BZM5234A

据日本媒体报道，韩国LG集团17日宣布，旗下LG电子公司首席执行官（CEO）南镛由于手机业务业绩不佳提出辞呈，LG集团将派贸易公司LG国际负责人KooBon-joon接替南镛职位。另外虽然外界传言LG将收购韩国海力士半导体公司，但LG集团的宣传部负责人对此传言表示否定。LG集团宣传部负责人对媒体表示，LG没有收购海力士半导体公司的打算。同时，该负责人还强调，是否收购海力士半导体...[详细]

日本7月份半导体设备BB值下滑至1.23，订单月减2.4%，出货额月增6.3%彭博社报导指出，日本半导体製造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公佈的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.33，向下滑落至1.23，不过仍是连续第八个月位在1以上水位。这份数据显...[详细]

根据全球市场研究机构集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出，高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造项目的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估至2018年底中国大陆12英寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42.2%；同时，2018年产值将达人民币1,767亿元，年成长率为27.12%。根据集邦咨询最新统计资料显示，自...[详细]

英特尔(Intel)执行长BrianKrzanich于受访时表示，自驾车的优点除了能自动停车或减少交通事故，还能做为路上的监视器。他还强调，英特尔无意推出消费型无人机，而对商用无人机收集的数据及后续分析更感兴趣。 根据CNBC及Recode报导，Krzanich在CodeConference大会上表示，自驾车本身即为监视器。自驾车的感测器随时会观察周边环境，因此警方若发出协寻被绑架儿童的...[详细]

日本研究人员最新研究发现，金属铂制成只有2纳米厚的超薄膜时，可以拥有类似硅等半导体的特性。研究人员认为，这一发现挑战了对于半导体材料的传统认知，有助于推动相关领域发展。传统意义上，金属和半导体被严格区分，金属一般导电性能好，而半导体介于绝缘体和导体之间，导电性可受控制。用硅等常见半导体材料制造的晶体管广泛应用于各种电子设备中。京都大学研究小组发现，在一种名为“钇铁石榴石”的磁性绝缘体上将重金...[详细]

四川在线消息（记者吴亚飞文/图）3月31日，邛崃市第一季度重大项目集中开工仪式举行，集中开工重大项目15个，总投资约353亿元。该批开工项目中，投资额10亿元以上的项目共8个，包括融捷新能源汽车电池产业园、云南城投成都超硅生产基地、国民技术化合物半导体生态产业园、威高医疗装备产业园和成都临邛文博创意产业示范区等，总投资331亿元。融入成都大局积极建设天府新区邛崃产业园产业生态圈...[详细]

电子网消息，Synaptics今日宣布其AudioSmart®CX21988-THX成为业界首个荣获THX认证的USB-C语音编解码器解决方案。通过提供获得THX认证的USB-C语音编解码器，Synaptics®可以为OEM厂商供应重要的搭建模块，为具备THX认证的耳机和头戴式耳机、移动游戏设备以及其他个人语音设备的开发带来巨大领先优势。THX由电影制片人GeorgeLucas于1983年创...[详细]

电子网系列报道，今天，沪指收复3300点，截至收盘，上证指数报3303.04点，上涨0.68%；深证成指报11143.89点，上涨0.91%。盘面上，IC概念股升温强势上行，集成电路板块上涨2.19%；个股方面，中环股份、台基股份涨停，上海贝岭、华天科技、晶方科技、士兰微等纷纷大涨。  过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股...[详细]

据中国政府网消息,今年中央将以贷款贴息为主的方式,安排200亿元技术改造专项资金。根据产业调整和振兴规划,对六个方面给予重点支持。　　国务院总理温家宝6日主持召开国务院常务会议,研究企业技术改造工作,部署进一步解决关闭破产国有企业退休人员等医疗保障问题。　　会议指出,加强企业技术改造,是应对国际金融危机、促进经济平稳较快增长一揽子计划的重要组成部分。前一阶段,有关部门按照中央的部署...[详细]

7月11日消息，以5.3亿美元收购赛门铁克持有的华赛49%的股权后，原华赛的人员和产品已以新的面目出现，据悉，华赛已成为华为(微博)企业业务群组的一部分，主要构成华为企业业务群组的两个产品线。　　在7月10日的华为一个发布会上，华为宣布推出4款OceanStorT系列存储产品和4款Tecal服务器，而存储和服务器产品正是之前华赛的主要产品。　　华赛是华为和赛门铁克于2008年在香...[详细]

英特尔26号宣布，已延揽在芯片开发领域资历显赫的JimKeller担任该公司的资深副总裁，主导英特尔的硅工程，包含SoC的开发与整合。Keller曾先后任职于AMD、苹果与特斯拉，在被英特尔挖角前，他是Tesla的副总裁，负责Autopilot自动驾驶与低电压硬件，即将于下周一（4/30）到新东家上班。现年59岁的Keller在1998年进入AMD，主导了AMDK8微架构的开发，并于200...[详细]

“HelioP23和P30在推向市场后反应很好，新一代的中高端智能机将会陆续采用。”李彦辑表示，搭载P30的金立M7已经上市，OPPOF5首发P23芯片，已经在印度市场开售，接下来会有更多搭载P30和P23的手机发布。HelioP23和P30是联发科今年8月份发布的中高端新品，在基带方面补足上半年的x系列在cat7基带技术的不足。这两款新品搭配了最新一代的4GLTE全球全模基带，...[详细]

   摘要：提出了一种基于FPGA的数字式频分多路遥测系统副载波解调器的设计方案。详细论述了如何利用FPGA的特点来解决多路调频信号的解调问题。这种解调器容易和计算机相结合形成数字式FM-FM遥测数据处理系统，以适应现代遥测技术的发展需要。    关键词：FPGA遥测时分复用解调器 随着大规模集成电路技术和微型计算机技术的飞速发展，计算机化已经成为遥测技术发展...[详细]

于520上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济，透过智慧台湾带动产业升级，建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业，包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等，相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向。虽然半导体产业未被列入，但由于半导体业为目前我国在全球居稳定领先优势的产业，再加上半导体亦为相关重点创新产业的关键零组件，因此，在后续新政府与产业的谈话中，亦表示半导...[详细]

     2009年2月27日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，公司已增强VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器的功能，器件具有小于1秒的几乎瞬时热稳定时间。当温度范围在0°C至+60°C和55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该器件具有±0.05ppm/°C和±0.2ppm/°C的超低绝对TCR，在额...[详细]