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中国，2015年2月4日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)荣获世界领先、拥有综合通信服务的Vodafone集团颁发的最佳交货奖(OutstandingDeliveryPerformance)。Vodafone公司的业务范围包括话音、数据及固话通信服务，拥有4.38亿移动用户和...[详细]
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保护V-by-One、嵌入式DisplayPort、HDMI1.0至2.1、USB2.0/3.0/3.1等快速信号引脚集微网消息，中国，北京，2017年4月5日讯 -Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业，今天宣布推出了针对可能经历破坏性静电放电（ESD）的电子设备提供八通道超低电容常规模式和差分模式保护的瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列产品。SP8008系列...[详细]
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苹果iPhoneX带起一波3D感测热潮，关键零部件VCSEL更成为市场宠儿，但由于技术门槛高，拥有量产能力的供货商仍相当有限，导致VCSEL出现供应吃紧的问题，进而影响安卓阵营的跟进速度。展望2018年，拓墣产业研究院预估，全球智能手机3D感测渗透率将从2017年的2.1%成长至2018年的13.1%，苹果仍将是主要的采用者。3D感测模组技术门槛高，影响安卓阵营导入速度拓墣产业研究...[详细]
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据电子报道，西湖区举行2017年第二批重点招商项目集中签约暨重大项目集中开工仪式。集中签约的21个项目总投资达254.6亿元，集中开工的21个项目总投资达203.9亿元。 签约项目之一的北京大学视觉智能芯片产业化项目是由中国工程院院士、北京大学教授、博士生导师高文领衔，主要从事视频解码芯片的研发及产业化。项目拟结合杭州视频大数据产业资源和北大工程实验室视频处理技术，利用杭州互联网云平...[详细]
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半导体硅晶圆巨擘日商胜高（SUMCO）召开法人说明会，除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外，也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。■环球晶等台厂吃大补丸由于业界对于硅晶圆价格逐年调涨2成到2020年已有高度共识，法人预期环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等业者将直接受惠，营运亦吞下大补丸。受惠于第一季8吋及12吋硅晶圆价格再度调涨，12吋硅晶圆现...[详细]
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电子网消息，华为轮值首席执行官徐直军昨天表示，华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案；2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。昨天，第四届世界互联网大会在浙江乌镇开幕，大会表彰了为世界互联网进步发展做出突出贡献的厂商，华为5G预商用系统获“世界互联网领先科技成果奖”。 徐直军今天在第4届世界互联网大会上发言称，5G首先能大大提升消费者的移动互联网...[详细]
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电子产品从立项设计到批量制造过程面临着日趋复杂的挑战，利用可制造性设计理念和经验，让设计利于量产及使用成为各大企业最关注的课题之一。8月29日，与NEPCONSouthChina展会同期，由云创硬见主办的2017电子产品可制造性设计论坛在深圳会展中心隆重举行，包括伟创力亚洲区先进制造工程总监周辉、中兴DFX总监余宏发、金百泽副总经理冯映明、生益科技华南区市场开拓项目经理栾翼、凯意科技电子材料...[详细]
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在BAT入局前，国际互联网巨头如微软、Google、Facebook等也早已在半导体芯片行业进行了布局。芯原控股有限公司董事长戴伟民认为，行业兼并和收购行为减少了半导体供应商提供的专用产品的广度，而互联网企业发展到一定阶段后，就其新设备提出了特殊的功能需求。富士康工业互联网(Fii)富华科总经理罗为表示，企业通过向上游芯片产业延伸挖深自己的护城河每经记者李少婷实习生滑昂 每经编辑...[详细]
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集微网消息（文/Lee），长电科技日前在互动平台表示，SCS及SCK智能手机用集成电路业务延后的主要原因为：2017年部分下游终端智能手机厂商新品发布及量产时间比往年有所延期。目前，上海厂搬迁已经完成；江阴新厂客户订单恢复良好，新客户导入顺利；智能手机用集成电路业务情况则取决于客户及市场需求。据集微网此前报道，2017年7月，长电科技将半导体封测设备陆续从星科金朋原有的上海厂移至2016年落成...[详细]
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日前中国西安受疫情影响而封城，根据TrendForce集邦咨询调查，由于三星（Samsung）在西安设有两座大型工厂，均用以制造3DNAND高层数产品，投片量占该公司NANDFlash产能达42.3%，占全球亦达15.3%，现下封城措施并未影响该工厂的正常营运。然而，当地封城措施严格管控人流及物流，尽管2021年底至2022年一月中以前的出货多已经安排妥适，但无法排除接下来因物流延迟出...[详细]
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11月17日，“2018芯片奥林匹克—IEEE国际固态电路峰会（ISSCC2018）中国北京发布会”在京召开，该峰会将于2018年2月11日~2月15日在美国加州三藩市举行。IEEEISSCC（国际固态电路峰会）是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会，也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发...[详细]
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客户交互优化企业慧锐系统Verint®SystemsInc.日前发布2019财年第四季及全年报告，同时上调了2020财年预期。Verint2019财年截至到2019年1月31日，根据GAAP结果，全年营收达到12.3亿美元，同比上升8.3%，毛利率达到63.5%，同比上升290基点，稀释每股收益为1.00美元，相较去年的0.10美元实现了大幅增长。全年的运营现金流达到2.15亿美元，...[详细]
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2010年注定是一个不平静的一年。金融危机后，供需双方的矛盾而引发的多方博弈为各类分销代理商带来诸多挑战和商机，相信绝大多数的分销代理商都取得不俗的业绩。今年或许是半导体产业历史上发展最快的一年，亚洲市场预计年复年的平均增长超过35%。2010年，富昌电子亚太区销售将实现超过75%的强劲增长。展望2011年，经济前景仍存在诸多变数，但一般认为需求仍将小幅增长。2010年4-5月，元器...[详细]
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x86处理器虽错过智能型手机热潮，却发现自己正站在一个新时代的起点──机器学习正在重写运算市场规则，可能会让微处理器领域再次大洗牌...JimKeller面临的任务可能会是他微处理器工程师传奇生涯中最有趣的挑战──为2020年之后的新时代重塑英特尔(Intel)的x86处理器。部份是因为与微软(Microsoft)作业系统绑定所带来的好运，英特尔处理器架构称霸PC市场；经过多年努力...[详细]
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英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]
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