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   摘要：介绍怎样在嵌入式CPU80C186XLDRAM刷新控制单元的基础上，利用CPLD技术和80C196XL的时序特征设计一个低价格、功能完整的DRAM控制器的方法，并采用VHDL语言编程实现。    关键词：刷新控制单元（RCU）DRAM控制器状态机CPLDVHDL语言 80C186XL16位嵌入式微处理器是Intel公司在嵌入式微处...[详细]

在过去的2020上半年，在疫情笼罩之下，中国IC进出口情况如何？ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中国海关总署《统计月报》数据，统计整理并发布《2020上半年中国电子产品进/出口分析》报告。数据显示，今年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%...ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中...[详细]

“尼吉康上海分公司已经成立近20年，我们每天都看到中国日新月异的变化。中国现在是全世界物联网普及速度最快的国家之一，尼吉康认为中国物联网的发展将会更加可控、更加安全，把区块全部连接起来，实现整体发展。”近日，尼吉康在北京举办了新产品发布会。会上，尼吉康株式会社电容器事业部事业战略室室长山本俊哉先生与尼吉康电子贸易上海有限公司董事兼副总经理毛继东先生，就尼吉康的新产品以及宿迁工厂的近况，接受了EE...[详细]

Mouser技术服务再升级，协助设计工程师加速完成设计项目。2014年4月16日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布赞助两款在线免费电路设计工具：EasySim在线仿真工具和EasyPCB布线设计工具。为了满足中国设计工程师的设计需求，Mouser承诺不断优化电子商务平台，为设计工程师提供高附加价值的服务，以协助行...[详细]

　　如何发展半导体，成为当前中国热议的一个话题。原本这一话题仅限于高度专业化的圈子内，但是，半导体核心技术关系到中国制造业的生死存亡，关系到中国能否产业升级，在新一轮产业革命中能否脱颖而出，因此，如何更好地发展半导体业意义重大。　　2014年6月，国务院发布《集成电路产业推进纲要》，要求突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集成电...[详细]

电子网消息，继7月NVIDIA在美国檀香山宣布将大手笔送出全球首款NVIDIATeslaV100GPU加速器给全球顶尖的AI研究人员之后，8日晚间在澳洲雪梨举办的国际机器学习大会（InternationalConferenceonMachineLearning，ICML）上又再次表示，将赠送15部NVIDIATeslaV100GPU加速器给全球AI研究机...[详细]

过去两年来，芯片短缺一直困扰着许多行业，整个半导体供应链都在为处理各种充满不确定性的事件付出了巨大的努力。去年消费者和企业的需求反弹与半导体供应紧张两大因素恰好叠加在一起，为整个半导体供应链带来了巨大的麻烦。不过自2021年年底以来，供需之间的缺口一直在缩小，整个半导体生态系统的供应紧张情况有所缓解。近期研究机构CounterpointResearch的一份报告显示，目前大多数组件的供需...[详细]

DELO推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶DELOPHOTOBONDSL4165，适用于汽车、电子与大型家电行业。DELOPHOTOBONDSL4165是一种光固化密封胶，具有防尘性、气密性以及防水性。这种高粘度液体密封胶具有很好的抗流动性，在施胶时可堆叠至理想的高度，并可形成任何几何形状。在紫外线或可见光的照射下，这种产品可以在几秒钟之内完成固化，无需额外热固化，...[详细]

高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]

全球半导体产业在10奈米制程世代遭遇到前所未有的挫折，近期纷纷将重点资源投入在7奈米制程上，不仅GlobalFoundries(GF)在超微(AMD)力挺下决定再战7奈米制程，更重要的是，众所期盼的极紫外光(ExtremeUltraviolet；EUV)技术将在7奈米世代正式导入，将有效降低生产成本，未来7奈米制程将由台积电、三星电子(SamsungElectronics)、GlobalFo...[详细]

封装和测试公司Amkor与GlobalFoundries合作，建立了从GlobalFoundries的半导体晶圆生产到葡萄牙波尔图Amkor工厂的OSAT服务的全面供应链。GlobalFoundries计划将其300mm的BumpandSort生产线从德累斯顿工厂转移到Amkor的波尔图工厂，以在欧洲建立第一个规模化的后端工厂。GlobalFoundries将保留其在波尔图的工具...[详细]

ARM将要在其10月30号~11月1号的ARMTechCon2012大会上推出一项工程师认证计划（AAEP）。这个计划的创意来自台湾，当时，当地的OEM厂商向ARM表示，他们认为通过适当的训练课程培养适合ARM的工程师是个不错的选择。这样，第三方的培训公司就会为OEM厂商们输送特定的符合ARM要求的工程师。这对于ARM向计算机、服务器和微控制器领域的扩张也是很有必要的。所以，ARM计...[详细]

台积电2017年第4季营收82%使用林本坚的技术他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾十亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。不但全球半导体制程得以往下推进六到七个世代，约十四年时光，台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。他是中研院院士林本坚，台积电前研发副总经理。台积电董事...[详细]

高通(Qualcomm)Snapdragon芯片向来纵横移动市场，现在也逐渐打入汽车市场，在2018年的CES消费电子展又获得JaguarLandRover和本田汽车(HondaMotor)两家厂商的支持。 高通表示，2018年本田Accord和JaguarLandRover制造的车辆将采用Snapdragon汽车平台，在这之前，高通2017年已经争取到25个制造厂订单。 高通...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]