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美国加利福尼亚州，卡马里奥市，2018年5月–高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商SemtechCorporation（NASDAQ：SMTC）日前宣布：推出其新一代LinkCharge®LP（低功耗）无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中，使其非常适合于极小尺寸的应用，包括可穿戴设备，平板电脑键盘和基于LoRa®的传感器。新款芯片是一个大小为2...[详细]

 率先面市的配件通信接口(ACI)帮助实现降噪耳机小型化，同时可支持传感器、LED和显示屏功能。近日，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)，今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术，首次实现无电池供电运行。艾迈斯半导体发明的新通讯配件接口(ACI)使用标准3.5毫米音频线中的麦克风(MIC)线，可实现供电并能以16...[详细]

作为苹果A系列SoC的供应商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片将于今年晚些时候投入生产的计划，据说新技术有助于提升10%的效能。Re/code的报道称，为了推动顶尖制造技术和生产设备，三星刚在硅谷与主要芯片制造商进行了会面，宣布了推出新的14nm和10nm工艺的计划。在14nm工艺上，这家韩国电子巨头曾领先于英特尔和台积电等竞争对手。三星半导体部门高管KelvinLow表示：我想我...[详细]

      日前，安徽富芯微电子有限公司无尘车间内，技术人员在生产新一代5英寸晶圆功率芯片。　　你是否知道，小到随身携带的iPad、手机，大到电脑、家电，甚至汽车、高铁、飞机和航天器，都离不开一个重要的核心配件——芯片。当前，以芯片为代表的集成电路产业，在国民经济中的地位越来越重要。3年前，集成电路产业在合肥几乎还是一片空白。而今，这里已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，...[详细]

近日有英特尔内部人士透露，公司有意收购全球第三大芯片企业威盛电子，以进入移动设备领域。随着2月11日诺基亚宣布采用WIN7系统，此前英特尔与其联手打造的MeeGo操作系统面临出局危险。正在举行的全球移动大会上，英特尔虽然声称仍将继续支持被诺基亚抛弃的MeeGo操作系统，但是毫无疑问，英特尔也清楚没有诺基亚的硬件搭载，在强大的iOS、安卓和WIN7面前，MeeGo基本宣告退出竞争舞...[详细]

苹果针对明年新款iPadPro打造的全新8核心A11XBionic应用处理器，并已完成设计定案(tape-out)，业界消息传出，苹果A11X将在明年第1季末或第2季初，开始在台积电以7纳米投片，并采用台积电新一代整合扇出型晶圆级封装(InFOWLP)制程，预期是台积电首款量产的7纳米芯片。苹果10纳米A11Bionic应用处理器在第4季放量出货，推升台积电10月合併营收衝上945...[详细]

中芯与武汉市政府于2010年10月共同注资，正式入主武汉新芯，近期武汉新兴通过第2次环评，待相关程序完成后，中芯将开始大举扩产，未来将主要生产65纳米与40纳米制程产品，预计2013年，月产能将由目前的1.5万片，扩充3倍达4.5万片。武汉新芯于2006年4月注册成立。2008年9月正式投产，后来由中芯代管，然传出多家国际晶片大厂有意买下，为保住自有晶圆厂，在2010年10月底由东湖...[详细]

如今，浓缩在小小芯片上的集成电路成为社会发展的重要支撑。电脑、手机、家电、汽车、机器人等各种产品都离不开集成电路。没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。我国作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长。长期以来，发达国家对出口到中国的制造装备、材料以及工艺技术进行严格审查和限制。想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己...[详细]

7月22日消息，据科技博客TechCrunch报道，数据科学家、机器学习专家Al-Sakran根据创业公司数据库CrunchBase的数据，统计了各个垂直领域的新兴公司在融资、IPO、被收购等方面的数据。其中，半导体行业的创业公司似乎拥有最好的前景，最终进行IPO的比例最高，达8%，被收购的比例达20%。详情如下：IPO根据CrunchBase追踪的数据，...[详细]

去年AMD推出EPYC芯片，为需要高效能芯片的数据中心或是有高效能运算需求的人有新的选择。而在AMD与DellEMC宣布第十四代PowerEdge服务器采用AMD芯片，AMD在服务器市场在下一城。AMD也宣布与DellEMC合作的新服务器产品，采用EPYC芯片具有更高的核心密度和更大的数据传输频宽优势。AMD宣布与DellEMC合作，推出第十...[详细]

   　　京东方科技集团股份有限公司董事长王东升　　　　十五年来，显示领域出现了两次争论。一次在2000年前后，彩色显像管(CRT)产业面临替代危机，下一个主流方向是等离子显示(PDP)还是薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)？业内有截然不同的声音。经过十多年的发展，TFT-LCD已成为显示领域绝对主流。随着TFT-LCD和电致发光(EL)技术的进步，有源有机发光显示(AMOLED)也开...[详细]

大陆半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破人民币6,200亿元，中国政府的政策支持成为主要驱动力。集邦科技指出，大陆从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，国家大基金锁定内存、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体、以人工智能及物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。集邦中国半导体分析师张瑞华指出，2014年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。2...[详细]

注意到有什么不同吗？现在，MotionSPM在线设计工具无论在外观上，还是在功能上都与我们的PowerSupplyWebDesigner中的最新工具相似。它不但拥有您在三相电机逆变器设计中用来比较和评估智能功率模块(SPM)的所有分析功能和选项，同时在用户界面上也更加快速直观，后端的运行速度也有所提高。广受欢迎的MotionSPM设计工具的这次更新综合考虑了工程师的棘手需求，他们一方面需...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)在稍早传出开始量产采用14纳米FinFET制程技术的A9芯片，这对于三星来说，在抢佔先进微细制程市场以及与苹果(Apple)合作关系上，可以说是一箭双雕。据ETNews报导，三星美国奥斯汀厂传出已经开始量产采用14纳米FinFET技术的苹果A9。虽然美国奥斯汀厂以及韩国器兴厂均拥有FinFET制程的产线，但由于为量产的第一阶段，因此先由奥斯...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]