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—高通公司的潜在机遇从移动领域扩展至智能网联边缘——覆盖智能手机、射频前端、汽车和物联网的QCT业务营收预计将持续增长—2021年11月16日，圣迭戈——高通公司今日在其2021投资者大会上宣布，公司将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。高通公司预计，未来十年，公司的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元，得益于越来越多终端...[详细]
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电子据国外媒体日前发表分析文章称，早在25年之前，美国科技公司就已承诺在产品制造过程中终止使用导致员工流产和新生儿缺陷的化学物质。虽然美国科技公司把制造业务外包给了亚洲供应商，但是在此后的25年中，他们并没有确保亚洲供应商的员工也得到相同的保护。以下为文章全文：流行病学的结果往往是模棱两可的，而且金钱可以蒙蔽科学（见：烟草公司与癌症研究者）。明显的病例是罕见的。不过在1984年的一天，这种情况...[详细]
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今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预...[详细]
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ICInsights将在本月晚些时候发布其最新版本的2021McClean报告-《全球半导体全面分析和预测》。新报告的一部分关注去年全球半导体行业并购情况的具体数据。2020年，五项重大收购和十多笔相对较小的并购交易使该年的收购&并购总值达到1180亿美元的历史新高，超过了2015年的1077亿美元（如下图）。2020年最大...[详细]
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台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达（Nvidia）2日证实，已与三星达成晶圆代工协议，委托生产下一代7纳米绘图处理器（GPU）芯片。台积电不评论单一客户与订单动态。这是三星首次在7纳米抢走台积电大客户订单，也是台积电创办人张忠谋退休之后，经营团队第一次面临大客户转投对手怀抱的状况。英伟达转单之后，台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等...[详细]
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（2014年7月23日，杭州讯）全球领先的模拟与嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）主办的“TI魔力芯动课堂”大赛浙江站决赛昨晚在浙江大学永谦活动中心举行。本次活动是TI“小小芯，大梦想”主题公益助学活动的一部分。TI邀请大学生们设计以小学生为授课对象的趣味电子课程“TI魔力芯动课堂”教案，评选最佳方案，并由学生们和TI的员工志愿者为偏远地区的小学生进行授课。凭借新颖的设计方案与课程...[详细]
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eeworld网消息，继美光后，全球第二大NORFlash制造厂Cypress也在财报发布会上释出将淡出中低容量的NORFlash市场，专注高容量的车用和工规领域的消息，加上苹果明年新手机全数导入OLED面板，同步得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和度，明年缺口持续扩大。内存业内人士透露，美系二大厂淡出NORFlash，让今年NOR芯片缺货无解，原本冀望中国大陆能衔接供应，更因硅晶圆厂优先供...[详细]
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8月29日消息，根据DigiTimes最新报道：台积电在2024年之前不太可能看到3nm芯片订单大幅增加。消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有3nm产能，用于即将推出的iPhone、Mac和iPad。在iPhone6S上，苹果尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果iPhone...[详细]
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近期三星为争抢EUV设备，高层频频传出密访ASML，EUV的重要性早已不言而喻。提到EUV，大家首先想到的就是ASML，ASML并不是一个家喻户晓的名字，但他却是现代技术的关键。因为它提供了制造半导体必不可少的“光刻”机器，在摩尔定律即将发展到尽头的现在，可以说，得EUV者得先进工艺。虽然在EUV相关设备市场中，荷兰ASML垄断了核心光刻机，但在“极紫外光刻曝光”周边设备中，日本设备厂家的存在感...[详细]
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原标题：芯城系列之龙头引领：陕西是如何迅速成为我国集成电路产业重要一极？编按集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点，对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来，在国家战略有力推动，地方政府大力支持，企业市场化运作的多方努力下，中国集成电路发展取得了长足的进步。为系统梳理全国各地半...[详细]
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6月底安徽省会合肥市，台湾力晶半导体与合肥市政府合资的晶合集成公司，热闹地举行竣工典礼与试产仪式。代表台湾方的力晶董事长陈瑞隆与执行长黄崇仁，与合肥市政府的庞大代表团一起亮相，众多IC设计、设备、材料等公司主管，穿梭在厂房与会场中，这群与晶合建厂奋战近两年的第三方，几乎清一色来自台湾。隔一天，场景转到陕西省西安市，在西安电子科技大学安静的校园内，首度举办的「海峡两岸电子IC设计大赛」正式登场...[详细]
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据iSuppli公司，虽然2009年下半年全球电子组件市场价格回升趋势将在2010年第一季度明显放慢，但由于供需保持大致平衡，预计价格下跌之势将相对温和。 在iSuppli公司组件价格走势跟踪(CPT)追踪的15大类电子组件中，有八类价格在第三季度上涨，涨幅最大的是内存、模拟器件和印刷电路板(PCB)。预计第三季度价格上涨范围会更加广泛，将有12类组件上涨，内存、PCB...[详细]
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根据美国商业资讯报导，世界领先的系统到晶片积体电路设计顾问公司之一的英盛德(Sondrel)认为，FinFET技术使用的日趋盛行将为积体电路设计商带来新的挑战，因为这些设计商希望从新构架带来的尺寸优势中受惠。工程部副总裁KevinSteptoe解释说：「最近，在德州召开的设计自动化大会(DesignAutomationConference)上，展场中讨论FinFET技术的声音不绝于耳。...[详细]
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随着现阶段主流旗舰手机纷纷内建无线充电技术的趋势来看，无线充电似乎正逐渐成为高阶手机主打的标准配备，未来可能也将进一步普及到中阶手机上。只不过，近期手机电池等问题频传，使得手机的供电安全性再次受到重视。而无线充电技术的安全与否，当然此刻受到讨论的热度也随之增加。目前已有品牌厂商利用ROHM的解决方案，打造出设计感十足的无线充电座。罗姆（ROHM）LSI产品开发本部应用工程部部长山本勋指...[详细]
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北京时间11月7日晚间消息，澜起科技(Nasdaq:MONT)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为3010万美元，同比增长45.9%。基于非美国通用会计准则，净利润为950万美元，而上年同期净利润为680万美元。第三财季业绩摘要：营收为3010万美元，环比增长18.8%，同比增长45.9%。毛利率为63.7%，运营利润率为28.8%。基于美国通用...[详细]
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