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今年的两会政府工作报告中，集成电路名列实体经济转型国家重点工作“关键词”，随着国家对促进半导体行业发展不遗余力，与未来两年本地十几座晶圆厂设备陆续到位投产，中国市场已俨然是全球半导体自动化设备与材料供应商重兵集结之地。有鉴于未来两年中国半导体建厂速度增快，与带动资本支出效应，半导体精密机械技术与自动化供应商家登，紧跟大客户步伐，满足本地客户“一站式”需求，投入大量研发资源于半导体先进制程相...[详细]
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中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军2013年，中国集成电路设计业一改前几年发展乏力的局面，取得了长足进步，在产业规模、发展质量、竞争能力等方面取得了近几年少有的好成绩，但全行业的经济效益有待提高，问题和挑战依然存在。百亿元规模企业初现2013年，全行业销售额有望达到874.48亿元（142.19亿美元），比2012年的680.45亿元增长28.51%。2013年，中国集成电...[详细]
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6月7日消息，在Computex2024展会上，高通公司CEOCristianoAmon确认公司将重返服务器芯片市场，这一消息是对此前关于高通有意重新进入该领域的传闻的首次正面回应。高通此次回归将采用其子公司Nuvia自研的内核技术，以期在数据中心和汽车领域推出基于Snapdragon处理器平台的解决方案。Amon在采访中强调了高通在智能手机市场的领先地位，并指出公司在CPU、GPU、...[详细]
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路透社于当地时间1月19日报道，据消息人士称，白宫警告美国芯片行业应做好准备，如果俄罗斯攻击乌克兰，美国将对俄罗斯实施的新出口限制，包括可能阻止俄罗斯获得全球电子产品供应。路透社报道截图此前路透和纽约时报报导美国可能实施限制措施，引发业界询问后，美国当局提出上述警告。在电话会议中，白宫国家安全委员会官员PeterHarrell和TarunChhabra告诉美国半导体产业...[详细]
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4月23日消息，美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作，共同研发全球最先进的芯片制造工艺，这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”（RAMP-C）项目的第一阶段基础上拓展而来的。此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生产采用英特尔未来18A制造工艺的芯片样品，18A制造工艺通常用于高性能计算和图形处理领域，需要芯片具有强大的运算能...[详细]
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新型过滤器应用于化学机械研磨(CMP)生产机台中以去除来自环境空气中的酸类污染物一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业，日前发布了VaporSorb™系列气体分子污染(AMC)过滤器的新产品。此款新型的“多合一”单过滤器可在半导体制造的化学机械研磨(CMP)工艺中去除关键AMC。领先的过滤器品牌VaporSorb在半导体制造的关键步骤中主要用...[详细]
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英特尔将继续引领“半导体的黄金时代”，并在创建全球互联产业方面发挥贡献力量内容提要：随着海量算力需求的增长，我们正在进入一个全新的半导体黄金时代。半导体是需求极其旺盛的领域，而英特尔是为数不多的几家能够提供尖端半导体的公司之一。世界对半导体的依赖需要一个更为平衡、更具弹性的供应链，英特尔正全力以赴帮助解决这个问题。开放的生态系统能释放创新能力，让计算在众创的环境发展。...[详细]
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中国上海，2012年1月17日SEMI中国讯——分别代表着半导体、太阳能光伏和平板显示行业的全球领先水准的三大旗舰展览SEMICONChina、SOLARCONChina和FPDChina将于3月20-22日在上海新国际博览中心盛大开幕。SEMI旗下的三大行业展览再次集聚在一起共同展出，为中国突飞猛进的“大半导体行业”提供一个全面沟通的平台。目前，三大展会的观众预登记已经全面开始。SE...[详细]
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东芝(Toshiba)9日公布财报，受惠于存储器需求畅旺，营益飙升将近80%。该公司并宣布将加码投资存储器。法新社、路透社、金融时报报导，东芝发布本财年第二季(7~9月)财报，营收年增2.4%至1.24万亿日圆，营益飙升76%至1,351亿日圆(12亿美元)，高于路透访调估计的1,245日圆。不过该季仍呈现亏损，净损1,001亿日圆。东芝营益大增，主因存储器表现强劲，不过东芝已经同意...[详细]
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近来在半导体制程微缩的进展速度逐渐趋缓下，观察未来的产业走势，明导国际(MentorGraphics)董事兼执行总裁阮华德(WaldenC.Rhines)表示，未来10年内，制程微缩将遇到经济效益上的考虑，半导体产业将不再完全依循摩尔定律(Moore’sLaw)发展。他并指出，投入3DIC发展是延续半导体产业的成长动能。阮华德认为，摩尔定律是一个从观察中并归纳成的产业趋...[详细]
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近日，记者从两江新区获悉，重庆市企业研发出全球顶级MEMS（微机电系统）传感器芯片，这种芯片将用于监测桥梁、隧道等市政设施，监测精度比传统监测方式提升10倍。 据介绍，重庆德尔森传感器技术有限公司是落户两江新区的一家科技企业，2015年，该公司开发出MD系列MEMS传感器芯片。该芯片采用了多项创新技术，获得32项国内与国际专利，其中10项为发明专利，打破了全球高端传感器芯片领域德国、...[详细]
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进入传统淡季，PC、NB及消费性电子需求不振，又进入供应链库存调整阶段，上游晶片商的投片量也下滑，据市调机构Gartner预估，全球晶圆厂的产能利用率会在2012年底下滑到80~83%左右，预计2013年底前才可望缓步提升至约87%。而先进制程的产能利用率则会在2012下半年回升到87~89%，2013年将进一步增为90%至93%。晶圆代工龙头台积电进入第4季，整体产能利用率也下滑至80...[详细]
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SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单。2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（订单出货比）为1.05...[详细]
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下一代的半导体组件可能是利用碳而非硅材料，美国宾州大学的研究人员声称，已成功制造出可生产纯碳半导体组件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圆。 宾州大学光电材料中心(EOC)的研究人员指出，他们所开发的制程能生产出速度比硅芯片快100~1,000倍的石墨烯芯片，此外也能用以制造敏感度更高的传感器、电子组件、显示器、太阳能电池与氢(hydrogen)储存设备。 ...[详细]
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10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]
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