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电子网消息，据台湾TechNews6月26日报道，联发科即将在近期因为调整库存的因素，缩减对台积电16纳米的订单，并且预计在2018年起将该部分订单一半转给台积电的竞争对手格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）生产，以抢救逐渐下滑的毛利率。消息人士指出，联发科祭旗将对台积电16纳米制程订单缩减的关系，在于联发科为了调整库存所下的决定。而联发科采用台积电16纳米制...[详细]
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IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilityPhysicsSymposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。此外IBM还展示了如何在线路之...[详细]
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芯片尺寸将会在未来几年持续减小，但芯片制造商会面临一系列挑战。在国际固态电路会议（ISSCC）上，英特尔的高级技术专家，工艺架构和集成总监MarkBohr指出了挑战和有潜力的挑战方案，Bohr列出了32nm和之下工艺节点的五个主要的障碍，或挑战。1.光刻问题：光波长缩短的速度跟不上集成电路规模缩小速度目前的解决方案：“分辨率增强（Resolution-...[详细]
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恩智浦半导体(NXP)近日宣布与大陆百度结盟，成为Apollo开放平台合作伙伴，双方将基于自驾车系统及硬件展开全面技术与业务合作。这也是恩智浦在大陆汽车领域最新布局，除有助Apollo生态系增添半导体领域的技术优势外，双方的合作也有助在自驾车、车联网领域创造综效。 由于传出欧盟(EU)可能2017年底前同意高通(Qualcomm)收购恩智浦案，日本方面也将同意放行，因此恩智浦此次与百度结盟，...[详细]
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AsteraLabs获5,000万美元C轮融资，以9.5亿美元的估值加速产品与客户发展势头新一轮的融资表明对公司高效执行力的认可明确了公司在专为智能系统构建连接解决方案市场中的领导地位中国，北京-2021年10月12日-智能系统连接解决方案行业的领军企业AsteraLabs宣布C轮融资筹集到由FidelityManagementandResearch超额认购领投的...[详细]
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芯片代工巨头台积电正在开拓太阳能业务作为自己的新增长点。上周，台积电位于台中科技园区的太阳能技术研发中心和首座太阳能电池厂厂房破土动工。台积电新建太阳能事业部总经理蔡力行表示，公司目标是在五年内成为全球太阳能电池行业的前五强。台积电的首座太阳能电池工厂动工后，预计在明年第二季度开始设备安装，2012年实现量产。按功率计，该厂投产初期年产能为200兆瓦，最终将达到700兆瓦。据悉，...[详细]
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1月7日，据路透社报道，芯片代工厂商GlobalFoundries已任命摩托罗拉移动前CEO桑杰·贾(SanjayJha)为CEO。GlobalFoundries计划未来两年投资90亿-100亿美元部署新一代芯片制造工艺。桑杰·贾前任是阿吉特·马诺查(AjitManocha)，马诺查2011年中被任命为GlobalFoundriesCEO，目前担任GlobalFoundries东...[详细]
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海力士半导体(Hynix)宣布，将与斗山电子(DoosanElectro-Materials)共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PCB原料。利用此技术，使用Tenting(蓬盖式)制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%，至25μm，也将可使PCB基板面积随之缩小。为实现25μm的线宽，已采用MSAP(ModifiedSemi-AddictiveProces...[详细]
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2020年9月份SK海力士宣布斥资90亿美元收购Intel的NAND闪存业务，并于去年底完成了第一阶段的交易，接手了Intel的闪存业务，也包括位于中国大连的闪存芯片工厂。日前SK海力士宣布在中国再建新的闪存工厂，其非易失性存储器制造项目在辽宁大连开工，该项目将建设一座新的晶圆工厂，生产非易失性存储器3DNAND芯片产品。SK海力士半导体(中国)总裁郑银泰表示，SK海力士将中国视为重要的...[详细]
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美国媒体《TheInformation》周一（13日）报导，Google在数据中心芯片研发方面已取得进展，有望于2025年开始使用新的晶片。Google伺服器设计团队已努力至少两年时间，其两款晶片技术建立在ArmHoldings的技术之上，台积电可能会在2024年下半年开始量产这两款芯片。去年7月，Alphabet旗下Google云端部门宣布，他们将开始采用基于Ar...[详细]
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eeworld网消息，据成都当地媒体报道，继今年2月格罗方德公司格芯12英寸晶圆项目落户成都。今天格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。该项累计投资超过1亿美元，双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。100天后再加码实施FD-SOI生态圈行动计划所谓晶圆...[详细]
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“激发智能持续创新”：第四届意法半导体工业峰会在深圳举行•意法半导体及其客户和合作伙伴带来150多件创新展品，同时围绕自动化、电机控制以及电源与能源应用举办35个技术分论坛•本次峰会将重点关注绿色能源生产&存储、智慧教室、智能保健和智慧农业，并展示与众不同的可持续技术2022年11月2日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMi...[详细]
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挖矿热潮带动高端制程需求可观，目前矿机的ASIC芯片采用台积电的16nm制程，例如比特币主流的矿机包括蚂蚁矿机S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陆推出的蚂蚁矿机S9为例，每一台S9挖矿机配置了高达189颗ASIC专用挖矿芯片，对于晶圆的消耗量惊人。据悉，矿机的ASIC芯片在台积电投片量每月高达5~6万片，且比特大陆为了取得较大产能，一片晶圆接单价格高达11,000美元左右，高于平均的...[详细]
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2016年11月8日，中国上海，第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2016）国内领先的ICT产业生态营造机构北京华兴万邦管理咨询有限公司今日宣布：公司着力挑选和邀请的AchronixSemiconductor和InnovativeMicroTechnology（IMT）两家领先企业，将在今日开幕的ICChina2016上，利用中关村集成电路设计园展台，向国内芯片...[详细]
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电镀槽尺寸与平均装载容量，阴极电流密度，体积电流密度等之间的关系；
一般来说电镀槽的尺寸，指的是镀槽内电解液的体积L，又称有效体积，即电镀槽内腔长度X内腔宽度X电解液深度；
一般可根据电镀加工量或已有的直流电镀设备等条件来测算选配；
选择合适的电镀槽尺寸对编制生产计划，估算产能和保证电镀质量都具有十分重要的意义；
确定电镀槽尺寸的三个注意事项：
1．满...[详细]
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