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9月1日消息，ASML方面已经表示，将在年底前向中国客户交付部分先进芯片制造装备。据美国媒体报道称，ASML已经获得荷兰官方的允许，在今年年底前向中国客户出口其部分先进工具。按照ASML的说法，在2023年的剩余时间里，ASML将能继续出货其NXT:2000i和更先进的DUV型号的产品，这些产品从9月1日起就受到限制。至于2024年是不是可以继续，ASML则表示暂时不能确定。据ASML官...[详细]
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2024年8月19日，在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，中国RISC-V产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，全球各大CPU架构通常都要有一些部门长期支持，虽然芯原一直强调“自主可控”，但RISC-V开源指令集发布时芯原也曾犹豫过，反应速度比印度、俄罗斯和欧盟慢了些。“上海市经信委是第一个明确支持RISC-V的政府部门，在上海集成电路行业协会在鼓励下，推动了芯...[详细]
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11月26日上午，联华电子股份有限公司（UMC，下称联电）与美光科技(MicronTechnology，下称美光)宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出的诉讼，同时联电将向美光一次支付一笔金额保密和解金，未来双方将共创商业合作机会。联电在公告中称，和解金将不会对公司业绩产生重大影响。联电、美光的“法律大战”到底是怎么回事？联电成立于1980年，是台湾第一...[详细]
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3月25日消息，微软在近期通过批准的一份专利中提出了一种新方法，通过SSD固态硬盘降低显存占用，从而在未来的DXRAPI更新中提供游戏的光线追踪性能。在《光线追踪加速结构细节处理的系统和方法（Systemsandmethodsforraytracingaccelerationstructurelevelofdetailprocessing）》中，微软指...[详细]
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摘要：简要介绍了DeviceEngineering公司的DEI1016芯片的功能，详细说明了利用DEI1016芯片实现ARINC429协议数据通讯系统的设计方法，给出了比较具体的电路设计及软件解决方法。
关键词：ARINC429；差分输出；FIFO；可编程器件
１ 概述
目前，ＡＲＩＮＣ４２９收发器主要以ＤｅｖｉｃｅＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ公司的ＤＥＩ１０１６及ＢＤ４２９来配套使用。
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日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出最新第四代600VEF系列快速体二极管MOSFET器件---SiHH070N60EF。VishaySiliconixn沟道SiHH070N60EF导通电阻比其前代器件低29%，为通信、工业、计算和企业级电源应用提供高效解决方案，同时栅极电荷下降60%，从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中600V...[详细]
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中国，2009年8月10日——全球领先的创新半导体公司意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），携多篇独创论文和合著论文参加日前在加州旧金山举行的DAC2009（设计自动化国际研讨会）。在复杂系统级芯片（SoC）的3D叠装、物理设计、系统级芯片设计和IC可靠性领域，意法半导体的设计方法与自动化取得众多新进展，成为关注重点。在DAC2009“管理日”专题研讨会上，意法半导体...[详细]
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陈家运通过大股东华泰瑞联参与360借壳后，雅克科技(002409.SZ)的股价连续涨停，一度引起资本市场关注。而在产业布局上，雅克科技接连跨界并购半导体资产同样引人注目。自2016年4月开始，雅克科技加速外延并购，急速进入半导体行业。继2016年收购华飞电子后，2017年10月19日雅克科技拟以20.74元/股发行1.19亿股，购买科美特90%的股权和江苏先科84.83%的股权，合计作价24...[详细]
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特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区董事总经理：芝宫孝司)开发了面向车载用途实现了高精度、低消耗电流的CMOS工艺、附带看家狗功能的电压检测器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。本次特瑞仕开发的XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品，因为内置了延迟电路，即使不使用外接零部件也能输出具有延迟时...[详细]
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石墨薄片──也就是石墨烯(graphene)──由于具备比传统硅芯片高出百万倍的导电性能，因此是颇具潜力的芯片上互连层(interconnectionlayers)替代材料。但若要用石墨烯制作半导体，需要开启让电子跳跃过的能隙(bandgap)，以做为让数字计算机运作的开关。美国伦斯勒理工学院(RensselaerPolytechnicInstitute，RPI)的研究人员表示，他...[详细]
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了2020年度股东大会(“2020AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。...[详细]
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为满足人工智能及深度学习密集平行运算需求，2016~2017年GPU芯片厂商如NVIDIA、AMD推出的新款芯片TeslaP100/QuadroGP100、RadeonVega等，都选择搭载具有高频宽及垂直堆叠的HBM2(Second-GenerationHighBandwidthMemory)高频存储器。 高频宽垂直堆叠存储器发展迄今，除上述HBM类型外，HMC(Hybri...[详细]
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日本大厂松下计划在明年3月前关闭一家海外工厂，约800名员工将被解雇...据《朝日新闻》报道，作为重组计划的一部分，松下公司在日前宣布将关闭其位于泰国的一座洗衣机和冰箱生产工厂。报道称，松下于1979年就开始在泰国生产洗衣机和冰箱将分别在今年9月和10月停产，2021年3月将关闭生产洗衣机和冰箱的泰国工厂，生产职能转移至越南工厂，并...[详细]
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日前，英特尔2021年架构日活动上，公司重磅推出多项处理器架构革新技术，结合不久前制程工艺发布会上宣布的Intel7、Intel4等演进路线，可以看出在新任CEO帕特·基辛格的带领下，我们要的英特尔“又回来了”。英特尔官方表示，公司正在加速创新脚步，不像之前一样完全按照Tick-Tock的步伐，按部就班的进行，而是两者正在同步进行创新。在同时要面对X86竞争者AMD以及GPU、AI...[详细]
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2009年2月18日，美国国家半导体公司宣布推出一款全新的离线式恒流控制器。该产品的优势在于可以支持具备三端双向可控硅(TRIAC)正向或反向相位控制功能的传统入墙式调光器，因此可以稳定调控高亮度LED的光暗，确保不会出现光线闪烁问题。这款可支持三端双向可控硅调光控制功能的LM3445LED驱动器不但可以支持高达100:1的调光比，而且还可输出1A以上的恒流来驱动多串LED，...[详细]
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