；第三次，是中国台湾向中国大陆迁移。半导体产业每一次迁移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展。全球半...[详细]
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在全球半导体代工行业，三星电子半导体事业部和中国台湾台积电是一对捉对厮杀的企业，两家公司每年为了争抢苹果的A系列处理器，闹得不可开交。另外两家公司也在进行半导体生产工艺（台湾称之为制程）的竞争。据外媒最新报道，三星电子最近进行了一项技术采购，有可能在10纳米工艺方面提前领先台积电公司。所谓的10纳米指的是半导体芯片的线宽，线宽越小，芯片的面积越小，单位面积整合的...[详细]
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。为达到175℃的通道温度，该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV（智能柔性封装低电压）封装。...[详细]
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11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]
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7月12日，在与台湾隔海相望的福建省晋江市，大陆首座半导体培训中心正式开幕，出任校长的竟是台湾清华大学前校长刘炯朗。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 「我们希望晋江芯华人才培训中心，成为这方面人才培训的武当山、少林寺。」开幕当天，刘炯朗接受大陆媒体访问时说。 大陆出资、台湾师资 还可以到台企受训实习 近年大陆挖角台湾半导体业界人才已不稀奇，但标榜大陆政府出...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出37颗用于汽车的新款高压晶闸管和二极管。这些VishaySemiconductors公司的器件通过AEC-Q101认证，重复性电压从600V到1600V，电流范围宽，有3种封装可供选择。今天发布的这些器件采用表面贴装的DPA...[详细]
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虽然艰难残酷，但也要把芯片当成终身事业！紫光集团有限公司董事长赵伟国：当然了，中国的大部分芯片还处于中低端，单我刚才给大家展示这颗芯片，14纳米的，这是我们和全球最顶尖的高通站在了技术的同一起跑在线。把芯片这样的基础性产业做好就是我们的责任和职责，我也知道这个行业非常的艰难和残酷，我们也有思想准备。我和紫光团队会为中国的芯片事业奋斗终生，不破楼兰终不还，破了楼兰也不还，因为前面还有新楼兰...[详细]
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2012年1月19号，北京——Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，在产品开发、市场和全球部门管理方面引领业界20年的商业领袖JeffWaters加入公司，成为资深副总裁兼军事、工业和计算部门的总经理。Waters及其团队负责这些领域的系统解决方案开发和市场。他直接向Altera总裁、CEO兼董事会主席JohnDaane负责。Daane评论说：“Jeff在管理产品线和市场组...[详细]
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8月16日消息，首尔经济日报昨日（8月15日）报道，三星将于2024年第4季度至2025年第1季度期间，安装首台来自ASML的High-NAEUV光刻机，并预估2025年年中投入使用。报道称三星将在其华城园区内安装首台ASMLTwinscanEXE:5000High-NA光刻机，主要用于研发目的，开发用于逻辑和DRAM的下一代制造技术。...[详细]
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高级通用串行总线连接集成电路/模块的供应商飞特蒂亚授予得捷电子公司获得2020年全球分销奖。供应链专家在过去12个月中显著增加了销售收入，尤其是在新兴市场领域，并保持了卓越的客户服务水平，这一点得到了认可。该奖项是通过审查各种绩效指标决定的，强调了两个组织之间重要而长期的分销合作关系。作为对飞特蒂亚直销网络的补充，得捷电子利用其强大的全球物流渠道带来了商业增长和客户群，并在亚洲、欧洲和北美的...[详细]
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